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हाल के वर्षों में, उच्च टीजी के साथ पीसीबी के निर्माण के लिए अधिक से अधिक ग्राहक अनुरोध हैं , निम्नलिखित में हम यह वर्णन करना चाहते हैं कि उच्च टीजी पीसीबी क्या है । उच्च टीजी पीसीबी, इसका अन्य नाम हाई-टीजी सर्किट बोर्ड है , इसका संक्षिप्त नाम एचटीजी है। उच्च थर्मल लोड के संपर्क में आने वाले मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए, एक उपयुक्त सामग्री का चयन करने के लिए आवश्यक दीर्घकालिक ऑपरेटिंग तापमान को जल्दी निर्धारित किया जाना चाहिए। उच्च टीजी पीसीबी उत्पाद उदाहरण-चीन पीसीबी विनिर्माण आधार सामग्री के टीजी मूल्य का उपयोग इस उद्देश्य के लिए एक संदर्भ के रूप में किया जा सकता है। आम तौर पर उच्च टीजी पीसीबी कच्चे माल में उच्च गर्मी प्रतिरोध को संदर्भित करता है, तांबे के क्लैड टुकड़े टुकड़े के लिए मानक टीजी 130 - 140 ℃ के बीच होता है, उच्च टीजी आमतौर पर 170 ℃ से अधिक होता है, और मध्य टीजी आम तौर पर 150 से अधिक होता है। मूल रूप से TGG170 ℃ के साथ मुद्रित सर्किट बोर्ड, हम उच्च TG PCB कहते हैं। इलेक्ट्रिक उद्योग के तेजी से विकास के रूप में, विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के प्रतिनिधि के रूप में कंप्यूटर के लिए, उच्च प्रदर्शन की ओर विकसित होने के लिए, उच्च बहुपरत को उच्च विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए उच्च गर्मी प्रतिरोध के साथ पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री की आवश्यकता होती है। दूसरी ओर, एसएमटी के विकास के परिणामस्वरूप, उच्च घनत्व वाले पीसीबी असेंबली तकनीक के साथ सीएमटी, छोटे छेद के आकार, ठीक लाइनों और पतली मोटाई के साथ पीसीबी विनिर्माण उच्च गर्मी प्रतिरोध के समर्थन से अधिक से अधिक अविभाज्य हैं। यदि पीसीबी सब्सट्रेट के टीजी में वृद्धि हुई है, तो गर्मी प्रतिरोध, नमी प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध और मुद्रित सर्किट बोर्डों की स्थिरता में भी सुधार किया जाएगा। उच्च टीजी लीड मुक्त पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया में अधिक अनुप्रयोग करता है। इसलिए, सामान्य FR4 और उच्च TG FR4 के बीच का अंतर गर्म अवस्था में है, विशेष रूप से नमी के साथ गर्मी के अवशोषण में, उच्च TG PCB सब्सट्रेट यांत्रिक शक्ति, आयामी स्थिरता, चिपकने, पानी के पहलुओं में सामान्य FR4 से बेहतर प्रदर्शन करेगा। अवशोषण और थर्मल अपघटन। उच्च-टीजी सर्किट बोर्ड के विशिष्ट अनुप्रयोग क्षेत्र सीएएफ - प्रवाहकीय एनोडिक फिलामेंट: एक सर्किट बोर्ड के सब्सट्रेट में एक अवांछनीय संचालन फिलामेंट कई परतों के साथ बहुपरत बोर्ड औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स फिनलाइन ट्रेस संरचनाएं उच्च तापमान इलेक्ट्रॉनिक्स टीजी मूल्य ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी) आधार सामग्री के लिए एक महत्वपूर्ण मानक आयाम है जो उस तापमान को निर्धारित करता है जिस पर राल मैट्रिक्स एक ग्लासी, भंगुर स्थिति से एक नरम, लोचदार में परिवर्तित होता है। आधार सामग्री का टीजी मान यहां एक ऊपरी सीमा सेट करता है, जिस पर राल मैट्रिक्स विघटित हो जाता है और बाद में एक परिसीमन होता है। टीजी इस प्रकार अधिकतम परिचालन तापमान का मूल्य नहीं है, बल्कि यह कि सामग्री केवल बहुत कम समय के लिए सहन कर सकती है। एक निरंतर थर्मल लोड के लिए एक दिशानिर्देश टीजी के नीचे लगभग 25 डिग्री सेल्सियस से एक ऑपरेटिंग तापमान है। जब ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी) 170 डिग्री सेल्सियस से अधिक होता है, तो इसे उच्च टीजी सामग्री के रूप में संदर्भित किया जाता है। उच्च टीजी सामग्री में निम्नलिखित गुण होते हैं: उच्च ग्लास प्रवाह तापमान मूल्य (टीजी) उच्च तापमान स्थायित्व लंबे समय तक स्थायित्व कम जेड अक्ष विस्तार (सीटीई) उच्च-टीजी सर्किट बोर्डों के लिए तकनीकी विकल्प वास्तविक स्थिति के अनुसार, सूचीबद्ध सामग्रियों को तकनीकी रूप से समकक्ष या समान उत्पादों द्वारा प्रतिस्थापित किया जा सकता है। यदि आपके पास अन्य आवश्यकताएं हैं, तो कृपया समय में हमारे इंजीनियरों के साथ संवाद करें। सीटीई-जेड CTE मान आधार सामग्री के थर्मल विस्तार को दर्शाता है। CTE-Z Z- अक्ष का प्रतिनिधित्व करता है और उच्च महत्व के VIAS की स्थिरता के कारण जैसे है। एक उच्च TG मान एक कम CTE-Z मान का पक्षधर है जो Z- अक्ष में पूर्ण विस्तार का प्रतिनिधित्व करता है। पैड लिफ्टिंग, कोने की दरारें और वाया के भीतर दरारें जैसी त्रुटियों को कम CTE-Z मान के माध्यम से रोका जा सकता है। T260 - T288 मूल्य, टीडी एक राल प्रणाली का अपघटन तापमान टीडी पॉलिमर के भीतर बाध्यकारी ऊर्जा पर निर्भर करता है, न कि ग्लास संक्रमण तापमान टीजी पर। इस विशेषता के लिए एक अच्छा संकेतक T260 या T288 मान है, जो क्रमशः 260 ° C या 288 ° C पर परिसीमन तक समय निर्दिष्ट करता है। गर्मी प्रतिरोध का एक बहुत ही महत्वपूर्ण संकेतक एक निश्चित तापमान पर समय-से-व्यवहार्यता है। यह परीक्षण अधिमानतः 260 ° C या 288 ° C पर किया जाता है। T260- या T288-value 260 ° C या 288 ° C पर परीक्षण की गई सामग्री के विमुद्रीकरण का समय है। टीडी : तापमान-दर-अपघटन उस तापमान को इंगित करता है जिस पर आधार सामग्री वजन से 5% खो गई है और एक आधार सामग्री की थर्मल स्थिरता के लिए एक महत्वपूर्ण पैरामीटर है। इस तापमान से अधिक के माध्यम से एक अपरिवर्तनीय गिरावट और विघटन द्वारा सामग्री को नुकसान होता है।

सर्किट बोर्ड क्या है? एक सर्किट बोर्ड, जिसे मुद्रित सर्किट बोर्ड या पीसीबीए के रूप में भी जाना जाता है, को आज की दुनिया में हर इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस के अंदर पाया जा सकता है। वास्तव में, सर्किट बोर्ड को इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की नींव माना जाता है क्योंकि यह वह जगह है जहां व्यक्तिगत घटकों को जगह में आयोजित किया जाता है और इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस को काम करने के लिए परस्पर जुड़ा हुआ है। अपने सरलतम रूप में, एक सर्किट बोर्ड एक गैर-प्रवाहकीय सामग्री है जिसमें धातु (आमतौर पर तांबे) से बने प्रवाहकीय पटरियों के साथ शारीरिक रूप से समर्थन और इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस के लिए आवश्यक घटकों को इंटरकनेक्ट किया जाता है। एक विशिष्ट इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस पर काम करने वाला एक डिज़ाइन इंजीनियर पैड और छेद जैसी सुविधाओं के साथ विद्युत प्रवाहकीय पटरियों (कहा जाता है कि निशान कहा जाता है) का एक कस्टम पैटर्न बनाएगा, जहां घटकों को इंटरकनेक्ट किया जाएगा। चूंकि विभिन्न उपकरणों को इच्छित कार्यक्षमता को प्राप्त करने के लिए अलग -अलग घटकों और इंटरकनेक्शन की आवश्यकता होती है, इसलिए सब्सट्रेट पर तांबे की पटरियों और प्रवाहकीय सुविधाओं का पैटर्न एक सर्किट बोर्ड डिजाइन से दूसरे में भिन्न होगा। अधिक जटिल सर्किट बोर्डों में प्रवाहकीय तांबे की पटरियों की कई परतें होंगी और गैर-प्रवाहकीय सामग्री के बीच सैंडविच की सुविधाओं को इंटरकनेक्ट करने की सुविधा होगी। प्रौद्योगिकी अग्रिम और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की बढ़ती कार्यक्षमता बढ़ने के साथ छोटे बनने की मांग के साथ, इंजीनियर बारीक सुविधाओं, प्रवाहकीय परतों की उच्च संख्या, और छोटे और अधिक घने पैक किए गए घटकों के साथ सर्किट बोर्ड बनाने के लिए डिजाइन और विनिर्माण क्षमताओं की सीमाओं को आगे बढ़ा रहे हैं। इन उन्नत सर्किट बोर्डों को अक्सर एचडीआई या उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी के रूप में संदर्भित किया जाता है। HDI PCB के बारे में अधिक जानने के लिए, यहां क्लिक करें । सर्किट बोर्ड किससे बने होते हैं? एक सर्किट बोर्ड में etched तांबे की पटरियों और प्रवाहकीय सुविधाओं का समर्थन करने के लिए उपयोग की जाने वाली सबसे आम गैर-प्रवाहकीय सामग्री एक समग्र सामग्री है जो बुने हुए फाइबरग्लास कपड़े और एपॉक्सी राल से बना है। हैरानी की बात है, यह सामग्री आमतौर पर एक ऑफ-व्हाइट रंग है, हरे नहीं। हरे रंग (या किसी अन्य रंग) को बाद में सर्किट बोर्ड निर्माण प्रक्रिया में अंतिम चरणों में से एक के रूप में जोड़ा जाता है। रंग की इस अतिरिक्त परत को सोल्डर मार्क कहा जाता है और इसका उपयोग तांबे के ऊपर और नीचे की परतों की रक्षा के लिए किया जाता है जो अन्यथा उजागर किया जाएगा। यद्यपि शीसे रेशा और एपॉक्सी राल से बना सामान्य सब्सट्रेट कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए पर्याप्त है, यह दूसरों के लिए नहीं हो सकता है क्योंकि सभी उपकरण एक ही उद्देश्य, आवेदन या पर्यावरण के लिए नहीं बनाए जाते हैं। कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आवश्यक है कि पीसीबी सब्सट्रेट कुछ गुणों को पूरा करता है, और इसलिए, अधिक उन्नत या विशेष प्रकार के सब्सट्रेट की मांग करता है। इन आवश्यकताओं में तापमान प्रतिरोध, सदमे प्रतिरोध और भंगुरता का एक निश्चित स्तर शामिल हो सकता है, लेकिन कुछ ही नाम रखने के लिए, लेकिन गुणों और योग्यता की सूची व्यापक हो सकती है। सर्किट बोर्ड निर्माण के लिए उपलब्ध विभिन्न प्रकार की सामग्रियों के बारे में अधिक जानने के लिए लिंक पर क्लिक करें। पीसीबी निर्माण क्या है? विनिर्माण परिपथ बोर्ड जैसे -जैसे पीसीबी फैब्रिकेशन तकनीक विकसित होती है, यह सस्ता, तेज और अधिक सुविधाजनक हो गया है, जिसमें प्रिंटेड सर्किट बोर्ड पेशेवर रूप से गढ़े गए हैं। अधिकांश पीसीबी मैन्युफैक्चरर्स को सर्किट बोर्डों के निर्माण के लिए गेरबर फ़ाइलों की आवश्यकता होती है, जिसमें किसी विशेष सर्किट बोर्ड डिजाइन के लिए डेटा, चित्र और विनिर्देश होते हैं। पीसीबी डिज़ाइन ऑटोमेशन सॉफ्टवेयर जैसे कि एडवांस्ड सर्किट्स` पीसीबी आर्टिस्ट® डिज़ाइन इंजीनियरों को उनकी आवश्यकताओं और आवश्यकताओं के अनुसार अपने सर्किट बोर्ड डिजाइन को लेआउट करने में सक्षम बनाता है जो बाद में उनके सर्किट बोर्ड निर्माता के लिए उस डेटा को निर्यात करता है। निर्माता मिलान विनिर्देशों और सुविधाओं के साथ सर्किट बोर्डों का उत्पादन करने के लिए स्वचालित उपकरण स्थापित करने के लिए इलेक्ट्रॉनिक डेटा और निर्माण चित्र का उपयोग करता है। पीसीबी विनिर्माण प्रवाह चार्ट -जेह पीसीबी

( मुद्रित सर्किट बोर्ड ) पीसीबी इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के अपरिहार्य भागों में से एक है। यह लगभग हर इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस में है। विभिन्न बड़े और छोटे भागों को ठीक करने के अलावा, पीसीबी का मुख्य कार्य विभिन्न भागों विद्युत कनेक्शन को बनाना है। क्योंकि पीसीबी बोर्ड का कच्चा माल एक कॉपर-क्लैड बोर्ड ( मोटी तांबा पीसीबी ) है, ऑटोमोबाइल सर्किट बोर्ड के निर्माण की प्रक्रिया में बेरिलियम कॉपर की एक घटना होगी। ऑटोमोबाइल सर्किट बोर्ड की तांबे लाइन के कारण क्या हैं? पीसीबी बोर्ड पीसीबी सर्किट डिजाइन अनुचित है। मोटी तांबे की पन्नी के साथ मोटी रेखाओं को डिजाइन करने से लाइन और तांबे की अत्यधिक नक़्क़ाशी होगी। कॉपर फ़ॉइल को अत्यधिक रूप से खोदता है, बाजार पर उपयोग किए जाने वाले इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर फ़ॉइल को आम तौर पर एकल-पक्षीय जस्ती (आमतौर पर ऐश पन्नी के रूप में जाना जाता है) और एकल-पक्षीय कॉपर चढ़ाना (आमतौर पर लाल पन्नी के रूप में जाना जाता है), आम बिस्मथ तांबा आमतौर पर 70um से अधिक है। पन्नी, लाल पन्नी और 18um या उससे कम की राख पन्नी मूल रूप से बेरिलियम कॉपर का कोई बैच नहीं है। पीसीबीए उत्पादन प्रक्रिया में आंशिक टकराव होता है, और तांबे के तार को बाहरी यांत्रिक बल द्वारा सब्सट्रेट से अलग किया जाता है। सामान्य परिस्थितियों में, तांबे की पन्नी और प्रीप्रग को मूल रूप से पूरी तरह से संयुक्त रूप से संयुक्त किया जाता है जब तक कि टुकड़े टुकड़े को 30 मिनट से अधिक समय तक गर्म दबाया जाता है, ताकि दबाव आम तौर पर तांबे की पन्नी और टुकड़े टुकड़े में सब्सट्रेट के बीच संबंध बल को प्रभावित न करे। हालांकि, लैमिनेट्स को स्टैकिंग और स्टैकिंग करने की प्रक्रिया में, यदि पीपी संदूषण या तांबे की पन्नी की सतह को नुकसान होता है, तो फाड़ना के बाद सब्सट्रेट के लिए तांबे की पन्नी की बंधन ताकत अपर्याप्त हो सकती है, जिसके परिणामस्वरूप स्थिति (केवल बड़ी प्लेटों के लिए) होती है। शब्द) या छिटपुट तांबे के तार गिरते हैं, लेकिन परीक्षण पट्टी के पास तांबे की पन्नी की छीलने की ताकत में कोई असामान्यता नहीं है।

