Tin tức

Trong những năm gần đây, ngày càng có nhiều khách hàng yêu cầu sản xuất PCB với TG cao, sau đây chúng tôi muốn mô tả những gì là TG PCB cao . TG PCB cao, tên khác của nó là các bảng mạch TG cao , viết tắt của nó là HTG. Đối với các bảng mạch in tiếp xúc với tải nhiệt cao, nhiệt độ vận hành dài hạn cần thiết phải được xác định sớm, để chọn một vật liệu thích hợp. Sản phẩm sản phẩm TG PCB cao-China sản xuất PCB Giá trị TG của vật liệu cơ sở có thể được sử dụng cho mục đích này làm tài liệu tham khảo. Thông thường Tg cao đề cập đến điện trở nhiệt cao trong nguyên liệu thô PCB, TG tiêu chuẩn cho lớp vỏ đồng là từ 130 - 140, Tg cao thường lớn hơn 170 và Tg giữa thường lớn hơn 150. Về cơ bản, bảng mạch in với TG≥170, chúng tôi gọi là TG PCB cao. Là sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện, đặc biệt là đối với máy tính là đại diện của các sản phẩm điện tử, phát triển hướng tới hiệu suất cao, nhiều lớp cao yêu cầu vật liệu chất nền PCB có điện áp cao hơn để đảm bảo độ tin cậy cao. Mặt khác, là kết quả của sự phát triển của SMT, CMT với công nghệ lắp ráp PCB mật độ cao, sản xuất PCB với kích thước lỗ nhỏ, nếp nhăn và độ dày mỏng ngày càng không thể tách rời khỏi sự hỗ trợ của khả năng chịu nhiệt cao. Nếu TG của chất nền PCB được tăng lên, khả năng chịu nhiệt, điện trở độ ẩm, điện trở hóa học và độ ổn định của các bảng mạch in cũng sẽ được cải thiện. TG cao áp dụng nhiều hơn trong quy trình sản xuất PCB miễn phí. Do đó, sự khác biệt giữa FR4 nói chung và TG FR4 cao, ở trạng thái nóng, đặc biệt là trong sự hấp thụ nhiệt với độ ẩm, chất nền PCB TG cao sẽ hoạt động tốt hơn FR4 nói chung trong các khía cạnh của cường độ cơ học, độ ổn định kích thước, độ bám dính, nước Hấp thụ và phân hủy nhiệt. Các khu vực ứng dụng điển hình của bảng mạch cao TG CAF - Dây tóc anốt dẫn điện: Một sợi dẫn dẫn không mong muốn trong đế của bảng mạch Bảng nhiều lớp có nhiều lớp Điện tử công nghiệp Điện tử ô tô Cấu trúc dấu vết Fineline Điện tử nhiệt độ cao Giá trị TG Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh (TG) là một kích thước tiêu chuẩn quan trọng đối với vật liệu cơ bản xác định nhiệt độ mà ma trận nhựa chuyển đổi từ một điều kiện thủy tinh, giòn thành một loại mềm, đàn hồi. Giá trị TG của vật liệu cơ sở đặt ở đây một ranh giới trên, tại đó ma trận nhựa phân hủy và sự phân tách tiếp theo xảy ra. Do đó, TG không phải là giá trị của nhiệt độ hoạt động tối đa, mà là vật liệu mà vật liệu có thể chịu đựng chỉ trong một thời gian rất ngắn. Một hướng dẫn cho tải nhiệt liên tục là nhiệt độ vận hành khoảng 25 ° C dưới TG. Khi nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh (TG) trên 170 ° C, nó được gọi là vật liệu TG cao. Vật liệu TG cao có các thuộc tính sau: Giá trị nhiệt độ dòng thủy tinh cao (TG) Độ bền nhiệt độ cao Độ bền phân tách dài Mở rộng trục Z thấp (CTE) Tùy chọn kỹ thuật cho bảng mạch cao TG Theo tình huống thực tế, các vật liệu được liệt kê có thể được thay thế bằng các sản phẩm tương đương về mặt kỹ thuật hoặc tương tự. Nếu bạn có các yêu cầu khác, vui lòng giao tiếp với các kỹ sư của chúng tôi kịp thời. CTE-Z Giá trị CTE cho thấy sự mở rộng nhiệt của vật liệu cơ sở. CTE-Z đại diện cho trục z và là ví dụ do tính ổn định của VIAS, có tầm quan trọng cao. Giá trị TG cao hơn ủng hộ giá trị CTE-Z thấp đại diện cho sự mở rộng tuyệt đối trong trục z. Các lỗi như nâng pad, các vết nứt góc và vết nứt trong VIA có thể được ngăn chặn thông qua giá trị CTE-Z thấp. T260 - Giá trị T288, TD Nhiệt độ phân hủy TD của hệ thống nhựa phụ thuộc vào năng lượng liên kết trong các polyme, và không phải vào nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh TG. Một chỉ số tốt cho đặc tính này là giá trị T260 hoặc T288, chỉ định thời gian cho đến khi phân tách ở 260 ° C hoặc 288 ° C, tương ứng. Một chỉ số rất quan trọng của điện trở nhiệt là thời gian để chọn ở nhiệt độ nhất định. Thử nghiệm này tốt nhất được thực hiện ở 260 ° C hoặc 288 ° C. Giá trị T260- hoặc T288 là thời gian để phân tách vật liệu được thử nghiệm ở 260 ° C hoặc 288 ° C, được lặp lại. TD : Nhiệt độ của phân rã cho thấy nhiệt độ mà vật liệu cơ sở đã giảm 5% trọng lượng và là một thông số quan trọng cho độ ổn định nhiệt của vật liệu cơ sở. Thông qua vượt quá nhiệt độ này, sự suy giảm không thể đảo ngược và thiệt hại cho vật liệu do sự phân hủy xảy ra.

Bảng mạch là gì? Một bảng mạch, còn được gọi là bảng mạch in hoặc PCBA, có thể được tìm thấy bên trong mọi thiết bị điện tử trong thế giới ngày nay. Trên thực tế, bảng mạch được coi là nền tảng của các thiết bị điện tử vì đây là nơi các thành phần riêng lẻ được giữ tại chỗ và kết nối với nhau để làm cho thiết bị điện tử hoạt động như dự định. Ở dạng đơn giản nhất, một bảng mạch là một vật liệu không dẫn điện với các đường dẫn dẫn bằng kim loại (thường là đồng) để hỗ trợ vật lý và kết nối điện các thành phần cần thiết cho một thiết bị điện tử. Một kỹ sư thiết kế làm việc trên một thiết bị điện tử cụ thể sẽ tạo ra một mô hình tùy chỉnh của các đường dẫn điện (được gọi là dấu vết) với các tính năng như miếng đệm và lỗ hổng trong đó các thành phần sẽ được gắn và kết nối với nhau. Vì các thiết bị khác nhau yêu cầu các thành phần và kết nối khác nhau để đạt được chức năng dự định, mô hình của các bản nhạc đồng và các tính năng dẫn điện trên đế sẽ thay đổi từ thiết kế bảng mạch này sang thiết kế khác. Các bảng mạch phức tạp hơn sẽ có nhiều lớp theo dõi đồng dẫn điện và các tính năng kết nối được kẹp giữa vật liệu không dẫn điện. Với sự tiến bộ của công nghệ và nhu cầu về các thiết bị điện tử trở nên nhỏ hơn với sự gia tăng chức năng tăng lên, các kỹ sư đang đẩy ranh giới của khả năng thiết kế và sản xuất để tạo ra các bảng mạch với các tính năng tốt hơn, số lượng lớp dẫn điện cao hơn và các thành phần đóng gói dày đặc hơn và nhỏ hơn. Các bảng mạch tiên tiến này thường được gọi là HDI hoặc PCB kết nối mật độ cao. Để tìm hiểu thêm về PCB HDI , bấm vào đây . Bảng mạch được làm bằng gì? Vật liệu không dẫn điện phổ biến nhất được sử dụng để hỗ trợ các đường ray đồng được khắc và các tính năng dẫn điện trong bảng mạch là một vật liệu tổng hợp làm bằng vải bằng sợi thủy tinh dệt và nhựa epoxy. Đáng ngạc nhiên, vật liệu này thường có màu trắng, không phải màu xanh lá cây. Màu xanh lá cây (hoặc bất kỳ màu nào khác) được thêm vào sau đó là một trong những bước cuối cùng trong quy trình sản xuất bảng mạch. Lớp màu được thêm vào này được gọi là dấu hàn và được sử dụng để bảo vệ các lớp đồng trên và dưới, nếu không sẽ được phơi bày. Mặc dù chất nền phổ biến được làm từ sợi thủy tinh và nhựa epoxy là đủ đối với nhiều thiết bị điện tử, nhưng nó có thể không dành cho các thiết bị khác vì không phải tất cả các thiết bị đều được chế tạo cho cùng một mục đích, ứng dụng hoặc môi trường. Nhiều thiết bị điện tử yêu cầu chất nền PCB đáp ứng một số tính chất nhất định, và do đó, đòi hỏi một loại chất nền tiên tiến hoặc chuyên dụng hơn. Những yêu cầu này có thể bao gồm một mức độ kháng nhiệt độ nhất định, khả năng chống sốc và độ giòn chỉ để đặt tên cho một số, nhưng danh sách các thuộc tính và trình độ có thể được mở rộng. Nhấp vào liên kết để tìm hiểu thêm về các loại vật liệu khác nhau có sẵn cho sản xuất bảng mạch. Chế tạo PCB là gì? Bảng mạch sản xuất Khi công nghệ chế tạo PCB phát triển, nó đã trở nên rẻ hơn, nhanh hơn và thuận tiện hơn để có các bảng mạch được chế tạo chuyên nghiệp. Hầu hết các nhà sản xuất PCB yêu cầu các tệp Gerber để sản xuất các bảng mạch, chứa dữ liệu, bản vẽ và thông số kỹ thuật cho một thiết kế bảng mạch cụ thể được sản xuất. Phần mềm tự động hóa thiết kế PCB như các mạch tiên tiến` PCB Artist® cho phép các kỹ sư thiết kế bố trí thiết kế bảng mạch của họ theo nhu cầu và yêu cầu của họ để xuất dữ liệu đó cho nhà sản xuất bảng mạch của họ. Nhà sản xuất sử dụng dữ liệu điện tử và bản vẽ chế tạo để thiết lập thiết bị tự động để sản xuất các bảng mạch với các thông số kỹ thuật và tính năng phù hợp. Biểu đồ dòng sản xuất PCB -Jhy PCB

( Bảng mạch in ) PCB là một trong những phần không thể thiếu của thiết bị điện tử. Nó gần như trong mọi thiết bị điện tử. Ngoài việc sửa chữa các bộ phận lớn và nhỏ khác nhau, chức năng chính của PCB là tạo kết nối điện các bộ phận khác nhau. Bởi vì nguyên liệu thô của bảng PCB là một bảng đồng ( PCB đồng dày ), sẽ có một hiện tượng đồng beryllium trong quá trình sản xuất bảng mạch ô tô . Những lý do cho dòng đồng của bảng mạch ô tô là gì? Bảng PCB Thiết kế mạch PCB là không hợp lý. Thiết kế các đường dày với lá đồng dày cũng sẽ gây ra quá trình khắc quá mức của dòng và đồng. Lá đồng khắc quá mức, lá đồng điện phân được sử dụng trên thị trường thường được mạ kẽm một mặt (thường được gọi là lá tro) và mạ đồng một mặt (thường được gọi là lá đỏ) Lá, lá đỏ và lá tro từ 18um hoặc ít hơn về cơ bản không có lô đồng beryllium. Va chạm một phần xảy ra trong quá trình sản xuất PCBA và dây đồng được tách ra khỏi chất nền bằng lực cơ học bên ngoài. Trong các trường hợp bình thường, lá đồng và precreg về cơ bản được kết hợp hoàn toàn miễn là gỗ được ép nóng trong hơn 30 phút, do đó việc ép thường không ảnh hưởng đến lực liên kết giữa lá đồng và chất nền trong gỗ. Tuy nhiên, trong quá trình xếp chồng và xếp chồng lên nhau, nếu ô nhiễm PP hoặc thiệt hại cho bề mặt lá đồng là, cường độ liên kết của lá đồng với chất nền sau khi dán có thể không đủ, dẫn đến định vị (chỉ đối với các tấm lớn). Từ) hoặc dây đồng lẻ tẻ rơi ra, nhưng không có sự bất thường trong sức mạnh bong tróc của lá đồng gần dải thử.

