Soldeerbaarheidsproblemen met printplaat
Solderbaarheidproblemen oplossen voor gedrukte printplaten (PCB's) kan een echt gedoe zijn. Niets is frustrerender dan al uw materialen voor een assemblage op een rij te hebben gezet, maar alleen om het pakket door Reflow te laten lopen en te ontdekken dat de soldeerpasta slecht aan de pads bevochtigd is. Onmiddellijk wordt het profiel aangevinkt om de juiste parameters te bevestigen.
Als alles er goed uitziet met het profiel, moet het probleem de PCB zijn en we staan stil totdat we een oplossing krijgen van de PCB -leverancier . Op dit punt hebben we een lijn omlaag, een deadline in gevaar, en zijn overgeleverd aan de responstijd van onze PCB -leverancier. Er zijn echter acties die kunnen worden uitgevoerd die kunnen helpen met een vroeg pad naar oorzaak en snel herstel.
De datumcodes van de printplaten verifiëren
Alle PCB's moeten een datumcode hebben. Het is meestal een viercijferige systeem dat week/jaar vertegenwoordigt, hoewel bedrijven elk formaat kunnen specificeren dat ze willen. Als een PCB soldeerabiliteitsproblemen vertoont, neem dan de datumcode van het onderdeel vast. Bepaal of er andere datumcodes op voorraad zijn. Als er andere datumcodes zijn om uit te selecteren, probeer ze dan onder dezelfde parameters.
Als ze presteren zoals verwacht, hebben we zojuist vastgesteld dat het probleem dat de datumcode specifiek is, en waarschijnlijker een probleem met de kale raad. Als de verschillende datumcode dezelfde slechte soldeerbaarheid vertoont, moet een harde look worden gericht op het assemblageproces , vooral als een datumcode met slechte resultaten prima liep met een eerdere montage.
Waar werd het kale bord opgeslagen?
Een andere optie is om opslag van kale bord te bepalen.
- Wanneer werden de onderdelen ontvangen?
- Hebben ze veel tijd in de opslag doorgebracht aan het einde van de montage?
- In wat was de omgeving waarin ze werden opgeslagen?
- Zijn ze op een gegeven moment uit de originele verpakking verwijderd en vervolgens opnieuw verpakt?
Als de onderdelen die de problemen met de soldeerbaarheid vertonen, al een bepaalde periode uit de originele verpakking zijn verwijderd, onderdelen die nog in de originele verpakking zijn en door de montage lopen. Als ze ook slecht solderen, is het kale bord een waarschijnlijke kandidaat voor de oorzaak.
Als de originele verpakte onderdelen correct nat zijn, moet de opslagconditie van geopende onderdelen grondig worden geanalyseerd. Een nauwe blik op de oppervlakteafwerking van een eerder geopende onderdeel, en een deel net verwijderd van de originele verpakking, kan enkele aanwijzingen bieden.
Een donkere oppervlakte -afwerking kan het bewijs zijn van aantasting of verontreiniging, dat de soldeerbaarheid van het onderdeel kan beïnvloeden. Handlijsten van exotische afwerkingen (onderdompelingstin, onderdompeling zilver, onderdompeling goud , OSP), zonder handschoenen, kan verontreiniging van deze oppervlakteafwerkingen veroorzaken door menselijke oliën die zichtbaar zijn in de huid.
Veranderingen in het vorige proces
Ten slotte is een ander gebied dat mogelijk over het hoofd wordt gezien in het foutcontroleproces een mogelijke niet -geregistreerde verandering in het proces.
- Is het merk of het type van de soldeerpasta onlangs veranderd?
- Is het merk of het type flux onlangs veranderd?