जब सुधार अर्थव्यवस्था की परवाह किए बिना उच्च लागत एक सामान्य क्रंच होने की बात आती है, तो कई अमेरिकी उद्योग लागत को वापस करने के लिए प्रभावी तरीकों को ट्रैक कर रहे हैं और लाभ मार्जिन को उन्नत करने के लिए उत्पाद और प्रक्रिया विकास के गुणवत्ता पहलुओं पर समझौता किए बिना विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक में विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक में। उद्योग। इलेक्ट्रॉनिक निर्माताओं और ओईएम द्वारा अनुभव किए गए सबसे ट्रेंडिंग मुद्दों में से एक अधिक से अधिक जटिल पीसीबी असेंबली सेवाओं की आवश्यकता के साथ लगातार प्रौद्योगिकी को बदल रहा है। इन सभी मुद्दों के लिए, पीसीबीए के प्रत्येक चरण में गुणवत्ता मानकों को बनाए रखने के साथ पीसीबी विधानसभा की लागत को कम करने के लिए निश्चित रूप से एक खुशहाल माध्यम या एक मध्य मैदान है। तो दोस्तों! Let`s आगे की सामग्री को फिर से शुरू करें जो PCB को मुद्रित सर्किट बोर्डों के असेंबल में संशोधन लाने के लिए स्मार्ट चरणों के साथ पीसीबी को अधिक लागत प्रभावी बनाने के लिए समझदार तरीकों को उजागर करता है। JHYPCB विभिन्न उद्योगों के ग्राहकों की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ एक अच्छा तालमेल बनाने के अलावा पीसीबी असेंबली, पीसीबी विनिर्माण , पीसीबी विनिर्माण, पीसीबी लेआउट, पीसीबी प्रोटोटाइपिंग और पीसीबी की आवश्यकताओं के लिए खानपान में एक पेशेवर विशेषज्ञ है। पीसीबी विशेषज्ञों की ALLPCB टीम दांव पर गुणवत्ता रखने के बिना PCBA की लागत को कम करने के लिए आपका समर्थन करने के लिए तैयार है। यह सब इसे बहुत सरल, आसान और यथासंभव प्रत्यक्ष रखने के बारे में है, जो इसे अधिक कॉम्पैक्ट, मल्टी फीचर और विश्वसनीय बनाने के लिए इसे एक जटिल नृत्य के रूप में देखा गया है। अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक निर्माताओं के लिए, उस क्षेत्र की खोज करना जो ग्राहकों को गुणवत्ता वाले उत्पादों से संतुष्ट रखने के साथ -साथ सुरक्षित रूप से खर्च को कम करने के लिए महत्वपूर्ण साबित होता है, यह आसान नहीं है। एक ही समय में परियोजना अनुसूची और बजट को संतुलित करना मुश्किल है। दूसरी ओर वह सख्त निरीक्षण ऑपरेशन है जो लागत में वृद्धि को बढ़ाता है जो पीसीबी विधानसभा के दौरान नजरअंदाज या लागू नहीं होने पर अधिक महंगा साबित होता है। इसके साथ, कुछ सरल तरीकों और विधि को आज़माने से लागत बचत के अधिक भाग्य प्राप्त क्यों नहीं करते? कई अलग -अलग डिजाइन विकल्पों के साथ आकर जटिलताओं को कम करें जो पहले बार में उपयुक्त प्रोटोटाइप की योजना बनाने में मदद कर सकते हैं। लागत में कटौती करने के लिए एक सामान्य संरचना को लागू करके इसे सही आकार दें। जटिल आकृतियों के परिणामस्वरूप आमतौर पर लागत में वृद्धि होती है। स्मार्ट और स्लिक पीसीबी लेआउट टोकरी के रिम पर हैं। पीसीबी असेंबली में महत्वपूर्ण चरणों में से एक जो लागत को रोकने के लिए प्रभावी योजना की आवश्यकता के साथ शो को चुराता है, पीसीबी लेआउट चरण है। आवश्यक उच्च गुणवत्ता वाले भागों और घटकों का इष्टतम उपयोग जो प्रति पीसीबी प्रति लागत पर तुरंत कम हो सकता है, रणनीतिक पीसीबी इंजीनियरिंग के साथ संभव है। सामग्री (BOM) के एक पूर्ण और श्रेणीबद्ध बिलों के साथ आने के लिए पर्याप्त समय लें। एक प्रभावी BOM में संदर्भ डिज़ाइनर, भाग संख्या, विवरण, गुणवत्ता, SMT विधि, निर्माता का नाम, पदचिह्न, पैकेज और BOM स्तर जैसे सभी आवश्यक तत्व शामिल होने चाहिए। बीओएम में घटक प्रतिस्थापन के तत्व को जोड़ने के लिए यह अत्यधिक विचार है क्योंकि प्रौद्योगिकी तेजी से विकसित होती है और पुराने तत्वों को तुरंत प्रतिस्पर्धी बाजार के रुझानों से मेल खाने के लिए नए लोगों के साथ बदल दिया जाना चाहिए। बोर्डों में अतिरिक्त कट आउट से बचें जो PCBA की लागत को जोड़ सकते हैं जो ब्रांड मान्यता या कार्यक्षमता पर महत्वपूर्ण अंतर नहीं बनाते हैं। एक सख्त DFM चेक के साथ आगे बढ़ें एक विशेष सर्किट के लिए जांच के लिए सामान्य रूप से लागू किया जाता है जो पीसीबी असेंबली की लागत को बंद कर सकता है। प्रभावी अनुकूलन के साथ पूर्णता के लिए विचार किए गए मुख्य कारकों या हेडवे में प्लग करें और एक नंगे पीसीबी के योजनाबद्ध लेआउट को फिर से बनाए रखें। बस निम्नलिखित आरेख में प्रस्तुत कारकों का एक मूल विचार प्राप्त करें: (छवि डालें) आदेश मूल्य के एक अच्छे संतुलन के साथ एक अच्छा सौदा करें। अधिक आदेश, प्रत्येक पीसीबी विधानसभा की कीमत कम। जिस तरह से आपका पीसीबी असेंबलर लीड टाइम की गणना करता है, उसे जानने के बाद लीड समय को समायोजित करें। प्रारंभ समय की दीक्षा, आदेश का दिन, भुगतान का दिन, घटकों को प्राप्त करने की तारीख, आदि से संबंधित अपने सभी संदेह को साफ़ करें। सचेत रूप से एक पेशेवर विशेषज्ञ और विश्वसनीय पीसीबी निर्माता/ पीसीबी असेंबलर चुनने के लिए। पीसीबी असेंबलर के बहुमत लागत प्रभावी पीसीबी विधानसभा सेवाओं की पेशकश करने की घोषणा करते हैं। लेकिन कई ग्राहकों को संतुष्टि नहीं मिलती क्योंकि उन्हें जो दावा किया जा रहा है उसे प्राप्त नहीं होता है। इस प्रकार के महत्वपूर्ण मुद्दों से बचने के लिए, आइए हम उन कारकों के लिए एक जॉंट लेते हैं जो आपके पीसीबी निर्माता को बहुत सचेत रूप से चुनने में मदद करेंगे: उन प्रमाणपत्रों की तलाश करें जो एक पीसीबी असेंबली सेवा की एक अच्छी विनिर्माण क्षमता और गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली का आश्वासन देते हैं। ROHS अनुपालन, ISO9001, UL और कई अन्य अंतरराष्ट्रीय गुणवत्ता प्रबंधन मानक हैं जो अब प्रक्रिया और उत्पादों की गुणवत्ता में सुधार करने के लिए अनिवार्य हो गए हैं। उच्च-तकनीकी उपकरण, अच्छी तरह से परिभाषित टूल रूम और उन्नत प्रौद्योगिकी के कार्यान्वयन से उच्च दक्षता, आवश्यक विनिर्माण गति, उच्च परिशुद्धता रखने और प्रभावी निरीक्षण के साथ त्वरित टर्नअराउंड प्राप्त करने में योगदान होता है। नवाचार की वर्तमान दुनिया में, होल तकनीक और अन्य विशेष पीसीबी प्रौद्योगिकी के माध्यम से, सतह माउंट प्रौद्योगिकी को अपनाने के साथ, इन कारकों को चेकलिस्ट में प्रमुख प्राथमिकता की आवश्यकता है। एक उपयुक्त पीसीबी निर्माता का चयन करने के लिए घटक खरीद भी मुख्य विचारों में से एक है। पीसीबी इंजीनियरिंग और पीसीबी फैब्रिकेशन मैकेनिज्म पर ध्यान केंद्रित करने के अलावा, घटक सोर्सिंग क्षमताओं, विक्रेता प्रबंधन और आपूर्ति श्रृंखला नेटवर्क को सत्यापित करना बहुत चिंता है जो बड़े पैमाने पर प्रतिस्पर्धी हैं।

मुद्रित सर्किट बोर्ड Manufacri n g और PCBA अलग -अलग विषय हैं। कारण: वे प्रत्येक को प्रक्रियाओं और उपकरणों के अपने सेट की आवश्यकता होती है। रिकॉर्ड के लिए, मुद्रित सर्किट बोर्ड विनिर्माण नंगे मुद्रित सर्किट बोर्ड का निर्माण है। मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली नंगे मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों के स्थान के बारे में है। अक्सर, विनिर्माण और विधानसभा विभिन्न कंपनियों द्वारा की जाती है, लेकिन हमेशा नहीं। एक गुणवत्ता, लागत प्रभावी परिणाम सुनिश्चित करने के लिए ये कदम उठाएं। क्या आपका असेंबलर IPC प्रमाणित है? IPC (प्रिंटेड सर्किट इंस्टीट्यूट) एक वैश्विक संगठन है जो पीसीबी डिजाइन, विनिर्माण और विधानसभा के लिए अंतर्राष्ट्रीय गुणवत्ता मानकों को स्थापित करने के लिए जिम्मेदार है। महासभा के मानक हैं: IPC-A-610-इलेक्ट्रॉनिक असेंबली की स्वीकार्यता: उद्योग ने पीसीबी विधानसभा के लिए कारीगरी मानदंड स्वीकार किए J-STD-001-ट्रिक्वायरमेंट्स फॉर सोल्डर इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक असेंबली: दुनिया भर में एकमात्र उद्योग-कंसेंसस मानक को कवर करने वाले टांका लगाने की सामग्री और प्रक्रियाओं के रूप में मान्यता प्राप्त है IPC-7711/7721-इलेक्ट्रॉनिक असेंबलियों की पुनरावृत्ति/मुद्रित बोर्डों और इलेक्ट्रॉनिक असेंबली की मरम्मत और संशोधन: प्रोटोटाइप चरण के दौरान आवश्यक रूप से विनिर्देशन में परिवर्तन सुनिश्चित करने के लिए प्रभावी रूप से लागू किया जा सकता है IPC प्रमाणन सुनिश्चित करता है कि आप अपने असेंबलर से सबसे अच्छा अभ्यास प्राप्त करें, इसलिए शामिल करें, इसलिए शामिल करें यह आपकी खोज चेकलिस्ट पर है। अपने पीसीबी असेंबली को बंद करने से पहले दो बार सोचें अपने पीसीबी असेंबली की कुल लागत पर विचार करें। यह कम लागत वाले विदेशी विधानसभा के लिए जाने के लिए लुभावना है, लेकिन आपके द्वारा सामना किए जा रहे जोखिम क्या हैं? आप कैसे सुनिश्चित कर सकते हैं कि वे घटिया या यहां तक ​​कि नकल भागों के साथ कोनों को काटते हैं? बोर्ड की खराबी या विफलताएं आपकी प्रारंभिक लागत बचत को खा जाएंगी। एक विदेशी असेंबलर से संभावित शिपिंग समस्याओं का मुद्दा भी है। अपनी सलाह प्राप्त करते समय अपनी आवश्यकताओं के बारे में बात करने के लिए अपने असेंबलर के साथ आमने-सामने बैठने में सक्षम होने के लिए कुछ कहा जाना चाहिए। बहुत शुरुआत में अपने पीसीबी असेंबलर को शामिल करें आपने अपने पीसीबी असेंबलर पर फैसला किया। उन्हें शामिल करने के लिए विनिर्माण प्रक्रिया के बाद तक प्रतीक्षा करें। वे एक मूल्यवान संसाधन के रूप में कार्य कर सकते हैं, प्रभावी बोर्ड डिजाइन पर सुझाव दे सकते हैं। वे आपको किसी भी नई या बेहतर सामग्री या तकनीकों के बारे में भी बता सकते हैं। जितना अधिक आप जानते हैं, आपका अंतिम उत्पाद उतना ही बेहतर होगा। आपके लेबल सुसंगत होना चाहिए और समझ में आना चाहिए आपने अपने डिज़ाइन दस्तावेज़ों पर सभी चिह्नों को डबल-चेक किया है, है ना? अपने डिज़ाइन के साथ जिन घटकों पर आप शामिल हैं, उन घटकों पर चिह्नों के लिए भी ऐसा ही करें। सुनिश्चित करें कि सभी भागों को गिने, लेबल किया गया है, और आपके प्रलेखन से मिलान किया गया है - और उन्हें पढ़ने में आसान बनाएं। अनुमान लगाने के लिए कुछ भी नहीं छोड़ दो। उदाहरण के लिए, यदि यह `z z है, तो ओ नहीं, तो यह स्पष्ट करें। अंत में सबसे प्रभावी परिणाम प्राप्त करने के लिए आप शुरुआत में उन सभी उपकरणों का उपयोग कर सकते हैं जो अपने असेंबलर से पूछें कि क्या उनके पास कोई उपकरण है जो आपके डिजाइन और योजनाबद्ध निर्माण में मदद कर सकता है, साथ ही डिजाइन-फॉर-विनिर्माण (DFM) समीक्षाओं के साथ। डिजाइन प्रवाह के दौरान डीएफएम विश्लेषण पीसीबी असेंबली और टेस्ट से महंगी और समय लेने वाली समस्याओं को समाप्त करता है। अपनी सुविधाओं को प्राथमिकता दें निस्संदेह, आपने एक छोटे से बोर्ड के आकार में अधिक से अधिक सुविधाओं को पैक करने के लिए दबाव डाला। यह हमेशा संभव नहीं है। अपनी इच्छित क्षमताओं को सूचीबद्ध करने के लिए समय निकालें। डॉन `टी सिर्फ उन्हें सूचीबद्ध करें, उन्हें रैंक करें। उदाहरण के लिए, जो सबसे महत्वपूर्ण है, उच्च शक्ति उत्पादन या मजबूत सिग्नल ट्रांसमिशन? अपने पीसीबी निर्माता की मदद को सूचीबद्ध करें। वे आपको सही स्थिति में दिखाते हैं कि आप अपने डिज़ाइन को कैसे बेहतर बना सकते हैं ताकि आप जो आउटपुट चाहते हो, या कम से कम, सबसे महत्वपूर्ण हैं। डिजाइन से लेकर असेंबली तक अपने लीड टाइम की योजना बनाएं डॉन `टी मान लें कि आपका मानक लीड समय हर डिजाइन पर लागू होता है। यदि आप आमतौर पर डिज़ाइन से अलग एक बोर्ड विकसित कर रहे हैं, तो आप पूरे समय लंबे समय तक ले जा सकते हैं। अपना समय अनुमान करते समय हर कदम को ध्यान में रखें। फ़ाइल स्वरूप अंत में, सुनिश्चित करें कि आप जिस निर्माता का उपयोग कर रहे हैं, वह उस फ़ाइल स्वरूपों के साथ अनुभव किया गया है जिसे आप सबमिट कर रहे हैं। ऐसा नहीं करने से आपकी परियोजना में अनावश्यक समय मिल सकता है।