Khi nói đến chi phí cao là một cuộc khủng hoảng phổ biến bất kể nền kinh tế cải thiện, nhiều ngành công nghiệp Mỹ đang theo dõi các cách hiệu quả để thu hẹp chi phí và nâng cấp tỷ suất lợi nhuận mà không ảnh hưởng đến các khía cạnh chất lượng của phát triển sản phẩm và quy trình, đặc biệt là trong điện tử ngành công nghiệp. Một trong những vấn đề xu hướng nhất mà các nhà sản xuất điện tử và OEM gặp phải liên tục thay đổi công nghệ với nhu cầu ngày càng phức tạp hơn các dịch vụ lắp ráp PCB phức tạp. Đối với tất cả các vấn đề này, chắc chắn có một phương tiện hạnh phúc hoặc một nền tảng trung gian được xem xét để giảm chi phí lắp ráp PCB với việc duy trì các tiêu chuẩn chất lượng trong mọi giai đoạn của PCBA. Vì vậy, các bạn! Hãy cùng với nội dung tiếp theo phát hiện ra các cách hiểu biết để làm cho PCB hiệu quả hơn với các bước thông minh để đưa sửa đổi cho tập hợp các bảng mạch in . JHYPCB là một chuyên gia chuyên nghiệp trong việc phục vụ các yêu cầu của lắp ráp PCB, sản xuất PCB , bố cục PCB, tạo mẫu PCB và làm lại PCB ngoài việc xây dựng mối quan hệ tốt với nhiều khách hàng từ các ngành công nghiệp khác nhau. Đội ngũ chuyên gia PCB của AllPCB đã sẵn sàng hỗ trợ bạn giảm chi phí PCBA mà không cần giữ chất lượng. Tất cả về việc giữ cho nó khá đơn giản, dễ dàng và trực tiếp nhất có thể để giảm chi phí của PCBA thay vì xem nó là một điệu nhảy phức tạp để làm cho nó nhỏ gọn hơn, đa tính năng và đáng tin cậy. Đối với hầu hết các nhà sản xuất điện tử, việc tìm kiếm khu vực chứng minh sự quan trọng để giảm thiểu chi tiêu một cách an toàn cùng với việc giữ cho khách hàng hài lòng với các sản phẩm chất lượng không dễ dàng. Thật khó để cân bằng lịch trình dự án và ngân sách cùng một lúc. Mặt khác, hoạt động kiểm tra nghiêm ngặt thúc đẩy sự gia tăng chi phí chứng tỏ đắt hơn nếu bị bỏ qua hoặc không được thực hiện trong quá trình lắp ráp PCB. Với điều này, tại sao không có thêm vận may tiết kiệm chi phí bằng cách thử một số cách và phương pháp đơn giản? Giảm thiểu sự phức tạp bằng cách đưa ra nhiều tùy chọn thiết kế khác nhau có thể giúp lập kế hoạch cho nguyên mẫu phù hợp ngay từ đầu. Định hình nó ngay bằng cách áp dụng một cấu trúc chung để cắt giảm chi phí. Hình dạng phức tạp thường dẫn đến tăng chi phí. Bố cục PCB thông minh và bóng bẩy nằm ở rìa của giỏ. Một trong những giai đoạn quan trọng trong lắp ráp PCB đã đánh cắp chương trình cùng với nhu cầu lập kế hoạch hiệu quả để giảm chi phí là giai đoạn bố cục PCB. Việc sử dụng tối ưu các bộ phận và thành phần chất lượng cao cần thiết có thể giảm chi phí cho mỗi PCB là có thể với kỹ thuật PCB chiến lược. Dành đủ thời gian để đưa ra một hóa đơn hoàn chỉnh và phân loại vật liệu (BOM). Một BOM hiệu quả nên bao gồm tất cả các yếu tố thiết yếu như chỉ định tham chiếu, số phần, mô tả, chất lượng, phương pháp SMT, tên nhà sản xuất, dấu chân, gói và cấp độ bom. Việc thêm nhiều yếu tố thay thế thành phần trong BOM là công nghệ phát triển nhanh hơn và cần các yếu tố cũ được thay thế ngay lập tức bằng các yếu tố mới để phù hợp với xu hướng thị trường cạnh tranh. Tránh cắt thêm trong các bảng có thể thêm vào chi phí của PCBA mà không tạo ra sự khác biệt quan trọng về nhận dạng thương hiệu hoặc chức năng. Đi trước với kiểm tra DFM nghiêm ngặt để thăm dò một mạch cụ thể thường được triển khai có thể giảm chi phí lắp ráp PCB. Cắm vào các yếu tố chính được xem xét hoặc hướng đến sự hoàn hảo với tối ưu hóa hiệu quả và cải tạo bố cục sơ đồ của PCB trần. Đơn giản chỉ cần có một ý tưởng cơ bản về các yếu tố được trình bày trong sơ đồ sau: (chèn hình ảnh) Làm việc tốt với một sự cân bằng tốt của giá trị đơn hàng. Nhiều thứ tự, giá của mỗi lắp ráp PCB càng ít. Điều chỉnh thời gian dẫn sau khi biết cách trình biên dịch PCB của bạn tính toán thời gian dẫn. Xóa tất cả những nghi ngờ của bạn liên quan đến việc bắt đầu thời gian bắt đầu, ngày đặt hàng, ngày thanh toán, ngày nhận các thành phần, v.v. Để có ý thức chọn một chuyên gia chuyên nghiệp và nhà sản xuất PCB/ PCB đáng tin cậy. Phần lớn trình biên dịch PCB tuyên bố cung cấp các dịch vụ lắp ráp PCB hiệu quả về chi phí. Nhưng nhiều khách hàng không nhận được sự hài lòng vì họ không nhận được những gì đang được yêu cầu. Để tránh các loại vấn đề quan trọng này, hãy vui mừng với các yếu tố sẽ giúp chọn nhà sản xuất PCB của bạn rất có ý thức: Tìm kiếm các chứng chỉ đảm bảo khả năng sản xuất tốt và hệ thống quản lý chất lượng của dịch vụ lắp ráp PCB. Tuân thủ ROHS, ISO9001, UL và nhiều tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế hiện đã trở nên bắt buộc để ứng biến chất lượng của quy trình và sản phẩm. Thiết bị công nghệ cao, phòng công cụ được xác định rõ và triển khai công nghệ nâng cấp góp phần nhận các vòng quay nhanh cùng với hiệu quả cao, tốc độ sản xuất yêu cầu, đặt độ chính xác cao và kiểm tra hiệu quả. Trong thế giới đổi mới hiện tại, với việc áp dụng công nghệ gắn trên bề mặt, thông qua kỹ thuật lỗ và công nghệ PCB chuyên dụng khác, những yếu tố này cần được ưu tiên hàng đầu trong danh sách kiểm tra. Mua sắm thành phần cũng là một trong những cân nhắc chính để chọn nhà sản xuất PCB phù hợp. Ngoài việc tập trung vào cơ chế chế tạo kỹ thuật PCB và PCB , việc xác minh khả năng tìm nguồn cung cấp thành phần, quản lý nhà cung cấp và mạng lưới cung ứng là điều đáng quan tâm.

Bảng mạch in Sản xuất N G và PCBA là các ngành khác nhau. Lý do: mỗi người yêu cầu bộ quy trình và thiết bị riêng. Đối với hồ sơ, sản xuất bảng mạch in là chế tạo của chính bảng mạch in trần. Lắp ráp bảng mạch in là về vị trí của các thành phần trên bảng mạch in trần. Thông thường, việc sản xuất và lắp ráp được thực hiện bởi các công ty khác nhau, nhưng không phải lúc nào cũng vậy. Thực hiện các bước này để đảm bảo kết quả chất lượng, hiệu quả về chi phí. Nhà lắp ráp IPC của bạn có được chứng nhận không? IPC (Viện mạch in) là một tổ chức toàn cầu chịu trách nhiệm thiết lập các tiêu chuẩn chất lượng quốc tế cho thiết kế, sản xuất và lắp ráp PCB. Các tiêu chuẩn của Đại hội đồng là: IPC-A-610-Khả năng chấp nhận các hội đồng điện tử: Ngành công nghiệp được chấp nhận tiêu chí tay nghề cho lắp ráp PCB J-STD-001 -Requirements cho các tổ hợp điện và điện tử hàn: được công nhận trên toàn thế giới là tiêu chuẩn duy nhất trong ngành công nghiệp bao gồm các vật liệu hàn và quy trình IPC -7711/7721-Làm lại các tổ hợp/sửa chữa điện tử và sửa đổi các bảng in và lắp ráp điện tử: cần thiết trong giai đoạn nguyên mẫu để đảm bảo các thay đổi đối với đặc điểm kỹ thuật có thể được thực hiện hiệu quả Điều này trên danh sách kiểm tra tìm kiếm của bạn. Suy nghĩ hai lần trước khi đặt ra lắp ráp PCB của bạn Xem xét tổng chi phí của lắp ráp PCB của bạn. Thật hấp dẫn khi đi lắp ráp ở nước ngoài chi phí thấp, nhưng những rủi ro bạn có thể gặp phải là gì? Làm thế nào bạn có thể chắc chắn rằng họ sẽ không cắt các góc với các bộ phận không đạt tiêu chuẩn hoặc thậm chí? Sự cố hoặc thất bại của hội đồng quản trị sẽ ăn hết mức tiết kiệm chi phí ban đầu của bạn. Ngoài ra còn có vấn đề về các vấn đề vận chuyển tiềm năng từ một nhà giao dịch ở nước ngoài. Có một điều gì đó để nói để có thể ngồi trực tiếp với người lắp ráp của bạn để nói về nhu cầu của bạn trong khi nhận được lời khuyên của họ. Liên quan đến trình biên dịch PCB của bạn ngay từ đầu Bạn đã quyết định về trình biên dịch PCB của mình. Đừng đợi đến sau khi quá trình sản xuất liên quan đến họ. Họ có thể hoạt động như một nguồn tài nguyên quý giá, đưa ra các đề xuất về thiết kế bảng hiệu quả. Họ cũng có thể cho bạn biết về bất kỳ vật liệu hoặc kỹ thuật mới hoặc cải tiến. Bạn càng biết nhiều, sản phẩm cuối cùng của bạn càng tốt. Nhãn của bạn phải nhất quán và có ý nghĩa Bạn đã kiểm tra kỹ tất cả các dấu hiệu trên các tài liệu thiết kế của bạn, phải không? Làm tương tự cho các dấu hiệu trên các thành phần mà bạn bao gồm với thiết kế của bạn. Hãy chắc chắn rằng tất cả các phần được đánh số, dán nhãn và khớp với tài liệu của bạn - và làm cho chúng dễ đọc. Không để lại gì để phỏng đoán. Ví dụ: nếu nó là Z, không phải là O, thì hãy làm rõ điều đó. Sử dụng tất cả các công cụ bạn có thể lúc đầu để có được kết quả hiệu quả nhất khi hỏi trình lắp ráp của bạn nếu họ có bất kỳ công cụ nào có thể giúp bạn thiết kế và tạo sơ đồ của bạn, cùng với các đánh giá thiết kế-sản xuất (DFM). Phân tích DFM trong quá trình thiết kế loại bỏ các vấn đề tốn kém và tốn thời gian từ lắp ráp và thử nghiệm PCB. Ưu tiên các tính năng của bạn Không nghi ngờ gì nữa, bạn bị áp lực phải đóng gói ngày càng nhiều tính năng vào kích thước bảng nhỏ. Đó không phải là không phải lúc nào cũng có thể. Dành thời gian để liệt kê các khả năng bạn muốn. Đừng chỉ liệt kê chúng, xếp hạng chúng. Ví dụ, cái nào quan trọng nhất, công suất cao hơn hoặc truyền tín hiệu mạnh hơn? Tranh thủ sự giúp đỡ của nhà sản xuất PCB của bạn. Chúng ở vị trí hoàn hảo để chỉ cho bạn cách cải thiện thiết kế của bạn để có được các đầu ra bạn muốn, hoặc ít nhất là những cái quan trọng nhất. Lập kế hoạch thời gian dẫn đầu của bạn, từ thiết kế đến lắp ráp Đừng cho rằng thời gian dẫn tiêu chuẩn của bạn áp dụng cho mọi thiết kế. Nếu bạn đang phát triển một bảng khác với bạn thường thiết kế, bạn có thể ở trong thời gian dài hơn trong suốt quãng đường. Hãy xem xét từng bước khi thực hiện ước tính thời gian của bạn. Định dạng tệp Cuối cùng, đảm bảo rằng nhà sản xuất mà bạn đang sử dụng có kinh nghiệm với các định dạng tệp mà bạn sẽ gửi. Không làm như vậy có thể thêm thời gian không cần thiết cho dự án của bạn.

