Enepig voordelen voor gouddraadverbinding | PCB -productieproces
ENEPIG (Elektroless nikkel, onderdompelingspalladium, onderdompeling Gold PCB) werd afgeleid uit de noodzaak om de uitdaging te bestrijden met het onderdompelingsgoudproces en het zwarte PAD -syndroom. Black Pad (de hypercorrosie van onderliggende nikkel) was verbijsterend zowel PCB -fabrikant als assemblers . Na veel analyse werd de hoofdoorzaak bepaald als de nikkelafzetting.
Wat ervoor zorgde dat het nikkel in een hoog tempo corrodeerde, was nog steeds een mysterie en hoewel de industrie verhuisde om dit op te lossen, was er ook een stap om een oppervlakteafwerking te introduceren die het nikkelprobleem kon voorkomen. Er werd gevonden dat palladium fungeert als een diffusiebarrière wanneer het wordt afgezet tussen het nikkel en het goud. Met andere woorden, het laat de doorgang van de nikkelelektronen naar het goud doorgaan met de ionenverplaatsing met het goud en de voortdurende goudafzetting, maar voorkomt het werkelijke nikkel om te diffunderen aan het goud en bindt aan zijn kristallijne structuur. Dit houdt de gouden afzetting zuiver en gemakkelijk meegaand voor draadverbinding, een proces dat niet kan worden uitgevoerd op standaard onderdompeling goud.
Voordat de voordelen van Enepig echter effectief op de markt worden gebracht, was de drijvende factor achter nikkel en zwart pad
ontdekt (fosfor). Enig-chemie en processen werden uiteindelijk verfijnd om het Black Pad-syndroom praktisch te elimineren. De ENEPIG Surface -afwerking heeft nooit een tractie gekregen die echt jammer is, omdat het nog steeds een superieure afwerking is voor Standard Enig. Naast de mogelijkheid om een draadbindbare oppervlakteafwerking te zijn, zorgt het ook voor een dikkere afzetting van goud in tegenstelling tot de standaard enig die zelfbeperkend is op de goudafzetting.
Kortom, wanneer het oppervlak van het nikkel volledig wordt bedekt door de gouden afzetting, stopt ionenverplaatsing en stopt het goud om te deponeren. Gouden metingen over 3 micro-inchen zijn moeilijk te handhaven met standaard ENIG en 4 of hogere micro-inch kunnen niet worden overwogen. Met Enepig worden goudafzettingen tot 6 tot 7 micro-inchen gemakkelijk verwerkt vanwege de aard van de palladiumbarrière tussen het nikkel en goud. Een van onze topklanten die de ENEPIG-oppervlakteafwerking voor hun draadverbindingsbehoeften gebruikt, gebruikt de oppervlakteafwerking sinds 2012. Aanvankelijk waren er met deze oppervlakte-afwerking problemen met dis-coloratie, juiste goudafzettingsdikte en conformiteit met de vorm van kussens. Sinds het samenwerken met ons is de afwerking consistent en functioneert het feilloos bij de montage.
Het enepig -proces
Schoonmaak
Vóór de toepassing van een oppervlakteafwerking moet het onderliggende koper grondig worden gereinigd van oliën en verontreinigingen van eerdere processen. Deze verontreinigingen kunnen de aanstaande processen zoals micro-eneting en metaalafzettingen belemmeren.
Micro-zoet
De micro-zoetstap [ruwt het koperoppervlak op zodat de hechting van afgezette metalen sterk en compleet is. Dit wordt bereikt door een kleine hoeveelheid koper uit het oppervlak te verwijderen via een oxidatorzuurcombinatie zoals peroxide en zwavelzuur.
Katalysator
Deze stap bedekt elk paneel lichtjes met een katalysator die de nikkelionen aantrekt om zich te verbinden met het koper.
Eleveless nikkel
Bij deze stap wordt de vereiste dikte van nikkel op de onderdeel afgezet. Het nikkelbad is zeer actief en moet zorgvuldig worden gecontroleerd om de balans en parameters van de nikkelchemie te handhaven. Zoals eerder vermeld, is fosforcontrole uiterst belangrijk.
Palladiumbad
Onderdompeling goud
Bij deze stap in het proces wordt een dunne laag goud afgezet op de verse laag van elektrolelheidspalladium. Met Standard Enig, deze laag GOUD-gemiddelde 2-3 micro-inchen, die de neiging heeft om zelfbeperkend te zijn voor de verhouding van nikkelionen tot goudionen. Met de diffuserende laag palladium zijn dikkere goudafzettingen haalbaar om specifiek te helpen bij het draadverbindingsproces. De goudionen worden in oplossing gehouden via arseen, wat een giftige gevarenoplossing is.
Als u uitdagingen hebt met uw huidige ENIG -oppervlakteafwerking of op zoek bent naar kostenbesparingen om een bindbaar hard goud te bedraden, dan moeten de superieure resultaten van Enepig worden overwogen.
De laatste stappen omvatten meerdere spoelingen, drogen en definitieve inspectie. Volledig drogen is een noodzaak, omdat de aanwezigheid van elk vocht op het goudoppervlak kan leiden tot spotting en oxidatie op het verzonden product. Eindinspectie bestaat uit visuele cosmetische inspectie en röntgenmetingen om de dikte van het nikkel, palladium en goud te bepalen.
We produceren meerlagige PCB tot 12 lagen. Vraag online een offerte aan of bel ons om uw vereisten te bespreken en een offerte te ontvangen.