पीसीबी की निर्माण प्रक्रिया में, यदि कोई गैर-अनुरूपता है, तो निर्माता इससे कैसे निपटता है? पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया के साथ ग्राहकों और आपूर्तिकर्ताओं के लिए, गैर-अनुरूपता, दुर्भाग्य से, समय-समय पर होता है। एक गैर-अनुरूपता में मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए एक आदेश प्राप्त होता है जो आपके विनिर्देशों या उद्योग (आईपीसी) मानकों को पूरा नहीं करते हैं। जबकि इन मुद्दों से निपटना स्पष्ट रूप से आवश्यक है, समाधान कभी-कभी स्पष्ट नहीं होता है और आपके ग्राहक को जोखिम में समय पर डिलीवरी कर सकता है। यह जरूरी है कि आपका सर्किट बोर्ड आपूर्तिकर्ता जल्द से जल्द अनुरूप उत्पाद दे सकता है, जिसका अर्थ है कि वहां पहुंचने के लिए प्रक्रियाएं हैं। ग्राहक क्या कार्रवाई कर सकते हैं? क्या आप जानते हैं कि ग्राहक के रूप में आप कार्रवाई कर रहे हैं, जो आपके पीसीबी आपूर्तिकर्ता को वापसी और प्रतिस्थापित प्रक्रिया के साथ सहायता करने के लिए ले सकते हैं? आपूर्तिकर्ता के पास लौटते समय सबसे बड़ी सहायता से संवाद किया जा सकता है, जो संदिग्ध गैर-अनुरूप उत्पाद के आसपास की सभी जानकारी प्रदान कर रहा है। एक विस्तृत समस्या कथन अक्सर इसे पूरा करने का सबसे लाभकारी तरीका है। उदाहरण के लिए, डॉक्यूमेंटिंग [स्थान J6 और N14 के बीच एक सत्यापित लघु "केवल [इलेक्ट्रिकल शॉर्ट" को सूचीबद्ध करने से बेहतर है, जबकि [लापता सोल्डर मास्क tented vias "सिर्फ यह कहने से बेहतर है [निर्मित गलत।" समस्या की छवियां प्रस्तुत करना यदि आप निश्चित रूप से इस मुद्दे का वर्णन करने के तरीके का वर्णन करते हैं, तो समस्या क्षेत्र की तस्वीरों को प्रस्तुत करने से समस्या का निर्धारण करने का प्रयास करते समय आपूर्तिकर्ता को बहुत मदद मिलेगी। समस्या क्षेत्र की आपकी छवि के साथ, यदि उपलब्ध हो तो भाग पर उल लोगो की एक तस्वीर की आपूर्ति की जानी चाहिए। यह आपूर्तिकर्ता को तुरंत यह निर्धारित करने में मदद कर सकता है कि यह उनका हिस्सा नहीं है और गलत आपूर्तिकर्ता को भागों को वापस करने के लिए व्यर्थ समय को बचाता है। फोटो में दिनांक कोड को शामिल करना या आपूर्तिकर्ता को संचार करना सटीक रूप से भागों से सटीक रूप से पहचानने में मदद करेगा। मात्रा बेहद महत्वपूर्ण है ताकि आपूर्तिकर्ताओं के पास एक विचार होगा कि क्या उनके पास प्रतिस्थापन को कवर करने के लिए स्टॉक है, या यदि उन्हें प्रतिस्थापन के लिए कच्चे माल का ऑर्डर करने की आवश्यकता है। पीसीबी विनिर्माण में गैर-अनुरूपता इस प्रकार की जानकारी के साथ, अधिकांश आपूर्तिकर्ता निम्नलिखित उपायों को लेने सहित तुरंत गुणवत्ता कार्रवाई शुरू करने में सक्षम होंगे: यदि स्टॉक है, तो वे मुद्दे की जांच कर सकते हैं और भागों को अलग कर सकते हैं। प्रक्रिया में काम को रोका और अलग किया जा सकता है। यदि सभी भाग प्रभावित नहीं होते हैं, तो एक छँटाई प्रक्रिया शुरू की जा सकती है, या तो आपकी सुविधा पर, या आपूर्तिकर्ता पर। यह निर्धारित करने के लिए भाग इतिहास की समीक्षा की जाएगी कि क्या यह एक दोहराव घटना है या यदि अन्य बहुत जोखिम हो सकते हैं। क्या प्रक्रिया संदिग्ध है, यह निर्धारित करने के लिए उत्पादन समयसीमा की समीक्षा की जाती है। निरीक्षण कागजी कार्रवाई की समीक्षा की जा सकती है और साथ ही पिछले स्वीकृत विचलन, जो रिपोर्ट किए जा रहे वास्तविक मुद्दे को कवर कर सकते हैं। संचार समीक्षा रिपोर्ट किए गए मुद्दों के साथ संभावित सहसंबंधों के लिए उत्पादन और इंजीनियरिंग के बीच तकनीकी प्रश्नों का अध्ययन किया जाता है। अच्छी आपूर्ति की गई जानकारी के साथ, इन सभी कार्यों को भागों को वापस करने से पहले ही शुरू किया जा सकता है। यह भी हेड स्टार्ट को निर्धारित करने की अनुमति देता है जब लौटे भागों को प्राप्त होता है। लौटे भागों को अब पहले से प्राप्त जानकारी के अनुसार मूल कारण विश्लेषण के लिए तुरंत उचित क्षेत्र में भेजा जा सकता है। इंजीनियरिंग को यह सुनिश्चित करने के लिए वास्तविक लौटाए गए भागों के खिलाफ डेटा की समीक्षा करने की आवश्यकता हो सकती है कि इसका कारण फ्रंट एंड इंजीनियरिंग में उत्पन्न न हो। क्या ग्राहक से सही डेटा या संशोधन प्राप्त हुआ था? क्या उत्पादन ने अपनी प्रक्रियाओं के लिए इसे सेट करते समय डेटा को त्रुटि में बदल दिया? भौतिक भाग परीक्षण कार्यक्षमता और उचित आंतरिक संरचना को सत्यापित करने के लिए भौतिक प्रयोगशाला को विनाशकारी परीक्षण करने की आवश्यकता हो सकती है। यह गलती पर वास्तविक प्रक्रिया को निर्धारित करने के लिए उत्पादन द्वारा आवश्यक साक्ष्य प्रदान करेगा। यदि प्रयोगशाला परिणाम अनिर्णायक हैं, तो जांच में सहायता के लिए एक तृतीय-पक्ष प्रयोगशाला सेवा को काम पर रखा जा सकता है। ये सेवाएं सर्वोत्तम परीक्षण उपकरण प्रदान कर सकती हैं और वास्तविक समस्या और मूल कारण की पुष्टि करने के लिए उचित परीक्षण विधियों का विश्लेषण करने में सक्षम हैं। कुछ मामलों में, गैर-अनुरूपता वाले भागों को फिर से काम करने में सक्षम हो सकता है। यह एक ऐसा स्वभाव है, जो सही जानकारी के साथ, वापसी प्रक्रिया में बहुत जल्दी निर्धारित किया जा सकता है। लौटे भागों की प्राप्ति पर तुरंत जाने के लिए आवश्यक उपकरण और कर्मियों को सेटअप किया जा सकता है। सारांश जब गैर-अनुरूपता के मुद्दों के कारण सर्किट बोर्डों को वापस करने और बदलने की बात आती है, तो गैर-अनुरूपण सर्किट बोर्डों से संबंधित पूरी जानकारी के साथ आपके आपूर्तिकर्ता की सहायता करने के लिए कई फायदे हैं। जबकि अनुपालन प्राप्त करने का बोझ अंततः निर्माता पर गिर जाएगा, ग्राहक कम से कम समय में सभी मुद्दों को सुलझाने और हल करने में मदद कर सकता है। सभी जानकारी का संचार करना, चाहे विस्तृत विवरण या तस्वीर से, किसी भी परेशानी वाले सर्किट बोर्डों के अनुपालन की ओर अपने पीसीबी आपूर्तिकर्ता का समर्थन करने में एक महान दूरी पर जा सकता है। JHY PCB चीन में एक पेशेवर पीसीबी निर्माता है, जो पीसीबी में विशेषज्ञता रखता है, जिसमें 1 से 12 परतें पीसीबी शामिल हैं। ग्राहकों को अच्छी गुणवत्ता के आधार पर लागत को कम करने में मदद करने के लिए। हमारी सभी टीम आपके उत्पादों का बचाव कर रही है, आपको उच्चतम गुणवत्ता वाले मुद्रित सर्किट बोर्ड प्रदान करें। JHY PCB दो आसान विकल्पों के साथ पूर्ण-सेवा मुद्रित सर्किट बोर्ड विनिर्माण प्रदान करता है: मानक और कस्टम कल्पना। सभी बोर्डों का उच्च मानकों का निरीक्षण किया जाता है। हमारे दो विकल्पों के बीच चयन आपके पीसीबी डिजाइन आवश्यकताओं और विनिर्देशों पर निर्भर करेगा। Sales@pcbjhy.com पर ईमेल भेजकर मूल्य और टर्न-टाइम की तुलना करें। अब शुरू हो जाओ -

मुद्रित सर्किट बोर्ड सोटेरेबिलिटी मुद्दे मुद्रित सर्किट बोर्डों (पीसीबी) के लिए सोल्डरबिलिटी मुद्दों को हल करना एक वास्तविक परेशानी हो सकती है। एक असेंबली के लिए आपकी सभी सामग्रियों को पंक्तिबद्ध करने से ज्यादा कुछ भी निराशाजनक नहीं है, केवल रिफ्लो के माध्यम से पैकेज चलाना शुरू करने के लिए और पता चलता है कि मिलाप पेस्ट पैड को खराब तरीके से गीला कर रहा है। तुरंत, उचित मापदंडों की पुष्टि करने के लिए प्रोफ़ाइल की जाँच की जाती है। यदि सभी प्रोफ़ाइल के साथ अच्छे लगते हैं, तो समस्या पीसीबी होनी चाहिए, और जब तक हम पीसीबी आपूर्तिकर्ता से संकल्प प्राप्त नहीं करते हैं, तब तक हम एक ठहराव पर हैं। इस बिंदु पर, हमारे पास एक पंक्ति नीचे है, खतरे में एक समय सीमा है, और हमारे पीसीबी आपूर्तिकर्ता के प्रतिक्रिया समय की दया पर हैं। हालांकि, ऐसे कार्य हैं जो किए जा सकते हैं जो मूल कारण और त्वरित वसूली के लिए एक प्रारंभिक मार्ग के साथ सहायता कर सकते हैं। सर्किट बोर्ड डेट कोड को सत्यापित करना सभी पीसीबी में एक तारीख कोड होना चाहिए। यह आमतौर पर एक चार अंकों की प्रणाली है जो सप्ताह/वर्ष का प्रतिनिधित्व करती है, हालांकि कंपनियां किसी भी प्रारूप को निर्दिष्ट कर सकती हैं जो वे चाहते हैं। यदि एक पीसीबी सोल्डेबिलिटी मुद्दों का प्रदर्शन कर रहा है, तो भाग की दिनांक कोड रिकॉर्ड करें। निर्धारित करें कि क्या स्टॉक में अन्य दिनांक कोड हैं। यदि चयन करने के लिए अन्य दिनांक कोड हैं, तो उन्हें समान मापदंडों के तहत आज़माएं। यदि वे अपेक्षित रूप से प्रदर्शन करते हैं, तो हमने इस मुद्दे को डेट कोड विशिष्ट होने के लिए निर्धारित किया है, और अधिक संभावना एक नंगे बोर्ड मुद्दा है। यदि अलग -अलग तारीख कोड एक ही खराब सोल्डरबिलिटी को प्रदर्शित करता है, तो विधानसभा प्रक्रिया पर एक कठिन लुक को निर्देशित करने की आवश्यकता होती है, खासकर अगर खराब परिणाम दिखाने वाली तारीख कोड पहले विधानसभा के साथ ठीक चलती है। नंगे बोर्ड कहाँ संग्रहीत किया गया था? एक अन्य विकल्प नंगे बोर्ड स्टोरेज निर्धारित करना है। भागों को कब प्राप्त किया गया था? क्या उन्होंने विधानसभा के अंत में भंडारण में काफी समय बिताया है? वे किस वातावरण में संग्रहीत थे? क्या उन्हें एक बिंदु पर मूल पैकेजिंग से हटा दिया गया था और फिर फिर से तैयार किया गया था? नंगे सर्किट बोर्ड 40 ° C और 90% सापेक्ष आर्द्रता से कम के सूखे भंडारण वातावरण में अपनी मूल पैकेजिंग में रहना चाहिए। यदि एक उत्पादन वातावरण के लिए खोला और उजागर किया जाता है, तो मुद्रित बोर्डों को नमी, संदूषण और चरम तापमान से संरक्षित किया जाना चाहिए। यदि सोल्डरबिलिटी मुद्दों को प्रदर्शित करने वाले भागों को समय की अवधि के लिए मूल पैकेजिंग से हटा दिया गया है, तो उन भागों को खींचें जो अभी भी मूल पैकेजिंग में हैं, और विधानसभा के माध्यम से चलते हैं। यदि वे खराब तरीके से मिलाप भी करते हैं, तो नंगे बोर्ड मूल कारण के लिए एक संभावित उम्मीदवार है। यदि मूल पैक किए गए भागों को ठीक से गीला कर दिया जाता है, तो खुले भागों की भंडारण की स्थिति का अच्छी तरह से विश्लेषण किया जाना चाहिए। पिछले खुले हिस्से की सतह के खत्म होने पर एक करीबी नज़र, और मूल पैकेजिंग से हटाए गए एक हिस्से को कुछ सुराग दे सकते हैं। एक गहरा सतह खत्म धूमिल होने या संदूषण का प्रमाण हो सकता है, जो भाग की सभा को प्रभावित कर सकता है। एक्सोटिक फिनिश (विसर्जन टिन, विसर्जन चांदी, विसर्जन सोना , ओएसपी), दस्ताने के बिना हैंडलिंग, त्वचा में स्पष्ट मानव तेलों द्वारा इन सतह खत्म के संदूषण का कारण बन सकता है। पिछली प्रक्रिया में परिवर्तन अंत में, एक अन्य क्षेत्र जो त्रुटि जाँच प्रक्रिया में अनदेखी कर सकता है, प्रक्रिया में एक संभावित अप्रकाशित परिवर्तन है। क्या हाल ही में ब्रांड या प्रकार का सोल्डर पेस्ट बदल गया है? क्या हाल ही में ब्रांड या प्रकार का प्रवाह बदल गया है? इन प्रतीत होने वाले मामूली बदलावों का असेंबली सोल्डरबिलिटी पर बहुत नकारात्मक प्रभाव पड़ सकता है, जिसके लिए परिवर्तन के अनुकूल होने के लिए पैरामीटर को संशोधित करने की आवश्यकता हो सकती है।