Trong quá trình sản xuất PCB, nếu có sự không phù hợp, nhà sản xuất đối phó với nó như thế nào? Đối với khách hàng và nhà cung cấp cùng với quy trình sản xuất PCB , thật không may, các hoạt động không phù hợp sẽ xảy ra theo thời gian. Không phù hợp bao gồm nhận đơn đặt hàng cho các bảng mạch in không đáp ứng các tiêu chuẩn thông số kỹ thuật hoặc ngành (IPC) của bạn. Mặc dù xử lý các vấn đề này rõ ràng là rất cần thiết, nhưng giải pháp đôi khi không rõ ràng và có thể giao hàng đúng giờ cho khách hàng của bạn có nguy cơ. Điều bắt buộc là nhà cung cấp bảng mạch của bạn có thể cung cấp sản phẩm phù hợp càng sớm càng tốt, điều đó có nghĩa là có các quy trình để đến đó. Những hành động nào khách hàng có thể thực hiện? Bạn có biết có những hành động mà bạn, với tư cách là khách hàng, có thể thực hiện để hỗ trợ nhà cung cấp PCB của bạn với quá trình hoàn trả và thay thế? Sự hỗ trợ lớn nhất có thể được truyền đạt khi trả lại cho nhà cung cấp đang cung cấp tất cả thông tin có thể xung quanh sản phẩm không tuân thủ nghi ngờ. Một tuyên bố vấn đề chi tiết thường là cách có lợi nhất để thực hiện điều này. Ví dụ, ghi lại [một đoạn ngắn được xác minh giữa vị trí J6 và N14 "tốt hơn là chỉ liệt kê [ngắn điện", trong khi [thiếu mặt nạ hàn vias "tốt hơn là chỉ nói [được xây dựng sai." Gửi hình ảnh của vấn đề Nếu bạn chắc chắn chính xác làm thế nào để mô tả vấn đề, việc gửi ảnh của khu vực vấn đề sẽ giúp nhà cung cấp rất nhiều khi cố gắng xác định vấn đề. Cùng với hình ảnh của bạn về khu vực có vấn đề, một bức ảnh của logo UL trên phần, nếu có, nên được cung cấp. Điều này có thể giúp nhà cung cấp xác định ngay lập tức rằng đây không phải là phần của họ và tiết kiệm thời gian đã trả lại các bộ phận cho nhà cung cấp không chính xác. Bao gồm mã ngày trong ảnh hoặc liên lạc với nhà cung cấp sẽ giúp xác định lô chính xác của các bộ phận. Số lượng là cực kỳ quan trọng để các nhà cung cấp sẽ có ý tưởng nếu họ có cổ phiếu để trang trải thay thế, hoặc nếu họ cần đặt hàng nguyên liệu thô để thay thế. Không phù hợp trong sản xuất PCB Với loại thông tin này, hầu hết các nhà cung cấp sẽ có thể bắt đầu các hành động chất lượng ngay lập tức, bao gồm thực hiện các biện pháp sau: Nếu có cổ phiếu, họ có thể kiểm tra vấn đề và tách biệt các bộ phận. Công việc trong quá trình có thể bị tạm dừng và tách biệt. Nếu tất cả các bộ phận không bị ảnh hưởng, một quy trình sắp xếp có thể được bắt đầu, tại cơ sở của bạn hoặc tại nhà cung cấp. Lịch sử một phần sẽ được xem xét để xác định xem đây có phải là sự xuất hiện lặp lại hay nếu các lô khác có thể gặp rủi ro. Các mốc thời gian sản xuất được xem xét để xác định xem một quá trình có bị nghi ngờ hay không. Kiểm tra giấy tờ có thể được xem xét cũng như các sai lệch được phê duyệt trong quá khứ, có thể bao gồm các vấn đề thực tế đang được báo cáo. Đánh giá giao tiếp Câu hỏi kỹ thuật giữa sản xuất và kỹ thuật được nghiên cứu cho các mối tương quan có thể có với các vấn đề được báo cáo. Với thông tin được cung cấp tốt, tất cả những hành động này có thể được bắt đầu ngay cả trước khi các bộ phận được trả lại. Điều này cũng cho phép bắt đầu xác định xử lý khi nhận được các bộ phận được trả lại. Các bộ phận được trả lại bây giờ có thể được chuyển tiếp ngay lập tức đến khu vực thích hợp để phân tích nguyên nhân gốc theo thông tin đã nhận được. Kỹ thuật có thể cần xem xét dữ liệu dựa trên các bộ phận được trả lại thực tế để đảm bảo nguyên nhân không bắt nguồn từ kỹ thuật trước. Là dữ liệu chính xác hoặc sửa đổi nhận được từ khách hàng? Sản xuất có thay đổi dữ liệu lỗi khi thiết lập nó cho các quy trình của họ không? Kiểm tra bộ phận vật lý Phòng thí nghiệm vật lý có thể cần thực hiện thử nghiệm phá hủy để xác minh chức năng và cấu trúc bên trong thích hợp. Điều này sẽ cung cấp bằng chứng cần thiết cho sản xuất để xác định quy trình thực tế có lỗi. Nếu kết quả phòng thí nghiệm không có kết luận, một dịch vụ phòng thí nghiệm của bên thứ ba có thể được thuê để hỗ trợ điều tra. Các dịch vụ này có thể cung cấp các thiết bị thử nghiệm tốt nhất và có thể phân tích các phương pháp thử nghiệm thích hợp để xác nhận vấn đề thực tế và nguyên nhân gốc. Trong một số trường hợp, các bộ phận không phù hợp có thể được làm lại. Đây là một khuynh hướng mà với thông tin đúng, có thể được xác định rất sớm trong quá trình trả lại. Các thiết bị và nhân sự cần thiết có thể được thiết lập ngay lập tức khi nhận được các bộ phận được trả lại. Bản tóm tắt Khi nói đến việc quay lại và thay thế các bảng mạch do các vấn đề không phù hợp, có nhiều lợi thế để hỗ trợ nhà cung cấp của bạn thông tin kỹ lưỡng liên quan đến các bảng mạch không phù hợp. Mặc dù gánh nặng để đạt được sự tuân thủ cuối cùng sẽ thuộc về nhà sản xuất, khách hàng có thể giúp điều hòa và giải quyết tất cả các vấn đề trong ít thời gian nhất có thể. Truyền đạt tất cả các thông tin, cho dù bằng mô tả chi tiết hoặc hình ảnh, có thể đi một khoảng cách lớn trong việc hỗ trợ nhà cung cấp PCB của bạn theo hướng tuân thủ bất kỳ bảng mạch rắc rối nào. JHY PCB là một nhà sản xuất PCB chuyên nghiệp tại Trung Quốc, chuyên về PCB, bao gồm 1 đến 12 lớp PCB. Để giúp khách hàng giảm chi phí dựa trên chất lượng tốt. Tất cả nhóm của chúng tôi đang bảo vệ các sản phẩm của bạn, cung cấp các bảng mạch in chất lượng cao nhất cho bạn. JHY PCB cung cấp sản xuất bảng mạch in đầy đủ dịch vụ với hai tùy chọn dễ dàng: Standard & Custom Spec. Tất cả các bảng được kiểm tra theo tiêu chuẩn cao hơn. Chọn giữa hai tùy chọn của chúng tôi sẽ phụ thuộc vào các yêu cầu và thông số kỹ thuật thiết kế PCB của bạn. So sánh giá & thời gian quay vòng bằng cách gửi email đến sales@pcbjhy.com. Bắt đầu ngay bây giờ -

Các vấn đề hàn bảng mạch in Giải quyết các vấn đề về khả năng hàn cho các bảng mạch in (PCB) có thể là một rắc rối thực sự. Không có gì khó chịu hơn là xếp hàng tất cả các tài liệu của bạn cho một hội đồng, chỉ để bắt đầu chạy gói thông qua reflow và phát hiện ra rằng miếng hàn đang làm ướt kém vào các miếng đệm. Ngay lập tức, hồ sơ được kiểm tra để xác nhận các tham số thích hợp. Nếu tất cả có vẻ tốt với hồ sơ, thì vấn đề phải là PCB và chúng tôi đang đứng yên cho đến khi chúng tôi nhận được độ phân giải từ nhà cung cấp PCB . Tại thời điểm này, chúng tôi có một dòng xuống, thời hạn trong Jeopardy và đang ở trong lòng thương xót của thời gian phản hồi của nhà cung cấp PCB của chúng tôi. Tuy nhiên, có những hành động có thể được thực hiện có thể hỗ trợ cho một con đường sớm để nguyên nhân gốc và phục hồi nhanh chóng. Xác minh mã ngày của bảng mạch Tất cả PCB nên có mã ngày. Nó thường là một hệ thống bốn chữ số đại diện cho tuần/năm, mặc dù các công ty có thể chỉ định bất kỳ định dạng nào họ muốn. Nếu PCB đang thể hiện các vấn đề về khả năng hàn, hãy ghi lại mã ngày của bộ phận. Xác định xem có mã ngày khác trong kho. Nếu có mã ngày khác để chọn, hãy thử chúng theo cùng một tham số. Nếu họ thực hiện như mong đợi, thì chúng tôi vừa xác định vấn đề là mã cụ thể ngày và nhiều khả năng là vấn đề bảng trần. Nếu mã ngày khác nhau thể hiện khả năng hàn kém tương tự, thì một cái nhìn khó khăn cần được hướng vào quy trình lắp ráp , đặc biệt là nếu mã ngày hiển thị kết quả kém chạy tốt với một cụm sớm hơn. Bảng chân được lưu trữ ở đâu? Một lựa chọn khác là xác định lưu trữ bảng Bare. Khi nào các bộ phận nhận được? Họ đã dành thời gian đáng kể để lưu trữ ở cuối lắp ráp? Môi trường mà họ được lưu trữ trong là gì? Có phải họ đã bị loại khỏi bao bì gốc tại một điểm và sau đó đóng gói lại? Các bảng mạch trần nên ở trong bao bì ban đầu của chúng trong môi trường lưu trữ khô dưới 40 ° C và độ ẩm tương đối 90%. Nếu được mở và tiếp xúc với môi trường sản xuất, các bảng in nên được bảo vệ khỏi sự hấp thu độ ẩm, ô nhiễm và nhiệt độ khắc nghiệt. Nếu các phần đang thể hiện các vấn đề về khả năng hàn đã được loại bỏ khỏi bao bì ban đầu trong một khoảng thời gian, các phần kéo vẫn còn trong bao bì gốc và chạy qua lắp ráp. Nếu họ cũng hàn kém, thì bảng Bare là một ứng cử viên có khả năng cho nguyên nhân gốc rễ. Nếu các bộ phận đóng gói ban đầu ướt đúng cách, điều kiện lưu trữ của các bộ phận mở nên được phân tích kỹ lưỡng. Một cái nhìn cận cảnh về kết thúc bề mặt của một phần mở trước đó, và một phần vừa được loại bỏ khỏi bao bì gốc, có thể cung cấp một số manh mối. Một kết thúc bề mặt tối hơn có thể là bằng chứng của sự mờ nhạt hoặc ô nhiễm, có thể ảnh hưởng đến khả năng hàn của bộ phận. Xử lý các kết thúc kỳ lạ (ngâm thiếc, bạc ngâm, vàng ngâm , osp), không có găng tay, có thể gây ô nhiễm các kết thúc bề mặt này bởi các loại dầu của con người rõ ràng trên da. Thay đổi trong quá trình trước Cuối cùng, một khu vực khác có thể bị bỏ qua trong quá trình kiểm tra lỗi là một thay đổi không thể đạt được trong quy trình. Thương hiệu hoặc loại dán hàn đã thay đổi gần đây? Thương hiệu hoặc loại thông lượng đã thay đổi gần đây? Những thay đổi dường như nhỏ này có thể có tác động rất tiêu cực đến khả năng hàn của lắp ráp, có thể yêu cầu sửa đổi tham số để thích ứng với sự thay đổi.

