O acabamento da superfície, ou revestimento de superfície, é a etapa mais importante no processo entre a fabricação de PCB e a montagem de PCB com duas funções principais, uma das quais é preservar o circuito de cobre exposto e o outro para fornecer superfície soldável quando componentes de solda para o PCB. Como é mostrado na Figura 1, o acabamento da superfície está localizado na camada mais externa da PCB e acima do cobre, desempenhando um papel como um "casaco" para o cobre.

Tipos de acabamento superficial
Basicamente, existem dois tipos principais de acabamentos de superfície: metálico e orgânico. Hasl, Enig/Enepig, Gold de imersão e estanho de imersão pertencem a acabamentos de superfície metálicos, enquanto os OSP e a tinta de carbono pertencem ao acabamento da superfície orgânica.
• Hasl (nivelamento de solda de ar quente)
Hasl é um tipo convencional de acabamento superficial aplicado em PCBs. A PCB é normalmente mergulhada em um banho de solda fundida para que todas as superfícies expostas de cobre sejam cobertas por solda. A solda extra é removida passando o PCB entre facas de ar quente. Geralmente, Hasl segue o procedimento como a descrição da Figura 2 abaixo:

Prós do acabamento da superfície Hasl
• Excelente umedecimento durante a solda componente;
• Corrosão de cobre evitada;
Contras do acabamento da superfície hasl
• A baixa planaridade em níveis verticais leva inaceitável para componentes de afinação fina;
• Alta tensão térmica durante o processo causa defeitos na placa de circuito;Para estar em conformidade com os regulamentos relativos à proteção do meio ambiente, o HASL se desenvolve em duas subcategorias: hasl liderar e hasl sem chumbo. Este último atende a regulamentos e leis dos ROHs (restrições de substâncias perigosas) adotadas pela primeira vez pela UE.
• Enig e Enepig
Enig, abreviado para o ouro de imersão em níquel com eletrólito, consiste em revestimento de níquel com eletrólito coberto com uma fina camada de ouro de imersão, que protege o níquel da oxidação. O Enepig, também conhecido como Gold de imersão em eletrólito de níquel com eletrólito, difere do enig, pois uma camada de paládio é aplicada como uma camada de resistência para impedir o níquel de oxidação e difusão à camada de cobre. Comparado a outros tipos de acabamentos de superfície, o Enig e o Enepig fornecem a maior solda para PCBs, mas o custo é muito maior. A diferença entre os processos de fabricação de Enig e Enepig pode ser encontrada na Figura 3 abaixo.

A etapa de níquel com eletrólito é um processo auto-catalítico que envolve depositar níquel na superfície de cobre catalisada por paládio. O agente redutor contendo íons de níquel deve ser reabastecido para fornecer concentração adequada, temperatura e graus de ácido necessários para criar um revestimento consistente. Durante a etapa de ouro da imersão, o ouro adere às áreas de níquel através da troca molecular, que protegerá o níquel até o processo de solda. A espessura do ouro precisa atender a certas tolerâncias para garantir que o níquel mantenha sua solda.
Enig e Enepig têm seus próprios prós e contras, respectivamente. Por exemplo, o ENIG apresenta superfície plana, mecanismo de processo simples e resistência à alta temperatura, enquanto a Enepig é capaz de suportar excelentes ciclos de reflexão múltiplos e apresenta capacidade de ligação de arame altamente confiável. Com base na comparação entre Enig e Enepig, eles podem ser aplicados em diferentes aplicações para diferentes fins. O ENIG é adequado para solda sem chumbo, SMT (tecnologia montada na superfície), pacote BGA (Ball Grid Array) etc. Enquanto a Enepig é capaz de atender aos requisitos rígidos de vários tipos de pacotes, incluindo THT (tecnologia por meio do buraco), SMT, BGA , ligação de arame, pressione ajuste etc.
• Imag (imersão prata)
O Imag consiste em manchas de prata de imersão fina sobre os traços de cobre. Normalmente, o Imag segue o procedimento abaixo:

PROS do acabamento da superfície Imag
• superfície plana
• ciclo de processo curto e fácil
• Barato
• Alta condutividade
• Bom para o produto de pitch fino
• Junta de solda de cobre/lata
• Reworkável
• Não afeta o tamanho do orifício
Contras do acabamento da superfície Imag
• manchar
• Migração de prata
• Micro vazios planares
• Corrosão de fluência
O Imag é um bom tipo de acabamento de superfície para solda e teste. A corrosão de fluência é sua principal fraqueza.• IMSN (estanho de imersão)
O IMSN é principalmente o mesmo que a IMG, exceto que a estanho é usada no IMSN enquanto a prata é usada no Imag. Em termos de vantagens do IMSN, ele fornece um acabamento extremamente planar nas almofadas de cobre, tornando -o muito adequado para aplicativos SMT. Além disso, o IMSN fornece uma superfície que é facilmente detectável por técnicas comuns de inspeção óptica automatizada.
• OSP (conservantes de solda orgânica)
OSP é um tipo de acabamento superficial com material orgânico transparente participado. Ele usa um composto orgânico à base de água que liga seletivamente para cobre e protege o cobre até a solda. Geralmente, o OSP segue o processo conforme o seguinte:

Prós de acabamento superficial OSP
• plana/planar
• ciclo de processo curto e fácil
• Barato
• Reworkável
• Não afeta o tamanho do orifício acabado
• Junta de solda de cobre/lataContras do acabamento da superfície OSP
• Vários reflexos
• Vida de validade limitada
• Não condutor
• Difícil de inspecionar
• Ciclos térmicos limitados
A descrição acima falha em explicar qualquer coisa sobre osp. Você pode se referir ao artigo que você mal conhece sobre o OSP para obter mais detalhes da tecnologia de acabamento da superfície OSP.Em resumo, cada tipo tem suas próprias vantagens e desvantagens. Você deve selecionar o melhor acabamento da superfície de ajuste, de acordo com os propósitos de utilização do seu produto eletrônico, requisitos de desempenho, custo, resistência à corrosão, TIC (teste no circuito), preenchimento de orifícios, etc. Quanto mais itens levados em consideração durante a seleção, o Mais preciso, sua conclusão será.
Comparando esses tipos de acabamentos de superfície, em geral, em termos de custo, Imag e OSP são os mais baratos, enquanto o Enig é o mais caro. Em termos de resistência à corrosão, o Hasl e o IMSN têm a melhor capacidade de resistência à corrosão, enquanto o IGAG tem o pior. Em termos de TIC, apenas OSP é o pior, enquanto outros são igualmente bons. Em termos de preenchimento de orifícios, Hasl e Enig são melhores que os outros tipos.
Seleção de acabamento da superfície
A seleção de acabamento na superfície nos PCBs é a etapa mais importante para a fabricação de PCB, pois influencia diretamente os rendimentos do processo, os números de retrabalho, a taxa de falha de campo, a capacidade de teste, a taxa de sucata e o custo. Todas as considerações importantes sobre a montagem devem ser levadas à seleção de acabamento da superfície para garantir a alta qualidade e o desempenho dos produtos finais.
No processo de montagem de PCB, as pessoas com posições diferentes têm opiniões diferentes sobre como selecionar o acabamento da superfície. A Figura 6 mostra algumas idéias:

Aparentemente, pessoas com posições diferentes têm diferentes padrões de seleção. Independentemente do tipo selecionado, ele atende apenas aos requisitos e conveniência de pessoas com poucas considerações sobre a qualidade, o desempenho e a confiabilidade da montagem de PCBs e PCB.
Com base na introdução de cada tipo de superfície acima, alguns atributos são os elementos mais importantes como o padrão de seleção. A tabela abaixo mostra os atributos que cada tipo de acabamento de superfície não possui. Com base em requisitos e recursos específicos dos produtos PCB, você pode seguir esta tabela para selecionar a opção de acabamento superficial perfeita.

Atualmente, os problemas ambientais se tornaram cada vez mais importantes nos campos eletrônicos. Para restringir as substâncias perigosas geradas, o ROHS é publicado pela UE. O ROHS, também conhecido como sem chumbo, significa restrição de substâncias perigosas. O ROHS, também conhecido como Diretiva 2002/95/CE, se originou na União Europeia e restringe o uso de seis materiais perigosos encontrados em produtos elétricos e eletrônicos. Todos os produtos aplicáveis no mercado da UE após 1º de julho de 2006 devem aprovar a conformidade do ROHS. O ROHS afeta toda a indústria eletrônica e muitos produtos elétricos. Portanto, os acabamentos de superfície com solda sem chumbo terão mais seguidores no futuro.
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