जब पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा का उपयोग करें और मानक उत्पादन सेवा पर कब स्विच करें एक नया पीसीबी आधारित समाधान विकसित करना एक समय लेने वाली और श्रमसाध्य प्रक्रिया हो सकती है। विकास प्रक्रिया से जुड़े समय और लागत को कम करने से आपकी अगली परियोजना की सफलता की संभावना में बहुत सुधार हो सकता है। इस लेख में हम प्रोटोटाइप पीसीबी के साथ आपके डिजाइन सत्यापन की शुरुआत के फायदों पर चर्चा करेंगे और फिर एक बार मानक ग्रेड पीसीबी में स्थानांतरित होने के फायदे एक बार जब आप अपने डिजाइन को मान्य कर देते हैं। पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा बनाम पीसीबी मानक उत्पादन JHY PCB प्रोटोटाइप सेवा और मानक पीसीबी उत्पादन दोनों प्रदान करता है। जबकि आप आमतौर पर दोनों सेवाओं का उपयोग करेंगे, प्रत्येक के लिए एक उपयुक्त समय है। अंतर सरल है। प्रोटोटाइप सेवा के साथ, हम आपके डिजाइन को लेते हैं और जल्दी से बुनियादी सामग्रियों का उपयोग करके बोर्डों के एक छोटे बैच का निर्माण करते हैं, जिसे हम तब कुछ दिनों में आपको जहाज करते हैं। यह विचार आपको केवल इस बात का एहसास दिलाता है कि आपका डिज़ाइन काम करता है या नहीं और पूर्ण उत्पादन रन करने के लिए इसके लायक है। उस डिज़ाइन के आधार पर पीसीबी फैब्रिकेशन में एक बड़ा निवेश करने से पहले आप किसी भी डिज़ाइन की खामियों का पता लगाने के लिए बोर्डों का परीक्षण कर सकते हैं। मानक पीसीबी उत्पादन में, हम वास्तव में उन बोर्डों को बना रहे हैं जो आप अपने अनुप्रयोगों में उपयोग करेंगे। यह थोड़ा अधिक समय लगेगा क्योंकि हम विभिन्न सामग्रियों और अधिक जटिल पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं (जैसे बहु-परत डिजाइन) का उपयोग कर सकते हैं, लेकिन यह आमतौर पर अभी भी अन्य पीसीबी निर्माण सेवाओं की तुलना में तेज या तेज होगा। आप आम तौर पर इनमें से एक बड़ा रन बनाएंगे, क्योंकि आप वास्तव में अपने बाजार अनुप्रयोगों के लिए इन बोर्डों का उपयोग करेंगे। यदि आप किसी मौजूदा डिज़ाइन से काम कर रहे हैं जो आपने पहले उपयोग किया है, तो आप सीधे मानक पीसीबी उत्पादन सेवा में कूदना चाह सकते हैं। चूंकि डिजाइन की खामियों की बहुत कम संभावना है, इसलिए यह आपको मानक बोर्डों को प्राप्त करने के लिए कुछ समय बचा सकता है जिनकी आपको तुरंत आवश्यकता है। यदि आप एक नए डिज़ाइन का परीक्षण कर रहे हैं, तो हम आपको हमारे पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा को संलग्न करने की अत्यधिक सलाह देते हैं। आप बहुत कम समय खो देंगे और यह सत्यापित करने में सक्षम होंगे कि आपका डिज़ाइन मानक उत्पादन से पहले काम करता है, जो आपको डिजाइन की खामियों को उजागर करने पर काफी समय और पैसा बचा सकता है। पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा के साथ जमीन से अपना अगला पीसीबी डिज़ाइन प्राप्त करें जब आप एक नए उत्पाद का विकास शुरू कर रहे हैं, तो हमारी रैपिड पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा आपको रिकॉर्ड समय में अवधारणा से उत्पादन तक अपने नए डिजाइन को प्राप्त करने में मदद कर सकती है। एक नया उत्पाद विकसित करते समय, अपने डिजाइन के नए संस्करणों के माध्यम से जल्दी से पुनरावृत्ति करना अत्यंत महत्वपूर्ण है। तेजी से परीक्षण और सही डिजाइन वह है जो आपको जल्द से जल्द एक तैयार उत्पाद पर हॉन करने की अनुमति देगा। इसके अतिरिक्त, यह भी अच्छी तरह से ज्ञात है कि एक डिजाइन में बड़े इंजीनियरिंग परिवर्तन करना उत्पाद विकास के शुरुआती चरणों में सबसे अच्छा किया जाता है। पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा आपको विकास चक्र में जल्दी से केवल डिजाइन परिवर्तन आवश्यकताओं का पता लगाने की अनुमति दे सकती है। उत्पादन की मात्रा को कम करने से पहले अपने पीसीबी बोर्ड के कम मात्रा में प्रोटोटाइप उत्पादन में स्पॉट डिज़ाइन त्रुटियां। इसलिए, यह आपको एक सस्ती कीमत पर अपने अगले डिजाइन को जल्दी से परिष्कृत करने की अनुमति देता है। जैसा कि कहा जाता है, "समय पैसा है" और लंबे समय तक लीड समय पर इंतजार करना पीसीबी विफलता के लिए एक परियोजना को कयामत दे सकता है। यही कारण है कि हम क्विक-टर्न पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा प्रदान करते हैं, जो आपके प्रोटो बोर्डों को 2 कार्य दिवसों में कुछ में बनाता है। इसके अतिरिक्त, यह सेवा कम मात्रा के उत्पादन के लिए अच्छी तरह से अनुकूल है, जो केवल पांच बोर्डों की न्यूनतम ऑर्डर मात्रा के साथ चलती है। यद्यपि हमारे प्रोटोटाइप पीसीबी में मानक सर्किट बोर्ड के रूप में उत्पादन सहिष्णुता के रूप में उच्च नहीं है, वे आपको एक बहुत अच्छा विचार प्राप्त करने की अनुमति देते हैं कि आपका अंतिम उत्पादन संस्करण कितना अच्छा काम करता है। आपका अंतिम डिज़ाइन कैसे बदल जाएगा, इसका एक सटीक दृष्टिकोण होने से यह सुनिश्चित करने के लिए बहुत महत्व है कि आपका डिज़ाइन सफल है। हमारी प्रोटोटाइप सेवा आपको उच्च मात्रा मानक उत्पादन रन के लिए लगभग समान उत्पाद प्रदान करती है, यद्यपि थोड़ा कम विनिर्माण सहिष्णुता पर। कम उत्पादन सहिष्णुता के बावजूद, हम 4mils तक ट्रैक चौड़ाई का समर्थन करते हैं और 4mils, 5mils न्यूनतम कुंडलाकार के छल्ले और न्यूनतम ड्रिल आकार को 0.2 मिमी (8mils) तक नीचे ट्रैक करते हैं। इसके अतिरिक्त, हम परत की गिनती में 16 परतों और आकार में 500x500 मिमी तक पीसीबी का निर्माण कर सकते हैं, अधिकांश पीसीबी अनुप्रयोगों को कवर कर सकते हैं। इन क्षमताओं की समीक्षा करते हुए, यह स्पष्ट है कि हमारी प्रोटोटाइप सेवा आपको कम लागत पर तंग सहिष्णुता डिजाइनों की मांग करने और सत्यापित करने की अनुमति देगी, जो कि आप मानक पीसीबी सेवाओं के साथ मुठभेड़ करने की तुलना में कम टर्नअराउंड समय के साथ। सतह माउंट आधारित समाधानों को विकसित करते समय, यह प्रोटोटाइप असेंबली उद्देश्यों के लिए मिलाप स्टेंसिल ऑर्डर करने के लिए महान उपयोगिता भी है। आपको अपने सर्किट डिज़ाइन का परीक्षण करने की आवश्यकता है और सुनिश्चित करें कि यह विशाल उत्पादन के लिए अच्छा है। पीसीबी प्रोटोटाइप लाभ: • अपने पीसीबी डिजाइन का एक छोटा परीक्षण रन करने का अवसर • अपने आदेश पर तेजी से बदलाव • किसी भी डिजाइन दोषों को तेजी से पहचानें • आप पूरे मानक उत्पादन को बर्बाद किए बिना डिजाइन को बदल सकते हैं पीसीबी प्रोटोटाइप नुकसान: • बोर्ड्स की सहिष्णुता मानक सर्किट बोर्ड के रूप में उच्च नहीं हैं • आपको औपचारिक रूप से अपने मानक उत्पादन चलाने का आदेश देने से पहले प्रोटोटाइप बोर्डों को प्राप्त करने और परीक्षण करने तक इंतजार करना होगा • सीमित बोर्ड सामग्री • अपने बोर्डों के लिए सीमित संख्या में परतें हमारे प्रोटोटाइप पीसीबी सेवाओं का उपयोग करने के लाभों के बारे में अधिक जानकारी के लिए, प्रोटोटाइप पीसीबी लाभों के बारे में अधिक जानकारी प्राप्त करें। एक बार जब आप एक अंतिम डिजाइन हो तो मानक पीसीबी सेवा में संक्रमण एक बार जब आपके पास हाथ में एक अनुकूलित प्रोटोटाइप डिज़ाइन होता है, तो हम आपको हमारी मानक पीसीबी सेवा का उपयोग करके मानक पीसीबी के उच्च मात्रा उत्पादन रन के साथ अगला कदम उठाने में मदद कर सकते हैं, जिसमें प्रोटोटाइप सेवा की तुलना में सख्त उत्पादन सहिष्णुता है। यह 3mils तक ट्रैक चौड़ाई का समर्थन करता है और 3mils तक नीचे की ओर ट्रैक करता है, 3mils न्यूनतम कुंडलाकार रिंग और न्यूनतम ड्रिल आकार 6mils तक नीचे और यहां तक ​​कि मुफ्त DFM विश्लेषण भी शामिल है। हम 600x700 मिमी तक के आयामों में उन्नत सर्किट बोर्डों को प्रिंट करने में सक्षम हैं, जिससे आप सबसे बड़े पीसीबी डिजाइन को भी लागू कर सकते हैं। इस घटना में कि आपके पास एक बहुत ही मांग वाली डिज़ाइन या बड़ी डिज़ाइन है, हमारी मानक पीसीबी सेवा आपको चुनौती को पूरा करने की अनुमति देगी। मानक पीसीबी सेवा में शामिल सभी मानक पीसीबी के निर्माण विश्लेषण के लिए हमारा डिज़ाइन है जो यह सुनिश्चित करने के लिए है कि आपका पीसीबी डिज़ाइन अपेक्षित रूप से बदल जाएगा। हम उन सभी मुद्दों की तलाश करेंगे जो संभावित रूप से आपके पीसीबी को ट्रैक कर सकते हैं, जिसमें संभावित एसिड ट्रैप, फाइन पिच डिवाइस पिन और अन्य डिज़ाइन नियम उल्लंघन के बीच सोल्डर मास्क लापता शामिल हैं। यह मूल्य वर्धित सेवा आपके पीसीबी परियोजनाओं की सफलता का बीमा करने के लिए लागू होती है। जब आप प्रोटोटाइप चरण से उत्पादन चरण में एक डिज़ाइन को संक्रमण करने के लिए तैयार होते हैं, तो हमारे मानक पीसीबी समाधान हैं। हम आपको उच्च मात्रा में ऑर्डर करते समय अधिक से अधिक लागत बचत प्रदान कर सकते हैं और आपको एक तंग सहिष्णुता उत्पाद प्रदान कर सकते हैं। हमारी मानक पीसीबी सेवा पीसीबी उत्पादन आदेश के लिए आपका समाधान है। मानक पीसीबी उत्पादन लाभ: • प्रोटोटाइप प्राप्त करने और परीक्षण करने के लिए इंतजार करने की आवश्यकता नहीं है - आप अपने बोर्डों को अपने अनुप्रयोगों में बहुत तेजी से प्राप्त कर सकते हैं • जटिल बोर्डों को ऑर्डर कर सकते हैं - विभिन्न सब्सट्रेट सामग्री, कई परतें, आदि। • एक बड़े उत्पादन रन ऑर्डर कर सकते हैं - बड़े आदेशों पर थोक दर के साथ पैसे बचा सकते हैं मानक पीसीबी उत्पादन नुकसान: • यदि आप अपने डिजाइन में एक दोष की खोज करते हैं, तो संपूर्ण उत्पादन रन बेकार हो सकता है • उत्पादन से पहले डिजाइन को मोड़ने और सुधारने का कोई अवसर नहीं • त्रुटि को सुधारने से पहले पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा का उपयोग करने की तुलना में त्रुटियां बहुत अधिक महंगी और समय लेने वाली साबित हो सकती हैं। मार्गदर्शन की आवश्यकता है? यहाँ कुछ सहायक संसाधन हैं मुद्रित सर्किट बोर्ड डिजाइन गाइड मुद्रित सर्किट बोर्ड शब्दावली शब्दावली पूर्ण सुविधा पीसीबी विनिर्माण