Khi nào nên sử dụng dịch vụ nguyên mẫu PCB và khi nào nên chuyển sang dịch vụ sản xuất tiêu chuẩn Phát triển một giải pháp dựa trên PCB mới có thể là một quá trình tốn thời gian và tốn nhiều công sức. Giảm thời gian và chi phí liên quan đến quá trình phát triển có thể cải thiện đáng kể cơ hội thành công của dự án tiếp theo của bạn. Trong bài viết này, chúng tôi sẽ thảo luận về những lợi thế của việc bắt đầu xác minh thiết kế của bạn với PCB nguyên mẫu và sau đó là những lợi thế của việc chuyển sang PCB cấp tiêu chuẩn sau khi bạn đã xác nhận thiết kế của mình. Dịch vụ nguyên mẫu PCB so với sản xuất tiêu chuẩn PCB JHY PCB cung cấp cả dịch vụ nguyên mẫu và sản xuất PCB tiêu chuẩn. Mặc dù cuối cùng bạn sẽ sử dụng cả hai dịch vụ, nhưng có một thời gian thích hợp cho mỗi dịch vụ. Sự khác biệt là đơn giản. Với dịch vụ nguyên mẫu, chúng tôi lấy thiết kế của bạn và nhanh chóng xây dựng một lô nhỏ bằng cách sử dụng các vật liệu cơ bản, sau đó chúng tôi gửi cho bạn chỉ sau vài ngày. Ý tưởng chỉ là để cung cấp cho bạn cảm giác về việc thiết kế của bạn có hoạt động hay không và đáng để thực hiện một hoạt động sản xuất đầy đủ. Bạn có thể kiểm tra các bảng để xác định bất kỳ lỗ hổng thiết kế nào trước khi bạn đầu tư lớn vào chế tạo PCB dựa trên thiết kế đó. Trong sản xuất PCB tiêu chuẩn, chúng tôi thực sự đang tạo ra các bảng bạn sẽ sử dụng trong các ứng dụng của mình. Điều này sẽ mất nhiều thời gian hơn vì chúng tôi có thể sử dụng các vật liệu khác nhau và các quy trình chế tạo PCB phức tạp hơn (ví dụ: thiết kế nhiều lớp), nhưng nó thường vẫn nhanh hoặc nhanh hơn các dịch vụ chế tạo PCB khác. Thông thường bạn sẽ thực hiện một hoạt động lớn hơn trong số này, vì bạn thực sự sẽ sử dụng các bảng này cho các ứng dụng thị trường của mình. Nếu bạn đang làm việc từ một thiết kế hiện tại mà bạn đã sử dụng trước đây, bạn có thể muốn chuyển trực tiếp đến dịch vụ sản xuất PCB tiêu chuẩn. Vì các lỗ hổng thiết kế ít có khả năng hơn, nó có thể giúp bạn tiết kiệm thời gian để có được các bảng tiêu chuẩn bạn cần ngay lập tức. Nếu bạn đang thử nghiệm một thiết kế mới, chúng tôi khuyên bạn nên tham gia dịch vụ nguyên mẫu PCB của chúng tôi. Bạn sẽ mất ít thời gian và có thể xác minh rằng thiết kế của bạn hoạt động trước khi sản xuất tiêu chuẩn, điều này có thể giúp bạn tiết kiệm thời gian và tiền bạc đáng kể nếu bạn phát hiện ra các lỗ hổng thiết kế. Lấy thiết kế PCB tiếp theo của bạn trên mặt đất với dịch vụ nguyên mẫu PCB Khi bạn mới bắt đầu phát triển một sản phẩm mới, dịch vụ tạo mẫu PCB nhanh chóng của chúng tôi có thể giúp bạn có được thiết kế mới từ khái niệm này sang sản xuất trong thời gian kỷ lục. Khi phát triển một sản phẩm mới, nhanh chóng lặp lại thông qua các phiên bản mới của thiết kế của bạn là vô cùng quan trọng. Kiểm tra nhanh chóng và sửa chữa các thiết kế là những gì sẽ cho phép bạn trau dồi sản phẩm hoàn chỉnh càng nhanh càng tốt. Ngoài ra, người ta cũng biết rằng việc thực hiện các thay đổi kỹ thuật lớn đối với một thiết kế được thực hiện tốt nhất trong giai đoạn đầu phát triển sản phẩm. Dịch vụ tạo mẫu PCB có thể cho phép bạn định vị các yêu cầu thay đổi thiết kế như vậy ngay từ đầu trong chu kỳ phát triển. Lỗi thiết kế tại chỗ trong các nguyên mẫu số lượng thấp chạy sản xuất của bảng PCB của bạn trước khi tăng cường khối lượng sản xuất. Do đó, nó cho phép bạn tinh chỉnh thiết kế tiếp theo của bạn một cách nhanh chóng với chi phí giá cả phải chăng. Như đã nói, "thời gian là tiền" và chờ đợi thời gian dài PCB có thể làm cho một dự án thất bại. Đó là lý do tại sao chúng tôi cung cấp dịch vụ nguyên mẫu PCB quay nhanh, xây dựng bảng proto của bạn trong ít nhất 2 ngày làm việc. Ngoài ra, dịch vụ này rất phù hợp với sản xuất khối lượng thấp với số lượng đơn hàng tối thiểu chỉ là năm bảng. Mặc dù PCB nguyên mẫu của chúng tôi không có dung lượng sản xuất cao như các bảng mạch tiêu chuẩn, nhưng chúng cho phép bạn có được một ý tưởng rất tốt về phiên bản sản xuất cuối cùng của bạn hoạt động tốt như thế nào. Có một cái nhìn chính xác về cách thiết kế cuối cùng của bạn sẽ diễn ra rất quan trọng để đảm bảo rằng thiết kế của bạn thành công. Dịch vụ tạo mẫu của chúng tôi cung cấp cho bạn một sản phẩm gần như giống hệt nhau so với hoạt động sản xuất tiêu chuẩn khối lượng lớn, mặc dù dung sai sản xuất thấp hơn một chút. Mặc dù dung sai sản xuất thấp hơn, chúng tôi hỗ trợ chiều rộng theo dõi xuống còn 4 triệu và theo dõi khoảng cách xuống 4mils, các vòng hình khuyên tối thiểu 5 triệu và kích thước khoan tối thiểu xuống 0,2mm (8mils). Ngoài ra, chúng tôi có thể sản xuất PCB tối đa 16 lớp trong số lượng lớp và kích thước 500x500 mm, bao gồm hầu hết các ứng dụng PCB. Xem xét các khả năng này, rõ ràng dịch vụ tạo mẫu của chúng tôi sẽ cho phép bạn kiểm tra và xác minh các thiết kế dung sai chặt chẽ yêu cầu với chi phí thấp hơn, với thời gian quay vòng ngắn hơn so với những gì bạn sẽ gặp với các dịch vụ PCB tiêu chuẩn. Khi phát triển các giải pháp dựa trên gắn kết bề mặt, đó cũng là tiện ích tuyệt vời để đặt mua các stprint hàn cho mục đích lắp ráp nguyên mẫu. Bạn cần kiểm tra thiết kế mạch của bạn và đảm bảo nó tốt cho sản xuất lớn. Ưu điểm nguyên mẫu PCB: • Cơ hội để thực hiện một thử nghiệm nhỏ về thiết kế PCB của bạn • quay vòng nhanh theo đơn đặt hàng của bạn • Xác định bất kỳ lỗ hổng thiết kế nào nhanh • Bạn có thể thay đổi thiết kế mà không cần lãng phí toàn bộ hoạt động sản xuất tiêu chuẩn Nhược điểm nguyên mẫu PCB: • Các dung sai của bảng không cao như các bảng mạch tiêu chuẩn • Bạn sẽ cần phải đợi cho đến khi bạn nhận và kiểm tra các bảng nguyên mẫu trước khi chính thức đặt hàng sản xuất tiêu chuẩn của bạn • Tài liệu hội đồng hạn chế • Số lượng lớp giới hạn cho bảng của bạn Để biết thêm thông tin về những lợi thế của việc sử dụng các dịch vụ PCB nguyên mẫu của chúng tôi, hãy tìm hiểu thêm về các lợi ích PCB nguyên mẫu . Chuyển sang dịch vụ PCB tiêu chuẩn khi bạn có thiết kế hoàn thiện Khi bạn có thiết kế nguyên mẫu được tối ưu hóa trong tay, chúng tôi có thể giúp bạn thực hiện bước tiếp theo với hoạt động sản xuất âm lượng lớn của PCB tiêu chuẩn bằng dịch vụ PCB tiêu chuẩn của chúng tôi, có dung lượng sản xuất chặt chẽ hơn dịch vụ nguyên mẫu. Nó hỗ trợ chiều rộng theo dõi xuống 3mils và theo dõi khoảng cách xuống 3mils, các vòng hình khuyên tối thiểu 3MILS và kích thước máy khoan tối thiểu xuống còn 6 triệu và thậm chí bao gồm phân tích DFM miễn phí. Chúng tôi có khả năng in các bảng mạch nâng cao theo kích thước lên tới 600x700 mm, cho phép bạn thực hiện ngay cả các thiết kế PCB lớn nhất. Trong trường hợp bạn có một thiết kế rất khắt khe hoặc thiết kế lớn, dịch vụ PCB tiêu chuẩn của chúng tôi sẽ cho phép bạn đáp ứng thử thách. Bao gồm trong dịch vụ PCB tiêu chuẩn là thiết kế của chúng tôi để phân tích sản xuất tất cả các PCB tiêu chuẩn để đảm bảo rằng thiết kế PCB của bạn sẽ diễn ra như mong đợi. Chúng tôi sẽ tìm kiếm tất cả các vấn đề có khả năng theo dõi PCB của bạn, bao gồm bẫy axit tiềm năng, mặt nạ hàn bị thiếu giữa các chân thiết bị cao độ và các vi phạm quy tắc thiết kế khác. Dịch vụ giá trị gia tăng này được áp dụng để đảm bảo sự thành công của các dự án PCB của bạn. Khi bạn đã sẵn sàng để chuyển đổi một thiết kế từ giai đoạn nguyên mẫu sang giai đoạn sản xuất PCB tiêu chuẩn của chúng tôi là giải pháp. Chúng tôi có thể cung cấp cho bạn tiết kiệm chi phí lớn hơn khi đặt hàng với khối lượng cao hơn và cung cấp cho bạn một sản phẩm dung sai chặt chẽ hơn. Dịch vụ PCB tiêu chuẩn của chúng tôi là giải pháp của bạn cho đơn đặt hàng sản xuất PCB. Ưu điểm sản xuất PCB tiêu chuẩn: • Không cần phải chờ để nhận và kiểm tra nguyên mẫu - bạn có thể đưa bảng của mình vào các ứng dụng của mình nhanh hơn nhiều • Có thể đặt hàng các bảng phức tạp - Vật liệu cơ chất khác nhau, nhiều lớp, v.v. • Có thể đặt một hoạt động sản xuất lớn - tiết kiệm tiền với tỷ lệ số lượng lớn theo đơn đặt hàng lớn hơn Nhược điểm sản xuất PCB tiêu chuẩn: • Nếu bạn phát hiện ra một lỗ hổng trong thiết kế của mình, toàn bộ hoạt động sản xuất có thể bị lãng phí • Không có cơ hội để điều chỉnh và cải thiện thiết kế trước khi sản xuất • Lỗi sửa lỗi lỗi có thể chứng minh là tốn kém hơn và tốn thời gian hơn nhiều so với sử dụng dịch vụ nguyên mẫu PCB trước tiên. Cần hướng dẫn? Dưới đây là một số tài nguyên hữu ích Hướng dẫn thiết kế bảng mạch in Thuật ngữ bảng mạch in thuật ngữ thuật ngữ Sản xuất PCB đầy đủ tính năng

Hướng dẫn sử dụng các loại vàng khác nhau trong PCB Mặc dù mạ vàng thường được sử dụng cho các bảng mạch in (PCB), việc chọn kết thúc bề mặt PCB vàng hữu ích nhất có thể phần nào là một bí ẩn. Hiểu các tác phẩm khác nhau và sử dụng thực tế của các kết thúc vàng như Enig, ENEPIG và Gold Finger có thể giúp bạn tìm thấy kết thúc phù hợp để phù hợp với nhu cầu của bảng mạch của bạn. Vàng như một hàng hóa quý giá Khi bạn mua một sản phẩm vàng như trang sức, vàng được đo bằng karat (k). Karat là đơn vị được sử dụng để đo độ tinh khiết. Các số [K "càng cao, vàng càng tinh khiết 24K là độ tinh khiết cao nhất, 100% vàng; màu vàng sáng cao. Mật độ. 24K Vàng mềm hơn nhiều và ít có khả năng được sử dụng trong các sản phẩm có thể đeo được. 22k vàng thường được sử dụng trong đồ trang sức mịn vì nó vẫn có màu vàng và tỏa sáng tốt, nó chứa 91,67% vàng với số dư còn lại 8,33% là bạc , kẽm, niken hoặc các kim loại khác. Vàng 18K là 75% vàng và 25% kim loại khác như đồng hoặc bạc để thêm mật độ cho sản phẩm và ít tốn kém hơn. Vàng được sử dụng trong sản xuất PCB Đối với tất cả các ứng dụng vàng liên quan đến PCB, độ tinh khiết là vàng nguyên chất 99,9% làm cho bề mặt này hoàn thiện, đối với những gì thực sự là một sản phẩm lãng phí tại hội, một cách đắt tiền để đi. Có rất nhiều loại hoàn thiện vàng được áp dụng cho các bảng mạch in, một số vẫn là một phần của lắp ráp đã hoàn thành trong khi SMT nghĩ ra và xuyên qua lỗ được sử dụng để bảo vệ lớp hoàn thiện bên dưới và mạ niken điện phân cho quá trình lắp ráp. Enig Kết thúc bề mặt phổ biến nhất được sử dụng bởi các nhà thiết kế là một vàng mềm. Được xử lý ở 1-3 inch micro, nó có phần tự giới hạn và dễ dàng quản lý. Vàng ngâm niken điện phân (ENIG) như một bề mặt hoàn thiện có khả năng chống oxy hóa tốt và cực kỳ phẳng khi áp dụng làm giảm các thách thức xử lý trong lắp ráp. PCB được sản xuất với hoàn thiện bề mặt enig Hãy nhớ rằng vàng là một sản phẩm lãng phí, gần đây, chúng tôi đã thấy các kỹ sư thiết kế tăng yêu cầu của họ để thêm vàng. 4-8 inch micro cho một ví dụ, thêm nhiều vàng này đòi hỏi thêm chi phí, thêm thời gian dẫn và xử lý tiêu chuẩn được điều chỉnh trong quá trình sản xuất. Điều này giới hạn sản phẩm có thể di chuyển trong khi các đơn đặt hàng đặc biệt này xử lý. Vậy tại sao lại tăng lượng vàng? Chỉ có thể nghi ngờ rằng các khu vực cần thiết để xử lý lại vàng được thêm vào có thể hỗ trợ bảo quản. Mỗi IPC-4552, nhu cầu tăng tiền gửi vàng có thể làm tổn hại đến niken cơ bản, mục đích duy nhất là bảo vệ niken, tạo ra các thách thức xử lý cho CMS. ENEPIG Tương tự như enig, vàng điện phân palladi điện phân (ENEPIG) chỉ thêm palladi vào hợp kim. Khi Enig lần đầu tiên được giới thiệu, nó có vấn đề riêng. Hai để đề cập là không có wding và pad đen. Người ta nghĩ rằng việc thêm palladi vào niken bên dưới để bảo vệ và giúp làm ướt sẽ hạn chế vấn đề. Kết thúc ENEPIG đã không cất cánh như mong đợi. Nó đã thêm chi phí cho palladi rất đắt tiền cùng với một dòng xử lý riêng biệt, và sản xuất chua cũng như các nhà thiết kế và người mua. Kết thúc này tăng thời gian xử lý và giá đã tăng 35-60% tùy thuộc vào khối lượng. Cùng với chi phí bổ sung, thời gian dẫn đầu được mở rộng. Mặc dù quá trình này còn sống và tốt, nhưng thông thường nó chỉ chạy mỗi tháng một lần hoặc khi nào dòng sẽ đầy. Kết thúc này có một số lợi thế cho liên kết dây và thời hạn sử dụng nhưng nó phải trả giá. Vàng ngón tay PCB Liên hệ vàng có các ứng dụng sử dụng khác nhau. Một số là cho kết nối thẻ cạnh và được cắm vào kết nối của một số loại hoặc bảng mẹ. Một thẻ được chèn và để lại cho tuổi thọ của vòng đời của nó có thể có bề mặt ngâm trong đó như một thẻ được chèn và loại bỏ nhiều lần nên có bề mặt mạ vàng cứng. PCB được sản xuất với ngón tay vàng Thông thường PCB được sử dụng kết hợp với công tắc màng trong đó vàng cơ bản phải chịu được nhiều lực truyền động của bàn phím. Lớp mạ vàng trên các tab của bàn phím thường được xác định bởi kỹ sư ở mức 200-300 inch. Vàng cứng có nghĩa là để tồn tại nhiều lực lượng truyền động hoặc chèn và loại bỏ tới 1.000 hoạt động trở lên. Để hiểu rõ hơn về tuổi thọ, hãy nghĩ về bàn phím hoặc máy tính của bạn. Mỗi trầm cảm để thực hiện một liên lạc phải giữ được sử dụng lâu. Loại mạ vàng này được mạ điện hoặc mạ điện phân bằng cách sử dụng điện tích trái ngược với phản ứng hóa học thuần túy. Độ dày có thể được kiểm soát bằng cách thay đổi thời gian chu kỳ. Độ dày thường nằm trong khoảng từ 0,000015 "-. 000050" Xử lý tiêu chuẩn. Flash điện phân là một lớp phủ vàng mỏng. Không giống như lớp phủ vàng cứng dày hơn, vàng flash vẫn có thể hàn cho lắp ráp SMT vì độ dày lớp phủ của nó dày xấp xỉ 10% so với vàng tab cứng. Giống như Enig, phạm vi độ dày của nó bị hạn chế-thông thường là .0000015 "-. 000003" dày. Sự kết luận Hãy chắc chắn để hỏi các câu hỏi nhà cung cấp của bạn cụ thể cho ứng dụng của bạn. Cũng nên thảo luận về các yêu cầu sớm trong các giai đoạn thiết kế để xây dựng cho độ tin cậy cao nhất và xác định các quy trình tốt nhất.

