Hướng dẫn sử dụng các loại vàng khác nhau trong PCB
Mặc dù mạ vàng thường được sử dụng cho các bảng mạch in (PCB), việc chọn kết thúc bề mặt PCB vàng hữu ích nhất có thể phần nào là một bí ẩn. Hiểu các tác phẩm khác nhau và sử dụng thực tế của các kết thúc vàng như Enig, ENEPIG và Gold Finger có thể giúp bạn tìm thấy kết thúc phù hợp để phù hợp với nhu cầu của bảng mạch của bạn.
Vàng như một hàng hóa quý giá
Khi bạn mua một sản phẩm vàng như trang sức, vàng được đo bằng karat (k). Karat là đơn vị được sử dụng để đo độ tinh khiết. Các số [K "càng cao, vàng càng tinh khiết 24K là độ tinh khiết cao nhất, 100% vàng; màu vàng sáng cao. Mật độ. 24K Vàng mềm hơn nhiều và ít có khả năng được sử dụng trong các sản phẩm có thể đeo được. 22k vàng thường được sử dụng trong đồ trang sức mịn vì nó vẫn có màu vàng và tỏa sáng tốt, nó chứa 91,67% vàng với số dư còn lại 8,33% là bạc , kẽm, niken hoặc các kim loại khác. Vàng 18K là 75% vàng và 25% kim loại khác như đồng hoặc bạc để thêm mật độ cho sản phẩm và ít tốn kém hơn.
Vàng được sử dụng trong sản xuất PCB
Đối với tất cả các ứng dụng vàng liên quan đến PCB, độ tinh khiết là vàng nguyên chất 99,9% làm cho bề mặt này hoàn thiện, đối với những gì thực sự là một sản phẩm lãng phí tại hội, một cách đắt tiền để đi. Có rất nhiều loại hoàn thiện vàng được áp dụng cho các bảng mạch in, một số vẫn là một phần của lắp ráp đã hoàn thành trong khi SMT nghĩ ra và xuyên qua lỗ được sử dụng để bảo vệ lớp hoàn thiện bên dưới và mạ niken điện phân cho quá trình lắp ráp.
Enig
Kết thúc bề mặt phổ biến nhất được sử dụng bởi các nhà thiết kế là một vàng mềm. Được xử lý ở 1-3 inch micro, nó có phần tự giới hạn và dễ dàng quản lý. Vàng ngâm niken điện phân (ENIG) như một bề mặt hoàn thiện có khả năng chống oxy hóa tốt và cực kỳ phẳng khi áp dụng làm giảm các thách thức xử lý trong lắp ráp.
PCB được sản xuất với hoàn thiện bề mặt enig
Hãy nhớ rằng vàng là một sản phẩm lãng phí, gần đây, chúng tôi đã thấy các kỹ sư thiết kế tăng yêu cầu của họ để thêm vàng. 4-8 inch micro cho một ví dụ, thêm nhiều vàng này đòi hỏi thêm chi phí, thêm thời gian dẫn và xử lý tiêu chuẩn được điều chỉnh trong quá trình sản xuất. Điều này giới hạn sản phẩm có thể di chuyển trong khi các đơn đặt hàng đặc biệt này xử lý. Vậy tại sao lại tăng lượng vàng? Chỉ có thể nghi ngờ rằng các khu vực cần thiết để xử lý lại vàng được thêm vào có thể hỗ trợ bảo quản.
Mỗi IPC-4552, nhu cầu tăng tiền gửi vàng có thể làm tổn hại đến niken cơ bản, mục đích duy nhất là bảo vệ niken, tạo ra các thách thức xử lý cho CMS.
ENEPIG
Tương tự như enig, vàng điện phân palladi điện phân (ENEPIG) chỉ thêm palladi vào hợp kim. Khi Enig lần đầu tiên được giới thiệu, nó có vấn đề riêng. Hai để đề cập là không có wding và pad đen. Người ta nghĩ rằng việc thêm palladi vào niken bên dưới để bảo vệ và giúp làm ướt sẽ hạn chế vấn đề.
Kết thúc ENEPIG đã không cất cánh như mong đợi. Nó đã thêm chi phí cho palladi rất đắt tiền cùng với một dòng xử lý riêng biệt, và sản xuất chua cũng như các nhà thiết kế và người mua. Kết thúc này tăng thời gian xử lý và giá đã tăng 35-60% tùy thuộc vào khối lượng. Cùng với chi phí bổ sung, thời gian dẫn đầu được mở rộng. Mặc dù quá trình này còn sống và tốt, nhưng thông thường nó chỉ chạy mỗi tháng một lần hoặc khi nào dòng sẽ đầy.
Kết thúc này có một số lợi thế cho liên kết dây và thời hạn sử dụng nhưng nó phải trả giá.
Vàng ngón tay PCB
Liên hệ vàng có các ứng dụng sử dụng khác nhau. Một số là cho kết nối thẻ cạnh và được cắm vào kết nối của một số loại hoặc bảng mẹ. Một thẻ được chèn và để lại cho tuổi thọ của vòng đời của nó có thể có bề mặt ngâm trong đó như một thẻ được chèn và loại bỏ nhiều lần nên có bề mặt mạ vàng cứng.
PCB được sản xuất với ngón tay vàng
Thông thường PCB được sử dụng kết hợp với công tắc màng trong đó vàng cơ bản phải chịu được nhiều lực truyền động của bàn phím. Lớp mạ vàng trên các tab của bàn phím thường được xác định bởi kỹ sư ở mức 200-300 inch. Vàng cứng có nghĩa là để tồn tại nhiều lực lượng truyền động hoặc chèn và loại bỏ tới 1.000 hoạt động trở lên.
Để hiểu rõ hơn về tuổi thọ, hãy nghĩ về bàn phím hoặc máy tính của bạn. Mỗi trầm cảm để thực hiện một liên lạc phải giữ được sử dụng lâu. Loại mạ vàng này được mạ điện hoặc mạ điện phân bằng cách sử dụng điện tích trái ngược với phản ứng hóa học thuần túy. Độ dày có thể được kiểm soát bằng cách thay đổi thời gian chu kỳ. Độ dày thường nằm trong khoảng từ 0,000015 "-. 000050" Xử lý tiêu chuẩn.
Flash điện phân là một lớp phủ vàng mỏng. Không giống như lớp phủ vàng cứng dày hơn, vàng flash vẫn có thể hàn cho lắp ráp SMT vì độ dày lớp phủ của nó dày xấp xỉ 10% so với vàng tab cứng. Giống như Enig, phạm vi độ dày của nó bị hạn chế-thông thường là .0000015 "-. 000003" dày.
Sự kết luận
Hãy chắc chắn để hỏi các câu hỏi nhà cung cấp của bạn cụ thể cho ứng dụng của bạn. Cũng nên thảo luận về các yêu cầu sớm trong các giai đoạn thiết kế để xây dựng cho độ tin cậy cao nhất và xác định các quy trình tốt nhất.