पीसीबी में विभिन्न प्रकार के सोने का उपयोग करने के लिए गाइड जबकि गोल्ड प्लेटिंग का उपयोग अक्सर मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के लिए किया जाता है, सबसे उपयोगी गोल्ड पीसीबी सतह खत्म का चयन करना कुछ हद तक एक रहस्य हो सकता है। विभिन्न रचनाओं और सोने के फिनिश के व्यावहारिक उपयोगों को समझना जैसे कि ENIG, ENEPIG, और सोने की उंगलियां आपको अपने सर्किट बोर्ड की जरूरतों से मेल खाने के लिए सही फिनिश खोजने में मदद कर सकती हैं। एक कीमती वस्तु के रूप में सोना जब आप एक सोने का उत्पाद जैसे गहने खरीदते हैं, तो सोना को करात (के) द्वारा मापा जाता है। करात वह इकाई है जिसका उपयोग पवित्रता को मापने के लिए किया जाता है। उच्चतर [k "संख्याएँ, सोने की शुद्धता। 24K उच्चतम शुद्धता है, 100% सोना; चमकीले पीले रंग में उच्च। 22k और 18k को आमतौर पर गहने का उल्लेख करते समय संदर्भित किया जाता है क्योंकि यह लागत में कम है और उच्च में अधिक है। घनत्व। 24K सोना बहुत नरम है और पहनने योग्य उत्पादों में उपयोग किए जाने की संभावना कम है। 22k सोना आमतौर पर ठीक गहने में उपयोग किया जाता है क्योंकि यह अभी भी रंग में पीला है और अच्छी तरह से चमकता है, इसमें 91.67% सोना होता है, जिसमें 8.33% चांदी के साथ संतुलन होता है। । पीसीबी विनिर्माण में उपयोग किया गया सोना पीसीबी से संबंधित सभी सोने के अनुप्रयोगों के लिए, शुद्धता 99.9% शुद्ध सोना है जो इस सतह को खत्म कर रही है, जो वास्तव में विधानसभा में एक अपशिष्ट उत्पाद है, जाने के लिए एक कीमत है। मुद्रित सर्किट बोर्डों पर कई प्रकार के सोने के फिनिश लागू होते हैं, कुछ तैयार विधानसभा का हिस्सा बने हुए हैं जबकि एसएमटी डेविस और थ्रू-होल का उपयोग विधानसभा प्रक्रिया के लिए अंतर्निहित खत्म और इलेक्ट्रोलस निकल चढ़ाना की रक्षा के लिए किया जाता है। घिनौना डिजाइनरों द्वारा उपयोग की जाने वाली सबसे लोकप्रिय सतह खत्म एक नरम सोना है। 1-3 माइक्रो-इंच पर संसाधित, यह कुछ हद तक आत्म-सीमित और आसानी से प्रबंधित है। एक सतह खत्म के रूप में इलेक्ट्रोलस निकेल विसर्जन गोल्ड (ENIG) में अच्छा ऑक्सीकरण प्रतिरोध होता है और लागू होने पर बेहद सपाट होता है जो विधानसभा में प्रसंस्करण चुनौतियों को कम करता है। पीसीबी एनआईजी सतह खत्म के साथ निर्मित यह ध्यान में रखते हुए कि सोना एक अपशिष्ट उत्पाद है, हाल ही में, हमने देखा है कि डिजाइन इंजीनियरों ने अधिक सोना जोड़ने के लिए अपने अनुरोधों को बढ़ाया है। 4-8 माइक्रो इंच एक उदाहरण के लिए, इस सोने को जोड़ने के लिए उत्पादन के दौरान अतिरिक्त लागत, अतिरिक्त लीड समय और समायोजित मानक प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है। यह उस उत्पाद को सीमित करता है जो इन विशेष आदेशों की प्रक्रिया के दौरान आगे बढ़ सकता है। तो सोने की मात्रा में वृद्धि क्यों? यह केवल संदेह किया जा सकता है कि अतिरिक्त सोने के प्रसंस्करण के लिए आवश्यक क्षेत्रों को संरक्षण में सहायता कर सकते हैं। IPC-4552 के अनुसार, सोने की जमा राशि को बढ़ाने की मांग अंतर्निहित निकल से समझौता कर सकती है, एकमात्र उद्देश्य निकेल की रक्षा करना है, जिससे सीएमएस के लिए प्रसंस्करण चुनौतियां पैदा होती हैं। एनीपिग ENIG के समान, इलेक्ट्रोलेस निकेल इलेक्ट्रोलेस पैलेडियम विसर्जन गोल्ड (ENEPIG) केवल मिश्र धातु में पैलेडियम जोड़ता है। जब ENIG को पहली बार पेश किया गया था, तो इसके अपने मुद्दे थे। दो उल्लेख करने के लिए गैर-गीला और काले पैड हैं। यह सोचा गया था कि पैलेडियम को अंतर्निहित निकल में जोड़ने और गीला करने में मदद करने के लिए इस मुद्दे को सीमित कर देगा। Enepig फिनिश उम्मीद के मुताबिक नहीं हुआ। इसने एक अलग प्रसंस्करण लाइन के साथ बहुत महंगे पैलेडियम के लिए लागत को जोड़ा, और विनिर्माण के साथ -साथ डिजाइनरों और खरीदारों को भी खट्टा किया। इस फिनिश में प्रसंस्करण समय में वृद्धि हुई और मात्रा के आधार पर कीमतों में 35-60% की वृद्धि हुई। अतिरिक्त लागत के साथ, लीड समय बढ़ाया जाता है। यद्यपि प्रक्रिया जीवित और अच्छी तरह से है, आमतौर पर यह केवल महीने में एक बार चलती है या जब लाइन भरी होगी। इस फिनिश में वायर बॉन्डिंग और शेल्फ लाइफ के लिए कुछ फायदे हैं लेकिन यह एक लागत पर आता है। सोने की उंगलियां पीसीबी सोने के संपर्कों में उपयोग के विभिन्न अनुप्रयोग होते हैं। कुछ एज कार्ड कनेक्शन के लिए हैं और किसी प्रकार या मदर बोर्ड के कनेक्शन में प्लग किए जाते हैं। एक कार्ड जिसे डाला जाता है और उसके जीवन चक्र की दीर्घायु के लिए छोड़ दिया जाता है, में एक विसर्जन सतह हो सकती है, जहां एक कार्ड के रूप में जो डाला जाता है और बार-बार हटा दिया जाता है, उसके पास एक कठिन, सोने की चढ़ाया सतह होनी चाहिए। पीसीबी सोने की उंगलियों के साथ निर्मित अक्सर एक पीसीबी का उपयोग एक झिल्ली स्विच के साथ संयोजन में किया जाता है जहां अंतर्निहित सोने को कीपैड के कई सक्रियण बलों का सामना करना होगा। एक कीपैड के टैब पर सोने की चढ़ाना आमतौर पर इंजीनियर द्वारा 200-300 माइक्रो इंच पर परिभाषित किया जाता है। हार्ड सोना कई सक्रियण बलों या सम्मिलन से बचने और 1,000 एक्ट्यूशन या उससे अधिक तक हटाने के लिए है। दीर्घायु को बेहतर ढंग से समझने के लिए, अपने कीबोर्ड या कैलकुलेटर के बारे में सोचें। संपर्क बनाने के लिए प्रत्येक अवसाद को लंबे समय तक उपयोग करना होगा। इस प्रकार के सोने की चढ़ाना एक शुद्ध रासायनिक प्रतिक्रिया के विपरीत एक विद्युत आवेश का उपयोग करके इलेक्ट्रोलाइटिक या इलेक्ट्रोलाइटिक चढ़ाया जाता है। चढ़ाना चक्र समय को अलग करके मोटाई को नियंत्रित किया जा सकता है। मोटाई आमतौर पर .000015 "-000050" मानक प्रसंस्करण के बीच होती है। फ्लैश इलेक्ट्रोलाइटिक हार्ड गोल्ड की एक पतली कोटिंग है। मोटी हार्ड गोल्ड कोटिंग्स के विपरीत, फ्लैश गोल्ड एसएमटी असेंबली के लिए मिलान है क्योंकि इसकी कोटिंग की मोटाई लगभग 10% हार्ड टैब सोने के रूप में मोटी है। ENIG की तरह, इसकी मोटाई सीमा सीमित है-आमतौर पर .0000015 "-000003" मोटी। निष्कर्ष अपने आपूर्तिकर्ता प्रश्नों को अपने आवेदन के लिए विशिष्ट पूछना सुनिश्चित करें। उच्चतम विश्वसनीयता के लिए निर्माण करने और सर्वोत्तम प्रक्रियाओं को निर्धारित करने के लिए डिजाइन चरणों में आवश्यकताओं पर जल्दी से चर्चा करने की भी सिफारिश की जाती है।

पीसीबी सरणी लागत बचत सुझाव | पीसीबी निर्माण सामग्री, माल ढुलाई और श्रम वृद्धि की लागत के रूप में पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया में लागतों को बचाने के लिए वैकल्पिक तरीकों की तलाश करना अनिवार्य हो गया है। पारंपरिक साधनों के साथ अब व्यवहार्य नहीं है, अब हमें अधिक रचनात्मक और विशिष्ट होना चाहिए जब हमने पूछा, [मैं अपने मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) की लागत को कम करने के लिए क्या कर सकता हूं? " पीसीबी डेटा समीक्षा आपूर्ति किए गए डेटा के साथ, अक्सर हम लागत बचाने के साथ -साथ विनिर्माण प्रसंस्करण चुनौतियों को कम करने की क्षमता देख सकते हैं। लागत को कम करने और आपको समय और परेशानी से बचाने के लिए, डिजाइन और लेआउट चरणों के दौरान ध्यान में रखने के लिए यहां कुछ सुझाव दिए गए हैं जो शुरू से ही सही पीसीबी लागत बचत को प्रारंभिक करेंगे। पूर्ण-सेवा पीसीबी निर्माता होने की सभी विनिर्माण क्षमता जानें पीसीबी पैनलकरण आकार विचार अधिकांश उत्पादन सुविधाओं में उत्पादित औसत पैनल का आकार 18 x 24 इंच है। यह कहना नहीं है कि यह एकमात्र आकार है लेकिन यह सबसे लोकप्रिय है। कुछ बड़े और छोटे आकारों का उपयोग किया जाता है, लेकिन लागत बचत के लिए मानक आकार के रूप में इसके साथ शुरू करें। पीसीबी बिल्ड के लिए पैनल के उपयोग की गणना करते समय, टूलींग छेद, कूपन, पिनिंग और कैंपिंग के लिए सभी चार किनारों पर कुछ क्षेत्रों की आवश्यकता होती है - इसलिए चित्रा 1 "उत्पादन प्रसंस्करण के लिए प्रत्येक पक्ष पर कम। यह आपको 16 x 22 इंच पैनल उपयोग के साथ छोड़ देता है। अपने उत्पाद निर्माण के लिए। पैनल के उपयोग को जानने से आपको पीसीबी फैब्रिकेशन लागत को बचाने में मदद कैसे होती है? आपके पीसीबी की लंबाई और चौड़ाई के आकार के आधार पर, किसी भी टैब या विस्तारित क्षेत्रों सहित सबसे लंबी अक्ष आपको प्रति पैनल भागों की संख्या की गणना करने की अनुमति देगा। अधिक भाग हम एक एकल पैनल पर प्रति यूनिट वर्ग इंच की सामग्री में कम लागत और कम पैनलों पर फिट हो सकते हैं, हमें आदेश बनाने के लिए हमें उत्पादन करना चाहिए। उदाहरण के लिए, 6.5 "x 8" के आयामों के साथ एक सर्किट बोर्ड एक पैनल पर छह बार फिट होगा यदि हमें किनारों को स्कोर करने की अनुमति है और रूट नहीं। पीसीबी को एक -दूसरे के खिलाफ रखने और उन्हें पैनल से स्कोर करने से 72% उपयोग होता है। स्कोर किनारों के साथ पीसीबी पैनल सरणी यदि ग्राहक पीसीबी के किनारों को फ्लैट, चिकनी, और रूटेड फिनिश करना पसंद करता है, तो हमें पीसीबी को कम से कम 0.1 "स्पेसिंग से अलग करना चाहिए" राउटर को पीसीबी के बीच से गुजरने की अनुमति देने के लिए और बोर्ड को नुकसान न करें। अब पैनल के भीतर एक ही अभिविन्यास के साथ चार है। माइनस दो टुकड़े 33.3% की कमी 48% के उपयोग में हैं। रूटेड किनारों के साथ पीसीबी पैनल सरणी कुछ ऐसे मामले हैं जहां यह सामग्री के अधिक वर्ग इंच का उपयोग करने के लिए भागों को घुमाने का फैसला किया है - उपयोग में वृद्धि और लागत बचाने के लिए। जैसा कि नीचे दिए गए आंकड़े में दिखाया गया है। यह प्रक्रिया वास्तविक बचत की तुलना में कई बार महंगा है। एक ही भाग को एक ही 18 x 24 पर पांच बार रखा जा सकता है, हालांकि दो भागों को घुमाना 90 डिग्री टूलिंग, प्रोग्राम, चढ़ाना मापदंडों में लागत जोड़ता है, और कुछ मामलों में वास्तविक लागत बचत की तुलना में अधिक सिरदर्द और स्क्रैप में परिणाम होता है। बढ़े हुए उपयोग के साथ पीसीबी पैनल सरणी हमने उपयोग में 12% की वृद्धि की, हालांकि हम बचत को तब तक नहीं जान पाएंगे जब तक कि भागों में अंतिम सामान नहीं होते हैं यदि यह जोखिम के लायक था। कुछ समय स्क्रैप दर बढ़ जाती है और शिपमेंट में कमी का कारण होगा जिससे बढ़े हुए उपयोग की तुलना में अधिक दर्द होता है। सारांश जब यह छोटे पीसीबी भागों की बात आती है, तो एक सुसंगत विचार प्रक्रिया के साथ एक सरणी बनाना, प्रति पैनल सबसे अच्छी विनिर्माण उपज के लिए अनुमति देता है। कई मामलों में, भागों को रूट किया जाना चाहिए। सरणी का समर्थन करने के लिए .1 "टुकड़ों के बीच और .25" का उपयोग करना पर्याप्त है, टुकड़ों या अपशिष्ट रेल के बीच अपशिष्ट क्षेत्र में वृद्धि हमेशा एक विकल्प होता है।

गोल्ड वायर बॉन्डिंग के लिए Enepig लाभ | पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया Enepig (इलेक्ट्रोलेस निकल, विसर्जन पैलेडियम, विसर्जन गोल्ड पीसीबी) को विसर्जन सोने की प्रक्रिया और ब्लैक पैड सिंड्रोम के साथ चुनौती का मुकाबला करने की आवश्यकता से बाहर निकाला गया था। ब्लैक पैड (अंतर्निहित निकेल का हाइपर संक्षारण) पीसीबी निर्माता और असेंबलरों दोनों को चकित कर रहा था। बहुत अधिक विश्लेषण के बाद, मूल कारण निकेल जमा होने के लिए निर्धारित किया गया था। पीसीबी का आवर्धन काला पैड दिखा रहा है एक उच्च दर पर निकल के निकेल के कारण क्या हो रहा था, यह अभी भी एक रहस्य था और जब उद्योग इसे हल करने के लिए चला गया, तो एक सतह खत्म करने के लिए एक कदम भी था जो निकल मुद्दे से बच सकता था। यह पाया गया कि पैलेडियम निकेल और सोने के बीच जमा होने पर एक प्रसार बाधा के रूप में कार्य करता है। दूसरे शब्दों में, यह सोने के लिए निकेल इलेक्ट्रॉनों के पारित होने की अनुमति देता है ताकि सोने के साथ आयन विस्थापन को जारी रखा जा सके और सोने की जमा राशि जारी रखी जा सके, लेकिन वास्तविक निकल को सोने में फैलने और इसके क्रिस्टलीय संरचना में संबंध बनाने से रोकता है। यह गोल्ड डिपॉजिट को शुद्ध और आसानी से वायर बॉन्डिंग के लिए समायोजित करता है, एक प्रक्रिया मानक विसर्जन सोने पर प्रदर्शन करने में सक्षम नहीं है। हालांकि, एनपिग के लाभों को प्रभावी ढंग से विपणन करने से पहले, निकेल और ब्लैक पैड के पीछे ड्राइविंग कारक था खोज (फॉस्फोरस)। ENIG केमिस्ट्री और प्रक्रियाओं को अंततः ब्लैक पैड सिंड्रोम को व्यावहारिक रूप से समाप्त करने के लिए ठीक-ठाक किया गया था। Enepig सतह खत्म ने कभी भी किसी भी कर्षण को प्राप्त नहीं किया जो वास्तव में एक शर्म की बात है, क्योंकि यह अभी भी मानक ENIG के लिए एक बेहतर खत्म है। वायर बॉन्डेबल सरफेस फिनिश होने की क्षमता के अलावा, यह सोने की एक मोटी जमा राशि के लिए भी अनुमति देता है, जो कि मानक ENIG के विपरीत है जो सोने की जमा राशि पर आत्म-सीमित है। मूल रूप से, जब निकल की सतह पूरी तरह से सोने की जमा राशि से ढंकी होती है, तो आयन विस्थापन बंद हो जाता है और सोना जमा करना बंद कर देता है। 3 माइक्रो-इंच पर सोने के माप को मानक ENIG के साथ लगातार बनाए रखना मुश्किल है और 4 या उच्चतर माइक्रो-इंच पर विचार नहीं किया जा सकता है। Enepig के साथ, सोने और सोने के बीच पैलेडियम बाधा की प्रकृति के कारण 6 से 7 माइक्रो-इंच के रूप में सोने की जमा राशि आसानी से संसाधित की जाती है। हमारे शीर्ष ग्राहकों में से एक, जो अपने तार बॉन्डिंग की जरूरतों के लिए Enepig सतह खत्म का उपयोग करता है, 2012 के बाद से सतह खत्म का उपयोग कर रहा है। शुरू में इस सतह के खत्म होने के साथ-साथ डिस-वैकल्पिक, उचित सोने की जमा राशि, और पैड के आकार के अनुरूप मुद्दे थे। हमारे साथ काम करने के बाद से, फिनिश सुसंगत है और विधानसभा में निर्दोष रूप से कार्य करता है। Enepig प्रक्रिया एनपीग प्रक्रिया के दौरान पीसीबी सफाई लाइन Enepig प्रक्रिया के दौरान PCB की सफाई का हवाई दृश्य सफाई किसी भी सतह खत्म के आवेदन से पहले, अंतर्निहित तांबे को पिछली प्रक्रियाओं से किसी भी तेल और दूषित पदार्थों से अच्छी तरह से साफ किया जाना चाहिए। ये संदूषक आगामी प्रक्रियाओं जैसे कि माइक्रो -चिंग और धातु जमा को बाधित कर सकते हैं। सतह खत्म के आवेदन से पहले पीसीबी सफाई सूक्ष्म नक़्क़ाशी माइक्रो-एचिंग स्टेप [रफेंस "तांबे की सतह को ऊपर उठाता है ताकि जमा धातुओं का आसंजन मजबूत और पूर्ण हो। यह पेरोक्साइड और सल्फ्यूरिक एसिड जैसे ऑक्सीडाइज़र-एसिड संयोजन के माध्यम से सतह से तांबे की एक छोटी मात्रा को हटाकर प्राप्त किया जाता है। माइक्रो-अटकी प्रक्रिया के दौरान मुद्रित सर्किट बोर्ड उत्प्रेरक यह कदम एक उत्प्रेरक के साथ प्रत्येक पैनल को हल्के से कोट करता है जो तांबे के साथ बंधन के लिए निकल आयनों को आकर्षित करता है। कैटालिस्ट एक्टिवेटर बाथ इन एनपिग प्रोसेस इलेक्ट्रोलेस निकेल इस चरण में, निकेल की आवश्यक मोटाई को भाग पर जमा किया जाता है। निकल बाथ अत्यधिक सक्रिय है और निकल केमिस्ट्री के संतुलन और मापदंडों को बनाए रखने के लिए सावधानीपूर्वक निगरानी की जानी चाहिए। जैसा कि पहले उल्लेख किया गया है, फॉस्फोरस नियंत्रण बेहद महत्वपूर्ण है। इलेक्ट्रोलस निकेल एनपिग प्रक्रिया पैलेडियम स्नान पैलेडियम प्रसार बाधा अब एक इलेक्ट्रोलस प्रक्रिया के माध्यम से निकल सतह पर जमा की जाती है। पैलेडियम परत के अद्वितीय प्रसार गुण जमा में फॉस्फोरस की उपस्थिति के कारण होते हैं। फॉस्फोरस सामग्री एक कम करने वाले एजेंट द्वारा निर्मित होती है। कई संभव कम करने वाले एजेंट हैं लेकिन ईपीईसी बेहतर परिणामों के लिए सोडियम हाइपोफॉस्फाइट का उपयोग करता है। एनपिग प्रक्रिया के दौरान पैलेडियम स्नान विसर्जन स्वर्ण इस प्रक्रिया में इस कदम पर, सोने की एक पतली परत इलेक्ट्रोलस पैलेडियम की ताजा परत पर जमा की जाती है। मानक ENIG के साथ, सोने के औसत 2-3 माइक्रो-इंच की यह परत, जो निकेल आयनों के सोने के आयनों के अनुपात में स्व-सीमित हो जाती है। पैलेडियम की फैलने वाली परत के साथ, सोने के मोटे जमा को विशेष रूप से वायर बॉन्डिंग प्रक्रिया में सहायता के लिए प्राप्य है। सोने के आयनों को आर्सेनिक के माध्यम से समाधान में रखा जाता है, जो एक विषाक्त खतरा समाधान है। यदि आप अपने वर्तमान ENIG सतह खत्म के साथ चुनौतियां कर रहे हैं या बॉन्डेबल हार्ड गोल्ड को वायर करने के लिए लागत बचत की तलाश कर रहे हैं, तो Enepig के बेहतर परिणामों पर विचार किया जाना चाहिए। Enepig प्रक्रिया का विसर्जन सोने की अवस्था अंतिम चरणों में कई rinses, सुखाने और अंतिम निरीक्षण शामिल थे। पूर्ण सुखाना एक आवश्यकता है क्योंकि सोने की सतह पर किसी भी नमी की उपस्थिति शिप किए गए उत्पाद पर स्पॉटिंग और ऑक्सीकरण का कारण बन सकती है। अंतिम निरीक्षण में निकल, पैलेडियम और सोने की मोटाई निर्धारित करने के लिए दृश्य कॉस्मेटिक निरीक्षण और एक्स-रे माप शामिल हैं। हम 12 परतों तक सभी तरह से बहुपरत पीसीबी का निर्माण करते हैं। ऑनलाइन एक उद्धरण का अनुरोध करें या हमें अपनी आवश्यकताओं पर चर्चा करने और एक उद्धरण प्राप्त करने के लिए कॉल करें।