Gợi ý tiết kiệm chi phí của PCB | Chế tạo PCB Vì chi phí của vật liệu, vận chuyển hàng hóa và tăng lao động, nó đã trở nên bắt buộc để tìm kiếm những cách khác để tiết kiệm chi phí trong quy trình sản xuất PCB . Với các phương tiện truyền thống để tiết kiệm không còn khả thi, bây giờ chúng ta phải sáng tạo và cụ thể hơn khi chúng ta hỏi, [Tôi có thể làm gì để giảm chi phí của bảng mạch in (PCB)? " Đánh giá dữ liệu PCB Với dữ liệu được cung cấp, thường thì chúng ta có thể thấy tiềm năng tiết kiệm chi phí cũng như giảm bớt các thách thức xử lý sản xuất. Để giảm chi phí và tiết kiệm thời gian và rắc rối của bạn, đây là một vài gợi ý cần xem xét trong các giai đoạn thiết kế và bố cục sẽ tiết kiệm chi phí PCB ban đầu ngay từ đầu. Tìm hiểu tất cả các khả năng sản xuất của một nhà sản xuất PCB đầy đủ dịch vụ Cân nhắc kích thước bảng điều khiển PCB Kích thước bảng trung bình được sản xuất trong hầu hết các cơ sở sản xuất là 18 x 24 inch. Điều đó không phải để nói nó là kích thước duy nhất nhưng nó là phổ biến nhất. Một số kích thước lớn hơn và nhỏ hơn cũng được sử dụng nhưng hãy bắt đầu với kích thước tiêu chuẩn để tiết kiệm chi phí. Khi tính toán cách sử dụng bảng cho các bản dựng PCB, có một số khu vực cần thiết trên cả bốn cạnh cho các lỗ công cụ, phiếu giảm giá, ghim và cắm trại - vì vậy Hình 1 "Ít hơn mỗi bên để xử lý sản xuất. Điều này khiến bạn phải sử dụng bảng điều khiển 16 x 22 inch cho sản phẩm của bạn xây dựng. Làm thế nào để biết sử dụng bảng giúp bạn tiết kiệm chi phí chế tạo PCB? Tùy thuộc vào kích thước của chiều dài và chiều rộng PCB của bạn, trục dài nhất bao gồm mọi tab hoặc khu vực mở rộng sẽ cho phép bạn tính toán số lượng phần trên mỗi bảng. Chúng ta càng có nhiều bộ phận trên một bảng điều khiển, ít hơn tính bằng inch vuông của vật liệu trên mỗi đơn vị và ít bảng chúng ta phải tạo ra để đặt hàng. Ví dụ, một bảng mạch có kích thước 6,5 "x 8" sẽ phù hợp sáu lần trên bảng nếu chúng tôi được phép ghi điểm các cạnh và không được định hướng. Đặt PCB lên với nhau và ghi điểm cho chúng từ bảng điều khiển tạo ra 72% sử dụng. Mảng bảng điều khiển PCB với các cạnh được ghi điểm Nếu khách hàng thích các cạnh của PCB là phẳng, trơn tru và kết thúc được định tuyến, chúng tôi phải phân tán các PCB xa nhau khoảng cách tối thiểu 0,1 "để cho phép bộ định tuyến vượt qua giữa PCB và không làm hỏng bảng. hiện là bốn người có cùng định hướng trong bảng điều khiển. trừ hai mảnh giảm 33,3% xuống 48% sử dụng. Mảng bảng điều khiển PCB với các cạnh được định tuyến Có một số trường hợp quyết định xoay các bộ phận để sử dụng nhiều inch vuông hơn của vật liệu - tăng sử dụng và tiết kiệm chi phí. Như thể hiện trong hình dưới đây. Quá trình này đôi khi tốn kém hơn chi phí tiết kiệm thực tế. Cùng một phần có thể được đặt năm lần trên cùng một 18 x 24 tuy nhiên xoay hai phần 90 độ thêm chi phí cho dụng cụ, chương trình, thông số mạ và trong một số trường hợp dẫn đến đau đầu và phế liệu nhiều hơn so với tiết kiệm chi phí thực tế. Mảng bảng điều khiển PCB với việc sử dụng tăng Chúng tôi đã tăng 12% sử dụng, tuy nhiên chúng tôi sẽ không biết tiền tiết kiệm cho đến khi các bộ phận ở hàng hóa cuối cùng nếu nó đáng để rủi ro. Một số thời gian tăng tốc độ phế liệu và sẽ gây ra sự thiếu hụt trong lô hàng gây ra nhiều đau hơn so với việc sử dụng tăng có giá trị. Bản tóm tắt Khi nói đến các bộ phận PCB nhỏ, việc tạo ra một mảng có quá trình suy nghĩ nhất quán trong tâm trí cho phép năng suất sản xuất tốt nhất cho mỗi bảng điều khiển. Trong nhiều trường hợp, các bộ phận phải được định tuyến. Giữ.

Lợi ích ENEPIG cho liên kết dây vàng | Quá trình sản xuất PCB ENEPIG (Niken điện phân, Palladi, Immersion Gold PCB) đã được đưa ra từ nhu cầu chống lại thách thức với quá trình vàng ngâm và hội chứng pad đen. Pad đen (sự ăn mòn siêu của niken bên dưới) đang gây trở ngại cho cả nhà sản xuất và nhà lắp ráp PCB . Sau nhiều phân tích, nguyên nhân gốc được xác định là tiền gửi niken. Độ phóng đại của PCB hiển thị miếng đệm màu đen Điều khiến niken ăn mòn với tốc độ cao vẫn là một bí ẩn và trong khi ngành công nghiệp di chuyển để giải quyết vấn đề này, cũng có một động thái để giới thiệu một bề mặt có thể tránh được vấn đề niken. Nó đã được tìm thấy rằng palladi hoạt động như một hàng rào khuếch tán khi lắng đọng giữa niken và vàng. Nói cách khác, nó cho phép các electron niken đi qua vàng để tiếp tục chuyển vị ion với vàng và tiền gửi vàng tiếp tục nhưng ngăn không cho niken thực tế khuếch tán đến vàng và liên kết với cấu trúc tinh thể của nó. Điều này giữ cho tiền gửi vàng tinh khiết và dễ dàng cung cấp cho liên kết dây, một quá trình không thể được thực hiện trên vàng ngâm tiêu chuẩn. Tuy nhiên, trước khi lợi ích của ENEPIG được bán trên thị trường một cách hiệu quả, yếu tố lái xe đằng sau Niken và Black Pad là phát hiện (phốt pho). Các hóa chất và quy trình Enig cuối cùng đã được tinh chỉnh để thực tế loại bỏ hội chứng PAD đen. Sự kết thúc bề mặt ENEPIG không bao giờ đạt được bất kỳ lực kéo nào thực sự là một sự xấu hổ, vì nó vẫn là một kết thúc vượt trội so với tiêu chuẩn Enig. Bên cạnh khả năng trở thành một kết thúc bề mặt liên kết dây, nó cũng cho phép một lớp vàng dày hơn trái ngược với enig tiêu chuẩn tự giới hạn trên mỏ vàng. Về cơ bản, khi bề mặt của niken được bao phủ hoàn toàn bởi tiền gửi vàng, sự dịch chuyển ion dừng lại và vàng ngừng gửi. Các phép đo vàng trên 3 inch vi mô rất khó để duy trì một cách nhất quán với enig tiêu chuẩn và 4 inch vi mô cao hơn hoặc cao hơn. Với ENEPIG, các mỏ vàng cao tới 6 đến 7 inch micro dễ dàng được xử lý do bản chất của hàng rào palladi giữa niken và vàng. Một trong những khách hàng hàng đầu của chúng tôi sử dụng bề mặt ENEPIG cho nhu cầu liên kết dây của họ đã sử dụng hoàn thiện bề mặt kể từ năm 2012. Ban đầu với kết thúc bề mặt này có vấn đề với độ dày, độ dày tiền gửi vàng phù hợp và sự phù hợp với hình dạng của miếng đệm. Kể từ khi làm việc với chúng tôi, kết thúc đã được nhất quán và chức năng hoàn hảo tại hội. Quá trình ENEPIG Dòng làm sạch PCB trong quá trình ENEPIG Chế độ xem trên không của việc làm sạch PCB trong quá trình ENEPIG Làm sạch Trước khi áp dụng bất kỳ kết thúc bề mặt nào, đồng cơ bản phải được làm sạch hoàn toàn bất kỳ loại dầu và chất gây ô nhiễm nào từ các quá trình trước đó. Những chất gây ô nhiễm này có thể cản trở các quá trình sắp tới như khắc vi mô và lắng đọng kim loại. Làm sạch PCB trước khi áp dụng hoàn thiện bề mặt Khắc vi mô Bước khắc vi mô [thô "lên bề mặt đồng sao cho độ bám dính của kim loại lắng đọng rất mạnh và hoàn chỉnh. Điều này đạt được bằng cách loại bỏ một lượng nhỏ đồng khỏi bề mặt thông qua sự kết hợp axit oxy hóa như peroxide và axit sunfuric. Bảng mạch in trong quá trình khắc vi mô Chất xúc tác Bước này phủ nhẹ mỗi bảng với một chất xúc tác thu hút các ion niken để liên kết với đồng. Bồn tắm chất xúc tác trong quá trình ENEPIG Niken điện phân Ở bước này, độ dày cần thiết của niken được lắng đọng trên một phần. Bồn tắm niken hoạt động cao và phải được theo dõi cẩn thận để duy trì sự cân bằng và thông số của các hóa chất niken. Như đã đề cập trước đó, kiểm soát phốt pho là vô cùng quan trọng. Quá trình điện phân Niken ENEPIG Bath Palladi Hàng rào khuếch tán palladi hiện được lắng đọng trên bề mặt niken thông qua quá trình điện phân. Các tính chất khuếch tán độc đáo của lớp palladi là do sự hiện diện của phốt pho trong tiền gửi. Hàm lượng phốt pho được sản xuất bởi một tác nhân giảm. Có nhiều tác nhân giảm có thể nhưng EPEC sử dụng natri hypophosphite cho kết quả vượt trội. Bath Palladi trong quá trình ENEPIG Ngâm vàng Ở bước này trong quá trình này, một lớp vàng mỏng được lắng đọng vào lớp palladi điện phân tươi. Với Enig tiêu chuẩn, lớp vàng trung bình 2-3 inch này, có xu hướng tự giới hạn theo tỷ lệ của các ion niken so với các ion vàng. Với lớp palladi khuếch tán, các lớp vàng dày hơn có thể đạt được để hỗ trợ cụ thể trong quá trình liên kết dây. Các ion vàng được giữ trong dung dịch thông qua asen, đây là một giải pháp nguy hiểm độc hại. Nếu bạn đang có những thách thức với kết thúc bề mặt enig hiện tại của bạn hoặc đang tìm kiếm tiết kiệm chi phí để kết quả vàng cứng liên kết, thì nên xem xét kết quả vượt trội của ENEPIG. Giai đoạn vàng của quá trình ENEPIG Các bước cuối cùng bao gồm nhiều lần rửa, sấy khô và kiểm tra cuối cùng. Làm khô hoàn toàn là một điều cần thiết vì sự hiện diện của bất kỳ độ ẩm trên bề mặt vàng có thể dẫn đến phát hiện và oxy hóa trên sản phẩm được vận chuyển. Kiểm tra cuối cùng bao gồm kiểm tra mỹ phẩm thị giác và đo tia X để xác định độ dày của niken, palladi và vàng. Chúng tôi sản xuất PCB đa lớp tất cả các lớp lên đến 12 lớp. Yêu cầu báo giá trực tuyến hoặc gọi cho chúng tôi để thảo luận về các yêu cầu của bạn và nhận được báo giá.