एलईडी गर्म हैं! न केवल प्रकाश व्यवस्था में सबसे बड़ी प्रवृत्ति, बल्कि बहुत अधिक गर्मी अपव्यय की आवश्यकता होती है जो मानक पीसीबी सामग्री सिर्फ संभाल नहीं सकती है। तो क्या समाधान है? धातु पीसीबी। मानक पीसीबी सामग्री में आमतौर पर 0.5 w/m k की तापीय चालकता होती है; यह वर्तमान उच्च तीव्रता एलईडी के लिए पर्याप्त नहीं है। MCPCB (मेटल कोर पीसीबी) सामग्री के साथ आप बेहतर गर्मी अपव्यय के साथ अपने एलईडी के जीवन को बढ़ा सकते हैं। मानक मुद्रित सर्किट बोर्ड सामग्री आज के कई एल ई डी और चिप पैकेजों में पर्याप्त गर्मी को भंग नहीं करती है। एल्यूमीनियम कोर पीसीबी और कॉपर कोर को अक्सर थर्मली कंडक्टिव डाइलेक्ट्रिक्स के साथ जोड़ा जाता है ताकि आपके हीट्रीक्रीमेंट्स को हल करने में मदद मिल सके और यहां तक ​​कि एलईडी लाइटिंग और एमसीपीसीबी की आवश्यकता को समाप्त कर दिया जा सके JHY PCB ने कई ग्राहकों को अपनी MCPCB की जरूरतों के साथ मदद की है और सबसे आम प्रश्न पाए हैं: MCPCB सामग्री की तापीय चालकता क्या है? सबसे अधिक लागत प्रभावी MCPCB क्या है? आप MCPCB को कैसे लेआउट करते हैं? क्या मुझे धातु और सर्किट परत के बीच एक अलग ढांकता हुआ मोटाई मिल सकती है? क्या मैं MCPCB पर छेद के माध्यम से चढ़ाया जा सकता हूं? क्या मैं एक MCPCB के साथ एक से अधिक परत कर सकता हूं? MCPCB का निर्माण कितनी जल्दी हो सकता है? किन धातुओं का उपयोग किया जा सकता है? सैन फ्रांसिस्को सर्किट के विशेषज्ञ आपको इन सवालों के जवाब और कई और अधिक मदद कर सकते हैं। शुरू होने में मदद चाहिए? आज दोस्ताना कर्मचारियों को कॉल या ई-मेल करें।

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जब आप पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) का एक ऑर्डर छोड़ते हैं, तो आपको पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री, सोल्डर मास्क, सिल्क्सस्क्रीन, सरफेस फिनिश, बोर्ड का आकार और मोटाई, तांबे की मोटाई, अंधा और दफन वियास, होल चढ़ाना, एसएमटी, एसएमटी, एसएमटी, के माध्यम से, तांबे की मोटाई, तांबे की मोटाई, ब्लाइंड और दफन, सहित आइटम लेना चाहिए। पैनल, सहिष्णुता, आदि अपने सर्किट बोर्डों के वास्तविक निर्माण से पहले ध्यान में रखते हैं। उन वस्तुओं में, सतह खत्म का चयन प्रथम श्रेणी का है क्योंकि सतह खत्म इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की विश्वसनीयता में योगदान देने में एक अत्यंत महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। चूंकि पीसीबी पर तांबे की परत को आसानी से ऑक्सीकरण किया जा सकता है, उत्पन्न तांबे के ऑक्सीकरण परत गंभीरता से टांका लगाने की गुणवत्ता को कम कर देगी, जिससे अंतिम उत्पादों की विश्वसनीयता और वैधता में कमी आएगी। पैड को ऑक्सीकरण से रोकने और उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी और इलेक्ट्रिक प्रदर्शन की गारंटी देने के लिए सरफेस फिनिश प्रवाहकीय है। सरफेस फिनिश, या सरफेस कोटिंग, दो मुख्य कार्यों के साथ पीसीबी मैन्युफैक्चरिंग और पीसीबी असेंबली के बीच प्रक्रिया में सबसे महत्वपूर्ण कदम है, जिनमें से एक उजागर तांबे सर्किटरी को संरक्षित करना है और दूसरा यह है पीसीबी। जैसा कि चित्र 1 में दिखाया गया है, सरफेस फिनिश पीसीबी की सबसे बाहरी परत पर स्थित है और तांबे के ऊपर, तांबे के लिए "कोट" के रूप में एक भूमिका निभाती है। पीसीबी सरफेस फिनिश | JHY PCB सतह खत्म प्रकार मूल रूप से, दो मुख्य प्रकार के सतह खत्म होते हैं: धातु और कार्बनिक। Hasl, Enig/Enepig, विसर्जन सोना और विसर्जन टिन सभी धातु की सतह के खत्म होने से संबंधित हैं जबकि OSP और कार्बन स्याही कार्बनिक सतह खत्म से संबंधित हैं। • HASL (हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग) HASL PCB पर लागू एक पारंपरिक प्रकार की सतह खत्म है। पीसीबी को आमतौर पर पिघले हुए मिलाप के स्नान में डुबोया जाता है ताकि सभी उजागर तांबे की सतहों को मिलाप द्वारा कवर किया जाए। गर्म हवा के चाकू के बीच पीसीबी पास करके अतिरिक्त मिलाप को हटा दिया जाता है। आमतौर पर, HASL नीचे चित्र 2 के विवरण की तरह प्रक्रिया का अनुसरण करता है: HASL सरफेस फिनिश की विनिर्माण प्रक्रिया | JHY PCB हस्ल सरफेस फिनिश के पेशेवरों • घटक टांका लगाने के दौरान उत्कृष्ट गीला करना; • तांबे के जंग से बचा गया; हस्ल सतह खत्म के विपक्ष • ऊर्ध्वाधर स्तर पर कम प्लानरिटी ठीक पिच घटकों के लिए HASL अस्वीकार्य का नेतृत्व करती है; • प्रक्रिया के दौरान उच्च थर्मल तनाव सर्किट बोर्ड में दोष का कारण बनता है; पर्यावरण संरक्षण से संबंधित नियमों के अनुरूप, HASL दो उपश्रेणियों में विकसित होता है: लीड HASL और लीड-फ्री HASL। उत्तरार्द्ध पहले यूरोपीय संघ द्वारा अपनाए गए ROHs (खतरनाक पदार्थों के प्रतिबंध) के नियमों और कानूनों को पूरा करता है। • enig और enepig Enig, इलेक्ट्रोलेस निकेल विसर्जन सोने के लिए छोटा, इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना होता है जो विसर्जन सोने की एक पतली परत के साथ कवर किया जाता है, जो निकेल को ऑक्सीकरण से बचाता है। Enepig, जिसे इलेक्ट्रोलेस निकेल इलेक्ट्रोलेस पैलेडियम विसर्जन सोना के रूप में भी जाना जाता है, Enig से भिन्न होता है, जिसमें पैलेडियम की एक परत को ऑक्सीकरण और डिफ्यूजन से तांबे की परत तक निकलने से रोकने के लिए एक प्रतिरोध परत के रूप में लागू किया जाता है। अन्य प्रकार के सतह खत्म की तुलना में, ENIG और ENEPIG PCB के लिए उच्चतम सोल्डरबिलिटी प्रदान करते हैं लेकिन लागत बहुत अधिक है। ENIG और ENEPIG की विनिर्माण प्रक्रियाओं के बीच का अंतर नीचे चित्र 3 में पाया जा सकता है। ENIG और ENEPIG सरफेस फिनिश की विनिर्माण प्रक्रिया | JHY PCB इलेक्ट्रोलेस निकल कदम एक ऑटो-कैटालिटिक प्रक्रिया है जिसमें पैलेडियम-उत्प्रेरित तांबे की सतह पर निकल जमा करना शामिल है। निकेल आयनों वाले कम करने वाले एजेंट को एक सुसंगत कोटिंग बनाने के लिए आवश्यक उचित एकाग्रता, तापमान और एसिड डिग्री प्रदान करने के लिए फिर से भरना चाहिए। विसर्जन सोने के कदम के दौरान, सोना आणविक विनिमय के माध्यम से निकल चढ़ाया क्षेत्रों का पालन करता है, जो टांका लगाने की प्रक्रिया तक निकल की रक्षा करेगा। सोने की मोटाई को यह सुनिश्चित करने के लिए कुछ सहिष्णुता को पूरा करने की आवश्यकता है कि निकल अपनी सोल्डेबिलिटी को बनाए रखता है। Enig और Enepig के पास क्रमशः अपने स्वयं के पेशेवरों और विपक्ष हैं। उदाहरण के लिए, ENIG में सपाट सतह, सरल प्रक्रिया तंत्र और उच्च तापमान प्रतिरोध की सुविधा है, जबकि Enepig उत्कृष्ट कई रिफ्लो चक्रों को समझने में सक्षम है और अत्यधिक विश्वसनीय तार बंधन क्षमता की सुविधा देता है। ENIG और ENEPIG के बीच तुलना के आधार पर, उन्हें विभिन्न उद्देश्यों के लिए विभिन्न अनुप्रयोगों में लागू किया जा सकता है। ENIG लीड-फ्री सोल्डरिंग, SMT (सरफेस माउंटेड टेक्नोलॉजी), BGA (बॉल ग्रिड एरे) पैकेज आदि के लिए उपयुक्त है, जबकि Enepig THT (थ्रू-होल टेक्नोलॉजी), SMT, BGA सहित कई प्रकार के पैकेजों की सख्त आवश्यकताओं को पूरा करने में सक्षम है , वायर बॉन्डिंग, प्रेस फिट आदि। • इमेज (विसर्जन चांदी) इमेज में तांबे के निशान पर पतले विसर्जन चांदी चढ़ाना होता है। आमतौर पर, इमेज नीचे दी गई प्रक्रिया का अनुसरण करता है: इमेज सरफेस फिनिश की विनिर्माण प्रक्रिया | JHY PCB इमेज सरफेस फिनिश के पेशेवरों • प्लानर सतह • लघु, आसान प्रक्रिया चक्र • सस्ती • उच्च चालकता • ठीक पिच उत्पाद के लिए अच्छा है • तांबा/टिन मिलाप संयुक्त • फिर से काम करने योग्य • छेद के आकार को प्रभावित न करें इमेज सरफेस फिनिश का विपक्ष • कलंकति करना • सिल्वर माइग्रेशन • प्लानर माइक्रो voids • रेंगना जंग इमेज टांका लगाने और परीक्षण के लिए एक अच्छा प्रकार का सतह खत्म है। रेंगना जंग इसकी प्रमुख कमजोरी है। • IMSN (विसर्जन टिन) IMSN ज्यादातर इमेज के समान है, सिवाय इसके कि टिन का उपयोग IMSN में किया जाता है जबकि चांदी का उपयोग इमेज में किया जाता है। IMSN के फायदों के संदर्भ में, यह तांबे के पैड पर एक अत्यंत प्लानर फिनिश प्रदान करता है, जिससे यह SMT अनुप्रयोगों के लिए बहुत उपयुक्त है। इसके अलावा, IMSN एक सतह प्रदान करता है जो सामान्य स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण तकनीकों द्वारा आसानी से पता लगाने योग्य है। • ओएसपी (कार्बनिक सोल्डरबिलिटी परिरक्षक) OSP पारदर्शी कार्बनिक पदार्थों के साथ भाग लेने के साथ एक प्रकार की सतह खत्म है। यह एक पानी-आधारित कार्बनिक यौगिक का उपयोग करता है जो चुनिंदा रूप से तांबे के लिए बंधन करता है और टांका लगाने तक तांबे की रक्षा करता है। आमतौर पर, ओएसपी इस प्रक्रिया का अनुसरण करता है: OSP सतह खत्म की विनिर्माण प्रक्रिया | JHY PCB ओएसपी सतह खत्म के पेशेवरों • फ्लैट/प्लानर • लघु, आसान प्रक्रिया चक्र • सस्ती • फिर से काम करने योग्य • समाप्त छेद के आकार को प्रभावित न करें • तांबा/टिन मिलाप संयुक्त ओएसपी सतह खत्म का विपक्ष • मल्टीपल रिफ्लो • सीमित शेल्फ जीवन • प्रवाहकीय नहीं • निरीक्षण करना मुश्किल है • सीमित थर्मल चक्र उपरोक्त विवरण OSP से संबंधित कुछ भी समझाने में विफल रहता है। आप OSP सरफेस फिनिश टेक्नोलॉजी के अधिक विवरण प्राप्त करने के लिए OSP के बारे में मुश्किल से जानते हैं। सारांश में, प्रत्येक प्रकार के अपने फायदे और नुकसान होते हैं। आपको अपने इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद के उपयोग उद्देश्यों, प्रदर्शन आवश्यकताओं, लागत, लागत, संक्षारण प्रतिरोध, आईसीटी (इन-सर्किट टेस्ट), होल फिल, आदि के अनुसार सर्वश्रेष्ठ फिट सतह खत्म का चयन करना चाहिए। अधिक सटीक आपका निष्कर्ष होगा। इस प्रकार के सतह खत्म की तुलना करना, आम तौर पर, लागत के संदर्भ में, इमेज और ओएसपी सबसे सस्ती हैं, जबकि एनआईजी सबसे महंगा है। जंग प्रतिरोध के संदर्भ में, HASL और IMSN में सबसे अच्छा संक्षारण प्रतिरोध क्षमता है जबकि इमेज में सबसे खराब है। आईसीटी के संदर्भ में, केवल ओएसपी सबसे खराब है जबकि अन्य बस समान रूप से अच्छे हैं। छेद भरने के संदर्भ में, HASL और ENIG अन्य प्रकारों की तुलना में बेहतर हैं। सतह खत्म चयन पीसीबी पर सरफेस फिनिश का चयन पीसीबी निर्माण के लिए सबसे महत्वपूर्ण कदम है क्योंकि यह सीधे प्रक्रिया की पैदावार, रीवर्क संख्या, क्षेत्र विफलता दर, परीक्षण क्षमता, स्क्रैप दर और लागत को प्रभावित करता है। विधानसभा के बारे में सभी महत्वपूर्ण विचारों को अंतिम उत्पादों की उच्च गुणवत्ता और प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए सतह खत्म चयन में लिया जाना चाहिए। पीसीबी असेंबली प्रक्रिया में, विभिन्न पदों वाले लोगों की सतह खत्म करने के लिए अलग -अलग राय है। चित्रा 6 कुछ विचार दिखाता है: कौन सी सतह को चुना गया है | JHY PCB जाहिर है, अलग -अलग पदों वाले लोगों में अलग -अलग चयन मानक हैं। कोई फर्क नहीं पड़ता कि किस प्रकार का चयन किया जाता है, यह केवल पीसीबी और पीसीबी असेंबली की गुणवत्ता, प्रदर्शन और विश्वसनीयता के बारे में कुछ विचारों के साथ लोगों की आवश्यकताओं और सुविधा को पूरा करता है। उपरोक्त प्रत्येक प्रकार की सतह खत्म होने के आधार पर, कुछ विशेषताएँ चयन मानक के रूप में सबसे महत्वपूर्ण तत्व हैं। नीचे दी गई तालिका में प्रत्येक प्रकार की सतह खत्म होने की विशेषताओं को दिखाया गया है और नहीं है। पीसीबी उत्पादों की विशिष्ट आवश्यकताओं और सुविधाओं के आधार पर, आप सही सतह खत्म विकल्प का चयन करने के लिए इस तालिका का पालन कर सकते हैं। सभी में, सतह खत्म चयन के प्रकार के रूप में, एक इष्टतम प्रकार का चयन किया जाना चाहिए और कई कार्यों को पूरा किया जा सकता है। प्रत्येक प्रकार के सतह खत्म के अपने फायदे और नुकसान हैं। लेकिन चिंता मत करो। सतह खत्म के विपक्ष के कारण होने वाली समस्याओं के समाधान के रूप में कुछ इंजीनियरिंग ट्रिक्स हैं। उदाहरण के लिए, जैसा कि नुकसान के लिए कि ओएसपी में कम गीला बल है, कुछ समाधान उपलब्ध हैं जैसे कि बोर्ड सोल्डरबिलिटी प्लेटिंग या वेव सोल्डर मिश्र धातु को बदलना, टॉप-साइड प्रीहीट को बढ़ाना आदि। प्रमुख बिंदु यह है कि सभी संभावित तत्वों को क्रम में माना जाना चाहिए। आदर्श प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए। आजकल, इलेक्ट्रॉनिक क्षेत्रों में पर्यावरण के मुद्दे तेजी से महत्वपूर्ण हो गए हैं। उत्पन्न खतरनाक पदार्थों को नियंत्रित करने के लिए, ROHS यूरोपीय संघ द्वारा प्रकाशित किया जाता है। ROHS, जिसे लीड-फ्री के रूप में भी जाना जाता है, खतरनाक पदार्थों के प्रतिबंध के लिए है। ROHS, जिसे डायरेक्टिव 2002/95/EC के रूप में भी जाना जाता है, की उत्पत्ति यूरोपीय संघ में हुई और विद्युत और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में पाए जाने वाले छह खतरनाक सामग्रियों के उपयोग को प्रतिबंधित करती है। 1 जुलाई, 2006 के बाद यूरोपीय संघ के बाजार में सभी लागू उत्पादों को ROHS अनुपालन पास करना होगा। ROHS पूरे इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग और कई इलेक्ट्रिकल उत्पादों को भी प्रभावित करता है। इसलिए, लीड-फ्री सोल्डर के साथ सरफेस फिनिश के भविष्य में अधिक अनुयायी होंगे। JHY PCB आपके लिए अलग -अलग सतह खत्म के साथ PCB की गणना करने के लिए ऑनलाइन मूल्य कैलकुलेटर प्रदान करता है। पीसीबी उद्धरण पृष्ठ दर्ज करने के लिए नीचे दिए गए बटन पर क्लिक करें, आप देखेंगे कि पीसीबी मूल्य अलग -अलग सतह खत्म विकल्पों को इनपुट करके सतह खत्म परिवर्तन के साथ कैसे भिन्न होता है।विभिन्न सतह खत्म के साथ पीसीबी के मूल्य अंतर की जाँच करें