Đèn LED nóng! Không chỉ là xu hướng lớn nhất trong ánh sáng, mà còn đòi hỏi nhiều sự phân tán nhiệt mà vật liệu PCB tiêu chuẩn không thể xử lý. Vậy giải pháp là gì? PCB kim loại. Vật liệu PCB tiêu chuẩn thường có độ dẫn nhiệt 0,5 W/m K; Điều này là không đủ cho các đèn LED cường độ cao hiện tại. Với các vật liệu MCPCB (Metal Core PCB), bạn có thể tăng tuổi thọ của đèn LED với sự tản nhiệt tốt hơn. Vật liệu bảng mạch in tiêu chuẩn không tiêu tan đủ nhiệt trong nhiều đèn LED và gói chip ngày nay. PCB lõi nhôm và lõi đồng thường được kết hợp với điện môi dẫn nhiệt để giúp giải quyết các phần hấp dẫn của bạn và thậm chí loại bỏ sự cần thiết của đèn LED và MCPCB JHY PCB đã giúp nhiều khách hàng có nhu cầu MCPCB của họ và đã tìm thấy những câu hỏi phổ biến nhất là: Độ dẫn nhiệt của vật liệu MCPCB là bao nhiêu? MCPCB hiệu quả nhất về chi phí là gì? Làm thế nào để bạn bố trí một mcpcb? Tôi có thể có được độ dày điện môi khác nhau giữa lớp kim loại và lớp mạch không? Tôi có thể đặt mạ qua các lỗ trên MCPCB không? Tôi có thể làm nhiều hơn một lớp với MCPCB không? MCPCB có thể được sản xuất nhanh như thế nào? Kim loại nào có thể được sử dụng? Các chuyên gia tại San Francisco Circuits có thể giúp bạn trả lời những câu hỏi này và nhiều câu hỏi khác. Cần trợ giúp để bắt đầu? Gọi hoặc gửi e-mail cho nhân viên thân thiện ngay hôm nay.

tản nhiệt. Các mạch San Francisco có thể cung cấp cho bạn công nghệ cốt lõi kim loại tốt nhất trên thị trường hiện nay. Từ các nguyên mẫu PCB nhanh chóng nhanh như 24 giờ, thương mại, ITAR, yêu cầu UL và sản xuất ngoài khơi, SFC sẽ cung cấp cho bạn mọi thứ bạn yêu cầu để đáp ứng nhu cầu quản lý nhiệt của bạn. JHY PCB - Chỉ cần thêm một cách để làm cho cuộc sống của bạn dễ dàng hơn. Công nghệ cốt lõi kim loại bao gồm: • Nhôm được hỗ trợ • Lõi nhôm • Lõi đồng • Single / Double Side & Multilyers • Đặc biệt Brilliant White ChiceMASMMASK cho đèn LED • Bảng và mảng riêng lẻ • Tiêu chuẩn cho các công nghệ nâng cao ... và nhiều hơn nữa

Khi bạn để lại một thứ tự PCB (bảng mạch in), bạn nên lấy các vật phẩm bao gồm vật liệu nền PCB, mặt nạ hàn, màn hình lụa, hoàn thiện bề mặt, kích thước bảng và độ dày, độ dày đồng, mù và chôn vùi, mạ qua lỗ, SMT, SMT, Các bảng, dung sai, vv xem xét trước khi chế tạo thực tế của bảng mạch của bạn. Trong số các mặt hàng đó, việc lựa chọn hoàn thiện bề mặt thuộc lớp đầu tiên vì bề mặt hoàn thiện đóng vai trò cực kỳ quan trọng trong việc đóng góp vào độ tin cậy của các sản phẩm điện tử. Vì lớp đồng trên PCB có thể dễ dàng bị oxy hóa, lớp oxy hóa đồng được tạo ra sẽ làm giảm nghiêm trọng chất lượng hàn, điều này sẽ làm giảm độ tin cậy và tính hợp lệ của các sản phẩm cuối cùng. Bề mặt hoàn thiện là dẫn điện để ngăn chặn các miếng đệm khỏi quá trình oxy hóa và đảm bảo khả năng hàn tuyệt vời và hiệu suất điện. Bề mặt hoàn thiện, hoặc lớp phủ bề mặt, là bước quan trọng nhất trong quá trình giữa sản xuất PCB và lắp ráp PCB với hai chức năng chính, một trong số đó là bảo tồn mạch đồng tiếp xúc và một trong số đó là cung cấp bề mặt hàn khi hàn PCB. Như được hiển thị trong Hình 1, hoàn thiện bề mặt được đặt ở lớp ngoài cùng của PCB trở lên, đóng vai trò là "lớp phủ" cho đồng. Hoàn thiện bề mặt PCB | JHY PCB Các loại hoàn thiện bề mặt Về cơ bản, có hai loại hoàn thiện bề mặt chính: kim loại và hữu cơ. HASL, Enig/ENEPIG, Vàng ngâm và Tin ngâm đều thuộc về hoàn thiện bề mặt kim loại trong khi OSP và Mực carbon thuộc về bề mặt hữu cơ. • HASL (san bằng hàn không khí nóng) HASL là một loại hoàn thiện bề mặt thông thường được áp dụng trên PCB. PCB thường được nhúng vào bồn tắm hàn nóng chảy để tất cả các bề mặt đồng tiếp xúc được bao phủ bởi hàn. Sức hàn thêm được loại bỏ bằng cách vượt qua PCB giữa các con dao không khí nóng. Thông thường, HASL tuân theo quy trình như mô tả của Hình 2 dưới đây: Quá trình sản xuất của HASL Surface Finish | JHY PCB Ưu điểm của Hasl Surface Finish • Làm ướt tuyệt vời trong quá trình hàn thành phần; • Tránh ăn mòn đồng; Nhược điểm của Hasl Surface Finish • Tính phẳng thấp trên các trình cấp bậc dọc dẫn không thể chấp nhận được đối với các thành phần cao độ; • Ứng suất nhiệt cao trong quá trình xử lý gây ra khiếm khuyết vào bảng mạch; Để phù hợp với các quy định liên quan đến bảo vệ môi trường, HASL phát triển thành hai loại phụ: chì HASL và HASL không có chì. Sau này phục vụ các quy định và luật của ROHS (hạn chế các chất nguy hiểm) được EU áp dụng lần đầu tiên. • ENIG VÀ ENEPIG Enig, viết tắt của vàng ngâm niken điện phân, bao gồm mạ niken điện phân được phủ một lớp vàng mỏng, bảo vệ niken khỏi quá trình oxy hóa. ENEPIG, còn được gọi là điện phân điện phân palladi điện phân, khác với enig ở chỗ một lớp paladi được áp dụng như một lớp kháng thuốc để ngăn chặn niken từ quá trình oxy hóa và khuếch tán thành lớp đồng. So với các loại hoàn thiện bề mặt khác, ENIG và ENEPIG cung cấp khả năng hàn cao nhất cho PCB nhưng chi phí cao hơn nhiều. Sự khác biệt giữa các quy trình sản xuất của ENIG và ENEPIG có thể được tìm thấy trong Hình 3 dưới đây. Quá trình sản xuất Enig & Enepig Surface Finish | JHY PCB Bước niken điện phân là một quá trình xúc tác tự động liên quan đến việc lắng đọng niken trên bề mặt đồng xúc tác paladi. Tác nhân giảm có chứa các ion niken phải được bổ sung để cung cấp nồng độ, nhiệt độ và axit thích hợp cần thiết để tạo ra một lớp phủ phù hợp. Trong bước vàng ngâm, vàng bám vào các khu vực mạ niken thông qua trao đổi phân tử, sẽ bảo vệ niken cho đến khi quá trình hàn. Độ dày vàng cần đáp ứng một số dung sai nhất định để đảm bảo rằng niken duy trì khả năng hàn của nó. Enig và ENEPIG có ưu và điểm tương ứng của họ. Ví dụ, ENIG có bề mặt phẳng, cơ chế xử lý đơn giản và điện trở nhiệt độ cao trong khi ENEPIG có khả năng chịu được nhiều chu kỳ phản xạ tuyệt vời và có khả năng liên kết dây có độ tin cậy cao. Dựa trên so sánh giữa ENIG và ENEPIG, chúng có thể được áp dụng trong các ứng dụng khác nhau cho các mục đích khác nhau. Enig phù hợp để hàn không chì, SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt), gói BGA (Array lưới bóng), v.v. trong khi ENEPIG có khả năng đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của nhiều loại gói bao gồm cả Tht (công nghệ xuyên lỗ), SMT, BGA , liên kết dây, báo chí phù hợp, v.v. • Hình ảnh (bạc ngâm) Hình ảnh bao gồm mạ bạc ngâm mỏng trên các dấu vết đồng. Thông thường, hình ảnh tuân theo quy trình dưới đây: Quá trình sản xuất hoàn thiện bề mặt hình ảnh | JHY PCB Ưu điểm của bề mặt hình ảnh hoàn thiện • Bề mặt phẳng • Chu kỳ quy trình ngắn, dễ dàng • Không tốn kém • Độ dẫn cao • Tốt cho sản phẩm cao độ • Khớp hàn đồng/thiếc • Có thể làm lại • Không ảnh hưởng đến kích thước lỗ Nhược điểm của bề mặt hình ảnh hoàn thiện • Xà luật • Di cư bạc • Khoảng trống vi mô phẳng • Ăn mòn leo Hình ảnh là một loại hoàn thiện bề mặt tốt để hàn và thử nghiệm. Ăn mòn creep là điểm yếu lớn của nó. • IMSN (Tin ngâm) IMSN chủ yếu giống như hình ảnh ngoại trừ tin được sử dụng trong IMSN trong khi bạc được sử dụng trong hình ảnh. Về những lợi thế của IMSN, nó cung cấp một kết thúc cực kỳ phẳng trên các miếng đệm đồng, làm cho nó rất phù hợp cho các ứng dụng SMT. Bên cạnh đó, IMSN cung cấp một bề mặt dễ dàng được phát hiện bởi các kỹ thuật kiểm tra quang học tự động phổ biến. • OSP (chất bảo quản hàn hữu cơ) OSP là một loại hoàn thiện bề mặt với vật liệu hữu cơ trong suốt tham gia. Nó sử dụng một hợp chất hữu cơ gốc nước liên kết có chọn lọc với đồng và bảo vệ đồng cho đến khi hàn. Thông thường, OSP tuân theo quá trình như sau: Quá trình sản xuất hoàn thiện bề mặt OSP | JHY PCB Ưu điểm của hoàn thiện bề mặt OSP • Flat/Planar • Chu kỳ quy trình ngắn, dễ dàng • Không tốn kém • Có thể làm lại • Không ảnh hưởng đến kích thước lỗ đã hoàn thành • Khớp hàn đồng/thiếc Nhược điểm của hoàn thiện bề mặt OSP • Nhiều phản xạ • Thời hạn sử dụng hạn chế • Không dẫn điện • Khó kiểm tra • Chu kỳ nhiệt giới hạn Mô tả ở trên không giải thích bất cứ điều gì liên quan đến OSP. Bạn có thể tham khảo bài viết mà bạn hầu như không biết về OSP để có thêm chi tiết về công nghệ hoàn thiện bề mặt OSP. Tóm lại, mỗi loại có những ưu điểm và nhược điểm riêng. Bạn nên chọn hoàn thiện bề mặt phù hợp nhất theo mục đích sử dụng của sản phẩm điện tử, yêu cầu về hiệu suất, chi phí, khả năng chống ăn mòn, CNTT (kiểm tra trong mạch), lấp đầy lỗ, v.v ... Chính xác hơn kết luận của bạn sẽ được. So sánh các loại hoàn thiện bề mặt này, nói chung, về chi phí, hình ảnh và OSP là rẻ nhất trong khi Enig là tốn kém nhất. Về khả năng chống ăn mòn, HASL và IMSN có khả năng chống ăn mòn tốt nhất trong khi hình ảnh có điều tồi tệ nhất. Về mặt CNTT, chỉ OSP là điều tồi tệ nhất trong khi những người khác chỉ tốt tương tự. Về mặt lỗ hổng, HASL và ENIG tốt hơn các loại khác. Lựa chọn hoàn thiện bề mặt Lựa chọn hoàn thiện bề mặt trên PCB là bước quan trọng nhất để chế tạo PCB vì nó ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất quá trình, số lượng làm lại, tỷ lệ thất bại trường, khả năng kiểm tra, tỷ lệ phế liệu và chi phí. Tất cả các cân nhắc quan trọng về lắp ráp phải được đưa vào lựa chọn hoàn thiện bề mặt để đảm bảo chất lượng cao và hiệu suất của các sản phẩm cuối cùng. Trong quy trình lắp ráp PCB, những người có vị trí khác nhau có ý kiến ​​khác nhau về cách chọn hoàn thiện bề mặt. Hình 6 cho thấy một số ý tưởng: Bề mặt hoàn thiện nào để chọn | JHY PCB Rõ ràng, những người có vị trí khác nhau có tiêu chuẩn lựa chọn khác nhau. Bất kể loại nào được chọn, nó chỉ phục vụ cho các yêu cầu và sự tiện lợi của những người với một số ít cân nhắc về chất lượng, hiệu suất và độ tin cậy của lắp ráp PCB và PCB. Dựa trên sự ra đời của từng loại hoàn thiện bề mặt ở trên, một số thuộc tính là các yếu tố quan trọng nhất là tiêu chuẩn lựa chọn. Bảng dưới đây cho thấy các thuộc tính mà mỗi loại hoàn thiện bề mặt có và không có. Dựa trên các yêu cầu và tính năng cụ thể của các sản phẩm PCB, bạn có thể theo dõi bảng này để chọn tùy chọn hoàn thiện bề mặt hoàn hảo. Nói chung, như đối với loại lựa chọn hoàn thiện bề mặt, một loại tối ưu phải được chọn và có thể thực hiện nhiều chức năng. Mỗi loại hoàn thiện bề mặt có những ưu điểm và nhược điểm riêng. Nhưng đừng lo lắng. Có một số thủ thuật kỹ thuật là giải pháp cho các vấn đề gây ra bởi nhược điểm của bề mặt. Ví dụ, đối với nhược điểm rằng OSP có lực làm ướt thấp hơn, một số giải pháp có sẵn như thay đổi lớp mạ thận hoặc hợp kim hàn sóng, tăng trước khi nóng lên phía trên, v.v. Để có được hiệu suất lý tưởng. Ngày nay, các vấn đề môi trường ngày càng trở nên quan trọng trong các lĩnh vực điện tử. Để kiềm chế các chất nguy hiểm được tạo ra, ROHS được xuất bản bởi EU. ROHS, còn được gọi là không có chì, là viết tắt của các chất nguy hiểm. ROHS, còn được gọi là Chỉ thị 2002/95/EC, có nguồn gốc trong Liên minh châu Âu và hạn chế việc sử dụng sáu vật liệu nguy hiểm được tìm thấy trong các sản phẩm điện và điện tử. Tất cả các sản phẩm áp dụng tại thị trường EU sau ngày 1 tháng 7 năm 2006 phải thông qua việc tuân thủ ROHS. ROHS tác động đến toàn bộ ngành công nghiệp điện tử và nhiều sản phẩm điện. Vì vậy, hoàn thiện bề mặt với hàn không chì sẽ có nhiều người theo dõi trong tương lai. JHY PCB cung cấp máy tính giá trực tuyến để bạn tính toán PCB với hoàn thiện bề mặt khác nhau. Nhấp vào nút bên dưới để nhập trang Trích dẫn PCB, bạn sẽ thấy giá PCB thay đổi theo chuyển đổi hoàn thiện bề mặt bằng cách nhập các tùy chọn hoàn thiện bề mặt khác nhau.Kiểm tra chênh lệch giá của PCB với hoàn thiện bề mặt khác nhau