चौथा, कठोर लचीला मुद्रित बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया: 1. रिगिड फ्लेक्स पीसीबी सामग्री: रिगिड-फ्लेक्स पीसीबी सख्त सामग्री जैसे कि एपॉक्सी ग्लास क्लॉथ लैमिनेट्स और प्रीप्र्रेग्स या पॉलीमाइड लैमिनेट्स और इसी प्रीप्र्रेग्स के अलावा लचीली सामग्री का उपयोग करते हैं। लचीली सामग्री: आमतौर पर उपयोग की जाने वाली लचीली मीडिया फिल्मों में पॉलीस्टर, पॉलीमाइड्स और पॉलीफ्लुओरिन शामिल हैं। लचीले मीडिया का चयन करना सामग्री के गर्मी प्रतिरोध, औपचारिकता और मोटाई की एक व्यापक जांच पर आधारित होना चाहिए; आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले चिपकने वाले मुख्य रूप से ऐक्रेलिक फिल्में, एपॉक्सी रेजिन और पॉलिएस्टर फिल्में हैं। चिपकने वाली फिल्मों का चयन मुख्य रूप से सामग्री की तरलता और थर्मल विस्तार के उनके गुणांक की जांच करता है (तालिका 1 और तालिका 2 लचीली फिल्मों के गुणों को दिखाती है)। कॉपर पन्नी: मुद्रित बोर्डों में उपयोग किए जाने वाले कॉपर पन्नी को मुख्य रूप से इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर पन्नी (एड) और रोल्ड कॉपर पन्नी (आरए) में वर्गीकृत किया गया है। इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर फ़ॉइल इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्वारा बनता है, और तांबे के कणों की क्रिस्टल स्थिति ऊर्ध्वाधर सुई की तरह होती है, जो नक़्क़ाशी के दौरान एक ऊर्ध्वाधर रेखा किनारे बनाने के लिए आसान होती है, जो ठीक लाइनों के उत्पादन के लिए अनुकूल होती है; लेकिन जब झुकने की त्रिज्या 5 मिमी या गतिशील विक्षेपण से कम होती है, तो सुई जैसी संरचना को तोड़ना आसान होता है; इसलिए, लचीला तांबा-क्लैड सब्सट्रेट ज्यादातर लुढ़का हुआ तांबा पन्नी से बना होता है। तांबे के कणों में एक क्षैतिज अक्ष संरचना होती है और यह कई विक्षेपणों के अनुकूल हो सकता है। 2. लचीली आंतरिक इमेजिंग और नक़्क़ाशी: पूर्व-उपचार: तांबे के क्लैड टुकड़े टुकड़े की सतह पर तांबे की पन्नी को ऑक्सीकरण से संरक्षित किया जाता है। तांबे की पन्नी की सतह में एक घने ऑक्साइड सुरक्षात्मक फिल्म है। इसलिए, इमेजिंग से पहले लचीले तांबे के क्लैड टुकड़े टुकड़े की सतह को साफ और खुरदरा होना चाहिए। हालांकि, चूंकि लचीली शीट विकृत और मुड़ी हुई है, इसलिए एक विशेष प्यूमिस मशीन या माइक्रो-ईचिंग का उपयोग किया जा सकता है। सामान्य निर्माता के लिए, अतिरिक्त उपकरण निवेश को कम करने के लिए माइक्रोचिंग की सिफारिश की जाती है। माइक्रोचिंग की प्रक्रिया में, बोर्ड की सतह पर खुरदरापन की डिग्री और किसी न किसी तरह की एकरूपता को नियंत्रित किया जाना चाहिए। यह अनुशंसा की जाती है कि माइक्रोचिंग समाधान बोर्ड की सतह के अत्यधिक खुरदरेपन को रोकने के लिए एक सोडियम पर्सल्फेट (NA2S2O4) और सल्फ्यूरिक एसिड (H2SO4) टाइप माइक्रोचिंग समाधान हो। या बोर्ड की सतह का हिस्सा रफिंग अपर्याप्त है; इसी समय, कार्ड बोर्ड या शीट सामग्री को माइक्रोचिंग प्रक्रिया के दौरान माइक्रोचिंग तरल में गिरने से रोकने के लिए, लचीले बोर्ड (विकास और नक़्क़ाशी को भी अपनाया जाना चाहिए) से पहले एक कठोर बोर्ड अटक सकता है। प्लेट की पकड़ पर ध्यान दें, बहुत सावधान रहें, क्योंकि प्लेट के डेंट या क्रीज के कारण नीचे की प्लेट तंग नहीं हो सकती है और एक्सपोज़र होने पर पैटर्न को शिफ्ट करने का कारण बन सकता है। इमेजिंग और नक़्क़ाशी: ड्राई फिल्म इमेजिंग को प्लेट रीवर्क को कम करने की सिफारिश की जाती है (जब गीली फिल्म इमेजिंग का उपयोग किया जाता है, तो गीली फिल्म प्री-बेकिंग मुश्किल होती है और रीवर्क दर अधिक होती है)। विकास और नक़्क़ाशी के दौरान तह, विकास और कठोर प्लेट कर्षण को रोकने के लिए प्लेट की पकड़ पर ध्यान दें। नोट: कठोर आंतरिक परत की इमेजिंग और नक़्क़ाशी मूल रूप से कठोर कठोर बहुपरत बोर्ड की आंतरिक परत की इमेजिंग और नक़्क़ाशी के समान है। इसे यहां पेश नहीं किया गया है। कठोर बाहरी परत की खुली खिड़की और कठोर प्रीप्रग: एक ट्विस्टर का उपयोग करके खिड़की का उद्घाटन किया जा सकता है। खिड़की के उद्घाटन पर गोंद के प्रवाह को रोकने के लिए जब मुद्रित बोर्ड को कठोर-फ्लेक्सिंग करते हुए, कठोर प्रीप्रग की खिड़की कठोर बाहरी परत की खिड़की से थोड़ा बड़ा होनी चाहिए (आमतौर पर कठोर की खिड़की से 0.2-0.4 बड़ा बड़ा होना चाहिए बाहरी परत)। मिमी को प्राथमिकता दी जाती है, और कठोर प्रीप्रिग जितना मोटा होता है, कठोर प्रीप्रग की खिड़की कठोर बाहरी परत की खिड़की से अधिक कठोर होती है। खिड़की खोलते समय, ध्यान दें कि कठोर बाहरी परत या कठोर प्रीप्रग को नट किया जाता है और शिकन गोंद के साथ सुरक्षित किया जाता है ताकि खुली खिड़की का किनारा साफ -सुथरा न हो या आकार डिजाइन से मेल नहीं खाता। लचीली परतों और कठोर-लचीली बहुपरत मुद्रित बोर्डों का फाड़ना: Etched कठोर फ्लेक्स पीसीबी लचीले लैमिनेट्स को कठोर बाहरी परत को दबाने से पहले बॉन्डिंग फोर्स को बढ़ाने के लिए सतह के साथ इलाज किया जाना चाहिए। सतह के उपचार को माइक्रोच या प्यूमिस मिल्ड किया जा सकता है; सतह के उपचार के बाद लचीलापन मध्यम सूखने से लचीली आंतरिक परत से नमी को हटाने के लिए फाड़ना से पहले किया जाना चाहिए।