Thứ tư, quy trình sản xuất bảng in linh hoạt cứng nhắc: 1. Vật liệu PCB Flex cứng : PCB cứng nhắc sử dụng vật liệu linh hoạt ngoài các vật liệu cứng như lớp vải thủy tinh epoxy và các lớp chuẩn bị hoặc lớp polyimide và các chuẩn bị tương ứng. Vật liệu linh hoạt: Phim truyền thông linh hoạt thường được sử dụng bao gồm polyesters, polyimide và polyfluorines. Chọn phương tiện linh hoạt nên dựa trên một cuộc điều tra toàn diện về khả năng chống nhiệt, khả năng định dạng và độ dày của vật liệu; Chất kết dính thường được sử dụng, chủ yếu là màng acrylic, nhựa epoxy và màng polyester. Chọn màng dính chủ yếu kiểm tra tính lưu động của vật liệu và hệ số giãn nở nhiệt của chúng (Bảng 1 và Bảng 2 cho thấy các tính chất của màng linh hoạt). Lá đồng: Lá đồng được sử dụng trong bảng in chủ yếu được phân loại thành lá đồng điện phân (ED) và lá đồng cuộn (RA). Lá đồng điện phân được hình thành bằng cách mạ điện, và trạng thái tinh thể của các hạt đồng giống như kim thẳng đứng, dễ dàng tạo thành một cạnh thẳng đứng trong quá trình khắc, thuận lợi cho việc sản xuất các nếp nhăn; Nhưng khi bán kính uốn nhỏ hơn 5 mm hoặc độ lệch động, cấu trúc giống như kim dễ phá vỡ; Do đó, chất nền đồng linh hoạt chủ yếu được làm bằng lá đồng cuộn. Các hạt đồng có cấu trúc trục ngang và có thể thích nghi với nhiều độ lệch. 2. Hình ảnh và khắc bên trong linh hoạt: Tiền xử lý: Lá đồng trên bề mặt của lớp vỏ đồng được bảo vệ khỏi quá trình oxy hóa. Bề mặt của lá đồng có màng bảo vệ oxit dày đặc. Do đó, bề mặt của lớp vỏ đồng linh hoạt phải được làm sạch và thô trước khi chụp ảnh. Tuy nhiên, vì tấm linh hoạt có thể bị biến dạng và uốn cong, một máy đá bọt đặc biệt hoặc việc khắc vi mô có thể được sử dụng. Đối với nhà sản xuất nói chung, vi mô được khuyến nghị để giảm đầu tư thiết bị thêm. Trong quá trình microetching, mức độ gồ ghề trên bề mặt của bảng và tính đồng nhất của độ nhám nên được kiểm soát. Chúng tôi khuyến nghị rằng dung dịch vi mô là natri persulfate (Na2S2O4) và dung dịch vi mô axit sulfuric (H2SO4) để ngăn chặn quá mức bề mặt bảng. Hoặc một phần của bề mặt bảng thô là không đủ; Đồng thời, để ngăn chặn bảng thẻ hoặc vật liệu tấm rơi vào chất lỏng microetch trong quá trình vi mô, một bảng cứng có thể bị kẹt trước bảng linh hoạt (phát triển và khắc cũng nên được áp dụng). Hãy chú ý đến việc giữ tấm là rất cẩn thận, bởi vì các vết lõm hoặc nếp gấp của tấm sẽ khiến tấm dưới cùng không thể chặt chẽ và khiến mô hình thay đổi khi tiếp xúc. Hình ảnh và khắc: Hình ảnh màng khô được khuyến nghị để giảm việc làm lại tấm (khi hình ảnh màng ướt được sử dụng, làm ướt màng trước rất khó khăn và tốc độ làm lại cao). Hãy chú ý đến việc giữ tấm để ngăn chặn việc gấp, phát triển và lực kéo tấm cứng trong quá trình phát triển và khắc. Lưu ý: Hình ảnh và khắc của lớp bên trong cứng nhắc về cơ bản giống như hình ảnh và khắc của lớp bên trong của bảng đa lớp cứng cứng cứng nhắc. Nó không được giới thiệu ở đây. Mở cửa sổ của lớp bên ngoài cứng nhắc và chuẩn bị cứng nhắc: Mở cửa sổ có thể được thực hiện bằng cách sử dụng twister. Để ngăn chặn dòng keo ở lỗ mở cửa sổ khi uốn cong tấm in, cửa sổ của precreg cứng nên lớn hơn một chút so với cửa sổ của lớp bên ngoài cứng nhắc (thường lớn hơn 0,2-0,4 so với cửa sổ của độ cứng lớp ngoài). MM được ưa thích, và phần trước cứng hơn, cửa sổ của phần trước cứng hơn nên hơn là cửa sổ của lớp bên ngoài cứng nhắc. Khi mở cửa sổ, lưu ý rằng lớp bên ngoài cứng nhắc hoặc chuẩn bị cứng cứng được đóng đinh và bảo vệ bằng keo nhăn để cạnh của cửa sổ mở không gọn gàng hoặc kích thước không khớp với thiết kế. Lamination của các lớp linh hoạt và bảng in đa lớp cứng nhắc cứng nhắc: Các lớp linh hoạt Flex Flex cứng nhắc phải được xử lý bằng một bề mặt để tăng lực liên kết trước khi ép lớp bên ngoài cứng nhắc. Việc xử lý bề mặt có thể được microetch hoặc đá bọt; Tính linh hoạt sau khi xử lý bề mặt là sấy khô vừa phải nên được thực hiện trước khi cán để loại bỏ độ ẩm từ lớp bên trong linh hoạt.

(1) Lôi một lần và bước bước: Flex PCB cứng nhắc có thể được nhiều lớp bằng phương pháp dán một lần, trong đó tất cả các lớp bên trong được ép lại với nhau, hoặc phương pháp cán từng bước trong đó nhấn lớp bên trong linh hoạt trước và sau đó nhấn lớp bên ngoài cứng nhắc. Phương pháp cán có chu kỳ xử lý ngắn và chi phí thấp, nhưng rất khó để định vị lớp phủ trong quá trình cán. Các khiếm khuyết cán như bong bóng không khí, phân tách và biến dạng lớp bên trong chỉ có thể được tìm thấy sau khi lớp bên ngoài được khắc; Bước có thể làm giảm độ khó định vị của lớp phủ trong quá trình dán, cũng có thể tìm thấy các khiếm khuyết mô hình và các khiếm khuyết của lớp bên trong theo thời gian, và việc xếp từng bước cũng có thể chăm sóc các đặc điểm của các đặc điểm của Các vật liệu linh hoạt và cứng nhắc để tối ưu hóa các thông số quy trình, nhưng các vật liệu làm việc từng bước từng bước, tốn thời gian và hỗ trợ chi phí tại một thời điểm. (2) Lựa chọn các tấm kết dính: Việc sử dụng các loại bảng liên kết khác nhau có ảnh hưởng trực tiếp đến cấu trúc của các bảng in cứng cứng. Hình. 3A-B là những quan điểm sơ đồ của bảng in tám lớp flex-cứng liên kết với các loại bảng liên kết khác nhau. Trong số đó, loại A là một tấm kết dính trong đó một màng dính acrylic được sử dụng làm lớp bên trong. Trong cấu trúc này, tỷ lệ phần trăm độ dày acrylic khá lớn và hệ số giãn nở nhiệt của toàn bộ bảng in linh hoạt cứng nhắc cũng lớn. Các lỗ kim loại có xu hướng thất bại trong các thử nghiệm ứng suất nhiệt. Trong cấu trúc này, việc giảm sự mở rộng trục z bằng cách giảm độ dày của tấm kết dính acrylic là không thực tế. Một mặt, điều này không có lợi cho việc nghiền không bong bóng, và mặt khác, việc thiếu độ dày tăng lên để bù cho độ dày của nó thường dẫn đến sự bù đắp của đồ họa bên trong linh hoạt là kém. Cấu trúc B là một tấm dính acrylic trong đó một miếng vải thủy tinh được sử dụng làm vật liệu gia cố thay vì vật liệu không được gia cố. Vật liệu acrylic này với vật liệu gia cố không chỉ đáp ứng yêu cầu cho việc nghiền không bong bóng mà còn làm tăng độ cứng của cấu trúc. Nhược điểm của nó là nó xử lý đầu sợi thủy tinh nhô ra trước khi nó bị x học. Trong cấu trúc C, Epoxy Glass Cloth Prepreg được sử dụng để liên kết lớp bên trong linh hoạt của lớp vỏ. Do độ bám dính kém của nhựa epoxy và màng polyimide, trong quá trình lắp đặt và sử dụng, rất dễ dàng để tạo ra hiện tượng phân tách lớp bên trong, có thể đạt được bằng cách thêm một lớp giữa vải thủy tinh epoxy và polyimide. Chất kết dính acrylic làm tăng lực liên kết, nhưng kết quả là, axit acrylic được giới thiệu lại và độ phức tạp sản xuất cũng được tăng lên. Trong cấu trúc D, lớp vỏ được loại bỏ và lớp bên trong được liên kết với vải thủy tinh epoxy precreg hoặc vải thủy tinh epoxy làm vật liệu gia cố. Chất nền lớp đồng linh hoạt được phơi ra sau khi đồng bề mặt được khắc đi. Chất kết dính acrylic lớp, vì vậy nó có liên kết rất tốt với epoxy. Đồng thời, số lượng lớn vật liệu epoxy làm giảm đáng kể hệ số giãn nở nhiệt của toàn bộ PCB cứng nhắc, giúp cải thiện đáng kể độ tin cậy của các lỗ kim loại. Tuy nhiên, do việc loại bỏ một số lượng lớn các lớp vỏ, PCB được vận hành ở nhiệt độ cao. Môi trường sẽ trở nên mềm mại, đặc biệt là trong phần linh hoạt, vì vậy hãy thêm một tấm gia cố. Cấu trúc E sử dụng các lớp polyimide thay vì các lớp epoxy để cải thiện điện trở nhiệt độ cao của PCB-flex cứng. Trong cấu trúc AE, ngoài C không nên sử dụng, nhà sản xuất JHY PCB có thể xác định cấu trúc PCB Flex cứng dựa trên thiết bị và công nghệ của chúng tôi và các yêu cầu ứng dụng Flex PCB cứng nhắc của chúng tôi. Gần đây, một số nhà sản xuất đang thử một phương pháp dán một phần táo bạo. Phương pháp này giữ lại những lợi thế của lực liên kết tốt trong cấu trúc A, và cũng vượt qua nhược điểm của sự giãn nở nhiệt lớn. Trong cấu hình này, lớp bìa ngoài cùng của bảng in đa lớp linh hoạt chỉ mở rộng khoảng 1/10 khu vực cứng và lớp bên ngoài cứng nhắc được liên kết với lớp bên trong linh hoạt bằng cách sử dụng Epoxy Prepreg không thể Fllower. Do không có lớp vỏ, epoxy pregreg chủ yếu được liên kết với chất kết dính acrylic (lá đồng và chất nền linh hoạt) được liên kết với lá đồng trên đế linh hoạt, do đó lực liên kết là tốt. Đồng thời, hệ số giãn nở nhiệt của toàn bộ bảng mạch in hoàn thiện uốn bị giảm đáng kể do loại bỏ hai tấm kết dính acrylic liên kết lớp bên ngoài cứng nhắc và lớp bên trong linh hoạt và các tấm dính acrylic trên Hai lớp bìa, do đó làm tăng lỗ kim loại. Điện trở sốc nhiệt. Do đó, mặc dù quá trình của cấu trúc này rất phức tạp và tốn kém, nó làm tăng độ tin cậy của PCB Flex cứng nhắc .