(1) एक बार फाड़ना और कदम फाड़ना: रिगिड फ्लेक्स पीसीबी को एक बार के टुकड़े टुकड़े करने की विधि का उपयोग करके टुकड़े टुकड़े किया जा सकता है जिसमें सभी आंतरिक परतों को एक साथ दबाया जाता है, या एक चरण-दर-चरण लेमिनेशन विधि जिसमें लचीली आंतरिक परत को पहले दबाया जाता है और फिर कठोर बाहरी परत को दबाया जाता है। लैमिनेटिंग विधि में एक छोटी प्रसंस्करण चक्र और कम लागत होती है, लेकिन फाड़ना के दौरान ओवरले को स्थिति देना मुश्किल है। फाड़ना दोष जैसे कि हवा के बुलबुले, परिसीमन और आंतरिक परत विरूपण केवल बाहरी परत को खोदने के बाद पाया जा सकता है; चरण लेमिनेशन फाड़ना के दौरान ओवरले की स्थिति कठिनाई को कम कर सकता है, समय में आंतरिक परत के पैटर्न ऑफसेट और फाड़ना दोषों को ढूंढना भी संभव है, और चरण-दर-चरण फाड़ना भी की विशेषताओं का ध्यान रख सकता है प्रक्रिया मापदंडों को अनुकूलित करने के लिए लचीली और कठोर सामग्री, लेकिन एक समय में चरण-दर-चरण लेमिनेशन लैमिनेशन लेमिनेटिंग श्रमसाध्य, समय लेने वाली और लागत-सहायता सामग्री। (२) चिपकने वाली चादरों का चयन: विभिन्न प्रकार की बॉन्डिंग शीट के उपयोग का कठोर-फ्लेक्स मुद्रित बोर्डों की संरचना पर सीधा प्रभाव पड़ता है। अंजीर। 3 ए-बी विभिन्न प्रकार की बॉन्डिंग शीट के साथ बंधे फ्लेक्स-रिगिड आठ-लेयर प्रिंटेड बोर्ड के योजनाबद्ध दृश्य हैं। उनमें से, श्रेणी ए एक चिपकने वाली शीट है जिसमें एक ऐक्रेलिक चिपकने वाली फिल्म का उपयोग एक आंतरिक परत के रूप में किया जाता है। इस संरचना में, ऐक्रेलिक मोटाई का प्रतिशत काफी बड़ा है, और पूरे कठोर-फ्लेक्सिबल प्रिंटेड बोर्ड के थर्मल विस्तार का गुणांक भी बड़ा है। मेटलाइज्ड छेद थर्मल स्ट्रेस टेस्ट में विफल हो जाते हैं। इस संरचना में, ऐक्रेलिक चिपकने वाली शीट की मोटाई को कम करके Z- अक्ष विस्तार को कम करना व्यावहारिक नहीं है। एक ओर, यह बुलबुला-मुक्त लेमिनेशन के लिए अनुकूल नहीं है, और दूसरी ओर, इसकी मोटाई की भरपाई के लिए बढ़ी हुई मोटाई की कमी अक्सर लचीली आंतरिक ग्राफिक्स की ऑफसेट में परिणाम खराब होती है। संरचना B एक ऐक्रेलिक चिपकने वाली शीट है जिसमें एक कांच के कपड़े का उपयोग गैर-प्रबलित सामग्री के बजाय एक मजबूत सामग्री के रूप में किया जाता है। एक मजबूत सामग्री के साथ यह ऐक्रेलिक सामग्री न केवल बुलबुला-मुक्त फाड़ना के लिए आवश्यकता को पूरा करती है, बल्कि संरचना की कठोरता को भी बढ़ाती है। इसका नुकसान यह है कि यह pording ग्लास फाइबर सिर को संभालता है, इससे पहले कि यह pored हो। संरचना सी में, एपॉक्सी ग्लास क्लॉथ प्रीप्रग का उपयोग कवर लेयर की लचीली आंतरिक परत को बंधने के लिए किया जाता है। स्थापना और उपयोग के दौरान एपॉक्सी राल और पॉलीमाइड फिल्म के खराब आसंजन के कारण, आंतरिक परत के प्रसार की घटना का उत्पादन करना आसान है, जिसे एपॉक्सी ग्लास क्लॉथ और पॉलीमाइड के बीच एक परत जोड़कर प्राप्त किया जा सकता है। ऐक्रेलिक चिपकने वाले बाध्यकारी बल को बढ़ाते हैं, लेकिन परिणामस्वरूप, ऐक्रेलिक एसिड को फिर से पेश किया जाता है और उत्पादन जटिलता भी बढ़ जाती है। संरचना डी में, कवर परत को हटा दिया जाता है, और आंतरिक परत को प्रबलिंग सामग्री के रूप में एपॉक्सी ग्लास क्लॉथ प्रीप्रग या एपॉक्सी ग्लास क्लॉथ के साथ बंधुआ किया जाता है। सतह तांबे को दूर करने के बाद लचीला तांबा क्लैड सब्सट्रेट उजागर होता है। परत ऐक्रेलिक चिपकने वाला, इसलिए इसमें एपॉक्सी के साथ बहुत अच्छा संबंध है। इसी समय, बड़ी संख्या में एपॉक्सी सामग्री पूरे कठोर-फ्लेक्स पीसीबी के थर्मल विस्तार के गुणांक को बहुत कम करती है, जो धातु के छेदों की विश्वसनीयता में बहुत सुधार करती है। हालांकि, बड़ी संख्या में कवर परतों को हटाने के कारण, पीसीबी उच्च तापमान पर संचालित होता है। पर्यावरण नरम हो जाएगा, विशेष रूप से लचीले खंड में, इसलिए एक सुदृढीकरण प्लेट जोड़ें। संरचना ई कठोर-फ्लेक्स पीसीबी के उच्च तापमान प्रतिरोध में सुधार करने के लिए एपॉक्सी लैमिनेट्स के बजाय पॉलीमाइड लैमिनेट्स का उपयोग करता है। संरचना AE में, C के अलावा, का उपयोग नहीं किया जाना चाहिए, JHY PCB निर्माता हमारे अपने उपकरण और प्रौद्योगिकी और कठोर फ्लेक्स पीसीबी अनुप्रयोग आवश्यकताओं के आधार पर कठोर फ्लेक्स पीसीबी संरचना का निर्धारण कर सकता है। हाल ही में, कुछ निर्माता एक बोल्ड ओवरबर्डन आंशिक लैमिनेटिंग विधि की कोशिश कर रहे हैं। यह विधि संरचना ए में अच्छे बाध्यकारी बल के लाभों को बरकरार रखती है, और बड़े थर्मल विस्तार के नुकसान को भी खत्म करती है। इस कॉन्फ़िगरेशन में, लचीले मल्टीलेयर प्रिंटेड बोर्ड की सबसे बाहरी कवर परत केवल कठोर क्षेत्र के लगभग 1/10 तक फैली हुई है, और कठोर बाहरी परत एक गैर-प्रवाह योग्य एपॉक्सी प्रीप्रग का उपयोग करके लचीली आंतरिक परत से बंधी है। कवर लेयर की अनुपस्थिति के कारण, एपॉक्सी प्रीप्रग मुख्य रूप से लचीले सब्सट्रेट पर तांबे की पन्नी से बंधे ऐक्रेलिक चिपकने वाले (तांबा पन्नी और लचीले सब्सट्रेट) से बंधे होते हैं, ताकि बॉन्डिंग फोर्स अच्छा हो। एक ही समय में, पूरे फ्लेक्स-फिनिश्ड प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के थर्मल विस्तार का गुणांक दो ऐक्रेलिक चिपकने वाली चादरों को हटाने के कारण बहुत कम हो जाता है, जो कठोर बाहरी परत और लचीली आंतरिक परत और ऐक्रेलिक चिपकने वाली चादरों को बंधते हैं। दो कवर परतें, जिससे धातु के छेद में वृद्धि होती है। थर्मल शॉक प्रतिरोध। इसलिए, हालांकि इस संरचना की प्रक्रिया जटिल और महंगी है, यह कठोर फ्लेक्स पीसीबी की विश्वसनीयता को बढ़ाता है।

हाल के वर्षों में, एलईडी टीवी के उदय का सामना करते हुए, घरेलू और विदेशी टीवी दिग्गजों ने आर एंड डी की तीव्रता में वृद्धि की है और एलईडी टीवीएस के उत्पादन को बढ़ाया है, जिसने पीसीबी को संबंधित उद्योगों के विकास के लिए प्रेरित किया है, फोटोवोल्टिक पैनल अग्रणी कारखाने-सुपर एक्टिव के साथ-साथ सक्रिय हैं। एलईडी टीवी को लॉन्च करने के लिए ग्राहक, आधिकारिक तौर पर दूसरी तिमाही में, एलईडी हीट-डिसिपेटिंग एल्यूमीनियम सब्सट्रेट में कटौती की जाएगी। वर्ष की दूसरी छमाही में, शिपमेंट में तेजी से वृद्धि होगी, जिसमें कई वृद्धि दिखाई देगी। हालांकि, JHY पीसीबी निर्माता ने यह भी कहा कि समग्र राजस्व के एक साथ वृद्धि के कारण, एलईडी हीट-डिसिपेटिंग एल्यूमीनियम सब्सट्रेट का अनुपात अभी भी अधिक नहीं है। । यह समझा जाता है कि पीसीबी उद्योग जो पहले से ही गर्मी-डिसिपेटिंग एल्यूमीनियम सब्सट्रेट में निवेश कर चुका है, इसमें JHY एक ल्यूमीनियम पीसीबी निर्माता शामिल है। संबंधित उत्पादों के लिए एलईडी बैकलाइट तेजी से बढ़ती मांग, या तो टीवी या एनबी पर, मॉनिटर और अन्य उत्पादों की पैठ भी बढ़ रही है, अगर मौजूदा हाथ से पकड़े गए डिवाइस उत्पादों को अलग करने के लिए सामग्री, एलईडी बैकलाइट बार सॉफ्ट बोर्ड-आधारित हैं, जैसे कि बड़े में -Size FR-4 PCB सब्सट्रेट और एल्यूमीनियम सब्सट्रेट का उपयोग किया जाता है। FR-4 PCB सब्सट्रेट कॉपर पन्नी सब्सट्रेट के बीच उच्चतम ग्रेड है, लेकिन एल्यूमीनियम सब्सट्रेट की गर्मी अपव्यय दक्षता बेहतर है, और बाद में स्टैम्पिंग प्रक्रिया और आवश्यक मोल्डिंग उपकरण और परंपरा पीसीबी प्रक्रिया अलग है। JHY PCB निर्माता ने खुद को फोटोवोल्टिक पैनल में एक वैश्विक अग्रणी निर्माता के रूप में स्थापित किया है। ग्राहक की मांग के अनुरूप, इसने एलईडी लाइट बार उत्पादन में निवेश करना शुरू कर दिया है, इस वर्ष की पहली छमाही में लगभग 6-8% राजस्व के लिए लेखांकन, और मुख्य रूप से FR-4 सब्सट्रेट पर आधारित है। सब्सट्रेट का हिस्सा दूसरी तिमाही से, मुख्य रूप से घरेलू पैनल निर्माताओं को भेज दिया जाएगा, लेकिन कुल राजस्व का वर्तमान अनुपात अभी भी अधिक नहीं है। JHY पीसीबी निर्माता ने बताया कि सभी प्रमुख ब्रांड निर्माता सक्रिय रूप से एलईडी टीवी लॉन्च कर रहे हैं। यह उम्मीद की जाती है कि इस मांग की मांग के तहत, एलईडी हीट-डिसिपेटिंग एल्यूमीनियम सब्सट्रेट के शिपमेंट में साल की दूसरी छमाही में तेजी से वृद्धि होगी, जिसमें कई वृद्धि दिखाई देगी, और अब हमने मासिक क्षमता का उत्पादन करना शुरू कर दिया है। स्टैम्पिंग की प्रक्रिया को बदलकर यह पिछले 100,000 से 200,000 तक बढ़ गया है। कुछ लोगों को लगता है कि JHY PCB निर्माता एलईडी पीसीबी या एल्यूमीनियम पीसीबी उत्पादन में अच्छा है, कीमत प्रतिस्पर्धी है, और विभिन्न विनिर्देशों के उत्पादों को पैनल निर्माताओं द्वारा क्रमिक रूप से प्रमाणित किया जाता है। भविष्य में, एलईडी हीट-डिसिपेटिंग एल्यूमीनियम सब्सट्रेट की बाजार हिस्सेदारी धीरे-धीरे बढ़ने की उम्मीद है।

मेटल कोर पीसीबी यानी एमसीपीसीबी और थर्मल पीसीबी आदि के कई अन्य अलग -अलग नाम हैं। आप उन्हें उस नाम से कॉल कर सकते हैं जिसे आप चाहते थे कि ये बोर्ड हैं और विशेष रूप से सर्किट बोर्ड के लिए विशेष धातु के साथ डिज़ाइन किए गए हैं। उच्च तापीय चालकता के साथ उनके उपयोग के लिए MCPCB के कई फायदे हैं। मेटल कोर पीसीबी गर्मी की एक बड़ी मात्रा की पीढ़ी के लिए एलईडी अनुप्रयोगों का उपयोग करेगा और धातुओं के माध्यम से चालकता की प्रक्रिया एक आदर्श विकल्प है। MCPCB की विशेषता यह है कि ये आमतौर पर एलईडी प्रौद्योगिकियों में पाए जाते हैं, और उनका काम केवल प्रकाश के तापमान को कम करने के लिए है। मेटल कोर पीसीबी इलेक्ट्रॉनिक्स और कंप्यूटर सिस्टम के क्षेत्र में सबसे प्रसिद्ध है। इस विधानसभा में पूरा बोर्ड धातु पर आधारित होगा। इस प्रकार के बोर्ड तांबे के लिए, एल्यूमीनियम और स्टील का उपयोग कर रहा है। हर धातु की अलग -अलग विशेषताएं हैं जैसे कि कॉपर हीट ट्रांसफर के लिए सबसे अच्छी वस्तु है, लेकिन यह अन्य धातुओं की तुलना में महंगा है। एल्यूमीनियम सस्ता है, लेकिन यह तांबे की धातु की तुलना में अच्छा नहीं है, और स्टील में, विभिन्न प्रकार के स्टेनलेस स्टील और मानक स्टील हैं। लेकिन मुद्दा यह है कि यह गर्मी हस्तांतरण के लिए भी बहुत अच्छा नहीं है। थर्मल पीसीबी का मेटल कोर पीसीबी एल्यूमीनियम का होगा जो कभी -कभी तांबे का होगा और अधिकांश बार यह तांबे और एल्यूमीनियम का मिश्रण होगा। थर्मल प्रतिरोध के निचले हिस्से में इसका उपयोग ढांकता हुआ बहुलक परत में किया जाता है। हम मेटल कोर पीसीबी के निर्माण में पेशेवर हैं, और हमें इन मेटल कोर के उत्पादन का पूरा ज्ञान है। अधिकांश धातु कोर पीसीबी एल्यूमीनियम धातु से बना है क्योंकि यह तांबे की तुलना में सबसे व्यावहारिक और किफायती है, और यह स्टील की तुलना में सबसे अच्छा है। तो, अधिकांश निर्माता पीसीबी के निर्माण के लिए इस धातु का उपयोग कर रहे हैं। धातु कोर पीसीबी सुविधा विशेष चुंबकीय पारगम्यता, उत्कृष्ट गर्मी अपव्यय, उच्च यांत्रिक शक्ति और अच्छा प्रसंस्करण प्रदर्शन MCPCB का उपयोग विभिन्न उच्च-प्रदर्शन फ्लॉपी डिस्क ड्राइव, कंप्यूटर ब्रशलेस डीसी मोटर्स, पूरी तरह से स्वचालित कैमरा मोटर्स और कुछ सैन्य अत्याधुनिक प्रौद्योगिकी उत्पादों में किया जाता है।

एचडीआई उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर के लिए छोटा है। उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन (HDI PCB) PCBs (मुद्रित सर्किट बोर्ड) का निर्माण है, जो कंडक्टर वायरिंग के साथ पूरक सामग्री को इन्सुलेट करके संरचनात्मक घटक हैं। जब पीसीबी समाप्त हो जाते हैं, तो उन्हें एकीकृत सर्किट, ट्रांजिस्टर (ट्रांजिस्टर, डायोड), निष्क्रिय घटकों (प्रतिरोधक, कैपेसिटर, कनेक्टर, आदि) और अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों की एक विस्तृत विविधता के साथ फिट किया जाता है। तार संचार की मदद से, एक इलेक्ट्रॉनिक सिग्नल लिंक बना सकता है और कार्बनिक होना चाहिए। इस प्रकार, पीसीबी एक ऐसा प्लेटफ़ॉर्म है जो एक घटक लिंकेज प्रदान करता है जिसमें एक सब्सट्रेट संलग्न है। क्योंकि पीसीबी सामान्य अंत उत्पाद नहीं हैं, वे अपनी परिभाषाओं में थोड़ा भ्रमित हैं। उदाहरण के लिए, एक व्यक्तिगत कंप्यूटर में उपयोग किए जाने वाले एक मदरबोर्ड को सर्किट बोर्ड के बजाय एक मदरबोर्ड कहा जाता है, हालांकि सर्किट बोर्ड के अस्तित्व में एक मदरबोर्ड समान नहीं है, इसलिए उद्योग के मूल्यांकन से संबंधित नहीं कहा जा सकता है वही। एक और उदाहरण: क्योंकि सर्किट बोर्ड पर एकीकृत सर्किट घटक लोड किए गए हैं, इसलिए समाचार मीडिया ने इसे एक एकीकृत सर्किट बोर्ड (आईसी बोर्ड) कहा, लेकिन अनिवार्य रूप से यह एक मुद्रित सर्किट बोर्ड के समान नहीं है। एचडीआई प्रिंटेड सर्किट बोर्ड- पीसीबी में नवीनतम अग्रिम। एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) बोर्ड पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्डों के क्षेत्र में सबसे तेजी से बढ़ते क्षेत्रों में से एक हैं। एचडीआई पीसीबी पीसीबी प्रौद्योगिकी में प्रगति का लाभ उठाता है, जो घटकों के लघुकरण के परिणामस्वरूप होता है, और सेमी-कंडक्टर पैकेज जो टच स्क्रीन जैसी नई सुविधाओं का समर्थन करते हैं कंप्यूटिंग और 4 जी नेटवर्क संचार। पारंपरिक पीसीबी तकनीक की तुलना में, एक एचडीआई पीसीबी में महीन लाइनें और रिक्त स्थान, उच्च कनेक्शन पैड घनत्व है, और छोटे वीआईएएस (वर्टिकल इंटरकनेक्ट एक्सेस) और कैप्चर पैड का उपयोग करता है। HDI PCB का उपयोग आकार और वजन दोनों को कम करने और डिवाइस के विद्युत प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए किया जाता है। एचडीआई पीसीबी के उच्च प्रौद्योगिकी संस्करणों में तांबे की कई परतें हैं जो स्टैक्ड माइक्रोवियास (लेज़रों द्वारा ड्रिल किए गए मिनटों के छेद) से भरी हुई हैं जो एक संरचना बनाते हैं जो बहुत अधिक जटिल इंटरैक्शन को सक्षम करता है।

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