Trong những năm gần đây, phải đối mặt với sự gia tăng của TV LED, các đại gia truyền hình trong nước và nước ngoài đã tăng cường độ R & D và sản xuất TV LED, khiến PCB phát triển các ngành công nghiệp liên quan, các tấm quang điện hàng đầu hoạt động của nhà máy với Khách hàng khởi động LED TV, chính thức trong quý thứ hai, các chất nền nhôm phân hủy nhiệt LED sẽ bị cắt vào. Trong nửa cuối năm, các lô hàng sẽ tăng nhanh, cho thấy tăng trưởng nhiều. Tuy nhiên, nhà sản xuất JHY PCB cũng cho biết, do sự tăng trưởng đồng thời của doanh thu tổng thể, tỷ lệ chất nền nhôm giảm nhiệt LED vẫn không cao. . Điều này được hiểu rằng ngành công nghiệp PCB đã đầu tư vào chất nền nhôm phân loại nhiệt bao gồm JHY một nhà sản xuất PCB Luminium . Đèn nền LED nhu cầu phát triển nhanh đối với các sản phẩm liên quan, trên TV hoặc NB, giám sát và sự thâm nhập các sản phẩm khác cũng đang tăng lên, nếu vật liệu để phân biệt các sản phẩm thiết bị cầm tay hiện tại -Size FR-4 PcB Chất nền và chất nền nhôm được sử dụng. Chất nền PCB FR-4 là loại cao nhất trong số các chất nền đồng, nhưng hiệu quả tản nhiệt của chất nền nhôm là tốt hơn, và quá trình dập tiếp theo và thiết bị đúc và truyền thống cần thiết, quy trình PCB là khác nhau. Nhà sản xuất JHY PCB đã thành lập một nhà sản xuất hàng đầu toàn cầu trong bảng quang điện. Theo nhu cầu của khách hàng, họ cũng đã bắt đầu đầu tư vào sản xuất LED Light Bar, chiếm khoảng 6-8% doanh thu trong nửa đầu năm nay và chủ yếu dựa trên chất nền FR-4. Một phần của chất nền sẽ được vận chuyển từ quý thứ hai, chủ yếu cho các nhà sản xuất bảng điều khiển trong nước, nhưng tỷ lệ hiện tại của tổng doanh thu vẫn không cao. Nhà sản xuất JHY PCB chỉ ra rằng tất cả các nhà sản xuất thương hiệu lớn đang tích cực ra mắt TV LED. Dự kiến ​​theo nhu cầu của nhu cầu này, các lô hàng của chất nền nhôm giảm nhiệt LED sẽ tăng nhanh trong nửa cuối năm, cho thấy sự tăng trưởng nhiều và bây giờ chúng tôi đã bắt đầu tạo ra công suất hàng tháng. Nó cũng đã tăng từ 100.000 đến 200.000 qua bằng cách thay đổi quá trình dập. Một số người nghĩ rằng nhà sản xuất JHY PCB rất giỏi trong việc sản xuất PCB hoặc nhôm PCB, giá cả cạnh tranh và các sản phẩm của các thông số kỹ thuật khác nhau được chứng nhận liên tiếp bởi các nhà sản xuất bảng điều khiển. Trong tương lai, thị phần của chất nền nhôm giảm nhiệt LED dự kiến ​​sẽ tăng dần.

Có nhiều tên khác nhau của PCB cốt lõi kim loại, tức là MCPCB và PCB nhiệt, v.v. Bạn có thể gọi chúng là tên nào bạn muốn vì đây là những bảng và được thiết kế đặc biệt với kim loại cụ thể cho bảng mạch. Có nhiều lợi thế của MCPCB khi sử dụng chúng với độ dẫn nhiệt cao. Metal Core PCB sẽ sử dụng các ứng dụng LED để tạo ra một lượng nhiệt khổng lồ và quá trình dẫn điện qua kim loại là một lựa chọn lý tưởng. Đặc điểm của MCPCB là chúng thường được tìm thấy trong các công nghệ LED và hoạt động của chúng chỉ là để giảm nhiệt độ của ánh sáng. PCB cốt lõi kim loại nổi tiếng nhất trong lĩnh vực điện tử và hệ thống máy tính. Toàn bộ bảng trong hội đồng này sẽ dựa trên kim loại. Đối với các loại bảng đồng, nhôm và thép đang sử dụng. Có nhiều tính năng khác nhau của mỗi kim loại như đồng là vật phẩm tốt nhất để truyền nhiệt, nhưng điều này rất tốn kém so với các kim loại khác. Nhôm rẻ hơn nhưng điều này không tốt so với kim loại đồng, và bằng thép, có nhiều loại thép không gỉ và thép tiêu chuẩn khác nhau. Nhưng vấn đề là nó cũng không quá tốt để truyền nhiệt. PCB lõi kim loại của PCB nhiệt sẽ là bằng nhôm đôi khi nó sẽ là đồng và phần lớn nó sẽ là hỗn hợp của đồng và nhôm. Để giảm điện trở nhiệt, nó được sử dụng trong lớp polymer điện môi. Chúng tôi là các chuyên gia trong việc sản xuất PCB cốt lõi kim loại và chúng tôi có kiến ​​thức đầy đủ về việc sản xuất các lõi kim loại này. Hầu hết các PCB lõi kim loại được làm bằng kim loại nhôm vì điều này là thực tế và kinh tế nhất so với đồng, và điều này là tốt nhất so với thép. Vì vậy, phần lớn các nhà sản xuất đang sử dụng kim loại này để sản xuất PCB. Tính năng PCB cốt lõi kim loại Tính thấm từ đặc biệt, tản nhiệt tuyệt vời, cường độ cơ học cao và hiệu suất xử lý tốt MCPCB được sử dụng trong các ổ đĩa mềm hiệu suất cao khác nhau, động cơ DC không chổi than máy tính, động cơ máy ảnh hoàn toàn tự động và một số sản phẩm công nghệ tiên tiến quân sự.

HDI là viết tắt của bộ kết nối mật độ cao. Kết nối mật độ cao (HDI PCB) là sản xuất PCB (bảng mạch in), là các thành phần cấu trúc được hình thành bởi các vật liệu cách điện được bổ sung với hệ thống dây dẫn. Khi PCB kết thúc, chúng được trang bị các mạch tích hợp, bóng bán dẫn (bóng bán dẫn, điốt), các thành phần thụ động (điện trở, tụ điện, đầu nối, v.v.) và nhiều thành phần điện tử khác. Với sự trợ giúp của giao tiếp dây, có thể tạo thành một liên kết tín hiệu điện tử và phải là hữu cơ. Do đó, PCB là một nền tảng cung cấp một liên kết thành phần mà một chất nền được đính kèm. Bởi vì PCB không phải là sản phẩm cuối cùng, chúng có một chút khó hiểu trong định nghĩa của chúng. Ví dụ, một bo mạch chủ được sử dụng trong máy tính cá nhân được gọi là bo mạch chủ chứ không phải là bảng mạch mặc dù có một bo mạch chủ trong sự tồn tại của bảng mạch không giống nhau, vì vậy việc đánh giá của ngành công nghiệp không thể nói là như nhau. Một ví dụ khác: bởi vì có các thành phần mạch tích hợp được tải trên bảng mạch, do đó, các phương tiện tin tức gọi nó là bảng mạch tích hợp (bảng IC), nhưng về cơ bản nó không giống như bảng mạch in. Bảng mạch in HDI- tiến bộ mới nhất trong PCB. Bảng HDI (kết nối mật độ cao) là một trong những khu vực phát triển nhanh nhất trong lĩnh vực PCB (bảng mạch in. HDI PCB tận dụng các tiến bộ trong công nghệ PCB do thu nhỏ các thành phần và gói bán dẫn hỗ trợ các tính năng mới như màn hình cảm ứng như màn hình cảm ứng như Điện toán và truyền thông mạng 4G. So với công nghệ PCB thông thường, HDI PCB có các đường và không gian tốt hơn, mật độ pad kết nối cao hơn và sử dụng các vias nhỏ hơn (truy cập liên kết dọc) và các miếng đệm chụp. PCB HDI được sử dụng để giảm cả kích thước và trọng lượng và để tăng hiệu suất điện của thiết bị. Các phiên bản công nghệ cao hơn của HDI PCB có nhiều lớp đồng chứa đầy microvias xếp chồng lên nhau (các lỗ được khoan bởi laser) tạo ra một cấu trúc cho phép các tương tác phức tạp hơn nhiều.

Chúng tôi là một nhà sản xuất PCB chuyên nghiệp. JHY PCB là công ty tạo mẫu PCB nhanh và đáng tin cậy. Khi công việc của bạn cần hoàn thành càng sớm càng tốt, hãy tin tưởng vào đội ngũ chuyên gia của chúng tôi để xoay chuyển nó cho bạn. Chúng ta có thể hoàn thành công việc khi người khác không thể. Đừng lãng phí một giây nữa. Liên hệ với một trong những nhóm bán hàng thân thiện của chúng tôi. Nhóm JHY PCB có rất nhiều kinh nghiệm từ tất cả các loại lĩnh vực - và chúng tôi luôn háo hức muốn cung cấp một bàn tay giúp đỡ. nơi chúng tôi sản xuất PCB hàng loạt nhỏ chủ yếu để thử nghiệm nguyên mẫu. Chúng tôi là một nhà sản xuất PCB chuyên nghiệp., Lựa chọn chúng tôi để nguồn sản xuất khối lượng đáng tin cậy và hiệu quả về chi phí. Chúng tôi làm việc với khách hàng ở Châu Âu và Bắc Mỹ. PCB nguyên mẫu nhanh Chúng tôi tạo ra các PCB nguyên mẫu là một mặt và nhiều mặt và có rất nhiều sự linh hoạt khi nói đến thời gian quay vòng. Khách hàng của chúng tôi cũng coi trọng tính linh hoạt khi nói đến một loạt các tính năng bổ sung, hoàn thiện và thử nghiệm tùy chọn. Mẫu đơn đặt hàng trực tuyến mất ít hơn năm phút để hoàn thành. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề hoặc câu hỏi nào, thì xin đừng ngần ngại liên lạc. Cũng như dịch vụ in PCB ngắn hạn nhanh chóng của chúng tôi, nhiều khách hàng của chúng tôi thích làm việc với chúng tôi. Tại sao làm việc với nhóm mạch in JHY PCB: Tại sao chọn chúng tôi? Nguyên mẫu PCB nhanh nhất Một điểm dừng cho các bản sao PCB & SMT khác nhau. Chi phí thấp cho PCB đơn giản. Giá cả phải chăng cho PCB công nghệ cao. Một nhà sản xuất nguyên mẫu PCB chuyên nghiệp và đáng tin cậy Turn Turn PCB Lắp ráp dịch vụ chìa khóa trao tay Đơn đặt hàng tối thiểu bắt đầu từ 1 % cho PCB 99% vận chuyển đúng giờ Dịch vụ khách hàng trực tuyến 24 giờ Kỹ sư PCB chuyên nghiệp cho dịch vụ một-một Chất lượng được đảm bảo từ báo giá PCB đến giao hàng Tiết kiệm tiền, thời gian và sự an tâm bằng cách chọn PCB của JHY. Tạo mẫu PCB nhanh là gì? Tạo mẫu PCB là sản xuất các bảng mạch in ngắn cho mục đích tạo mẫu hoặc thử nghiệm. Khi nói đến tạo mẫu, sự nhấn mạnh là tốc độ và tính linh hoạt. Điều này cho phép các nhà phát triển kiểm tra sản phẩm của họ và đáp ứng thời hạn. Tạo mẫu PCB nhanh chóng có nghĩa là các nhà phát triển sản phẩm có thể kiểm tra các ý tưởng khác nhau liên tiếp và nếu họ cần điều chỉnh bất cứ điều gì họ có thể làm như vậy và nhận được một bảng mới được phân phối nhanh chóng. Khi chúng tôi đã nhận được dữ liệu dự án của bạn (dưới dạng tệp Gerber hoặc loại tệp được chấp nhận khác), chúng tôi có thể lấy lại nguyên mẫu hoạt động cho bạn trong ít nhất một ngày. Bảng mạch in để kiểm tra JHY PCB tùy chỉnh đơn đặt hàng của bạn để bạn nhận được PCB hoàn hảo để kiểm tra sản phẩm của mình. Trong bốn bước dễ dàng, bạn có thể xác định loại bảng, kết thúc, các tính năng bổ sung và thời hạn tùy chọn khác. Để biết thêm thông tin về quy trình sản xuất bảng mạch in của chúng tôi, hãy liên hệ với chúng tôi.