PCB에서 다른 유형의 금을 사용하는 안내서
금도 도금은 인쇄 회로 보드 (PCB)에 자주 사용되지만 가장 유용한 금 PCB 표면 마감을 선택하는 것은 미스터리가 될 수 있습니다. Enig, Enepig 및 Gold Fingers와 같은 금 마감 처리의 다양한 구성과 실제 용도를 이해하면 회로 보드 요구 사항에 맞는 마감 처리에 도움이 될 수 있습니다.
귀중한 상품으로서의 금
보석류와 같은 금 제품을 구입하면 금은 Karat (K)에 의해 측정됩니다. Karat는 순도를 측정하는 데 사용되는 단위입니다. [k "숫자가 높을수록 금이 순수합니다. 24K는 100% 금, 밝은 노란색 색상이 높습니다. 22K와 18K 밀도. 24k 금은 훨씬 부드럽고 웨어러블 제품에 사용될 가능성이 적습니다. 22k 금은 여전히 색상이 노란색이고 잘 빛나기 때문에 고급 보석에 일반적으로 사용됩니다. , 아연, 니켈 또는 기타 금속. 18k 금은 75% 금, 구리 또는은과 같은 25%의 다른 금속은 제품에 밀도를 더하고 저렴합니다.
PCB 제조에 사용되는 금
PCB와 관련된 모든 금 응용 분야의 경우 순도는 99.9%의 순수 금 으로이 표면 마무리를 마무리합니다. 인쇄 회로 보드에 적용되는 많은 유형의 금 마감이 있으며, 일부는 완성 된 어셈블리의 일부로 남아있는 반면 SMT DECISE 및 THER-HOLES는 조립 공정을위한 기본 마감 및 전기 니켈 도금을 보호하는 데 사용됩니다.
ENIG
디자이너가 사용하는 가장 인기있는 표면 마감은 소프트 골드입니다. 1-3 마이크로 인치로 가공 된이 제품은 다소 자기 제한적이고 쉽게 관리됩니다. 표면 마감으로서의 전기 니켈 몰입 금 (ENIG)은 산화성이 우수하며 적용될 때 매우 평평하여 어셈블리의 처리 문제를 완화시킵니다.
Enig 표면 마감으로 제조 된 PCB
금은 폐기물이라는 점을 명심하고 있으며, 최근에, 우리는 디자인 엔지니어들이 금을 추가하라는 요청을 증가시키는 것을 보았습니다. 4-8 마이크로 인치 예를 들어,이 많은 금을 추가하려면 생산 중에 추가 비용, 추가 리드 타임 및 조정 된 표준 처리가 필요합니다. 이는 이러한 특별 주문이 진행되는 동안 이동할 수있는 제품을 제한합니다. 그렇다면 왜 금의 양이 증가합니까? 추가 된 금을 재 작업하는 데 필요한 영역이 보존에 도움이 될 수 있다고 의심 할 수 있습니다.
IPC-4552에 따르면, 금 예금을 늘리라는 요구는 기본 니켈을 손상시킬 수 있으며, 유일한 목적은 니켈을 보호하여 CMS에 대한 처리 문제를 야기하는 것입니다.
Enepig
ENIG와 유사하게, 전기 니켈 전기 팔라듐 침지 금 (ENEPIG)은 합금에 팔라듐을 추가합니다. Enig가 처음 소개되었을 때 자체 문제가있었습니다. 언급해야 할 것은 비 젖음과 검은 색 패드입니다. 습윤을 보호하고 도움을주기 위해 기본 니켈에 팔라듐을 첨가하면 문제가 제한 될 것으로 생각되었다.
Enepig 마감은 예상대로 이륙하지 않았습니다. 별도의 가공 라인과 함께 매우 비싼 팔라듐과 디자이너 및 구매자뿐만 아니라 사인 한 제조업에 대한 비용이 추가되었습니다. 이 마감 처리 시간 증가와 가격은 양에 따라 35-60% 증가했습니다. 추가 비용과 함께 리드 타임이 연장됩니다. 프로세스가 살아 있고 잘 지내지 만 일반적으로 한 달에 한 번만 또는 라인이 가득 차면 실행됩니다.
이 마감재에는 와이어 본딩 및 저장 수명에 대한 몇 가지 장점이 있지만 비용이 많이 듭니다.
금 손가락 PCB
금 접점마다 사용 응용 프로그램이 다릅니다. 일부는 에지 카드 연결을위한 것이며 일종의 종류 또는 마더 보드의 연결에 연결됩니다. 수명주기의 수명을 위해 삽입되고 남겨진 카드는 침지 표면이있을 수 있으며, 이는 삽입 및 제거 된 카드로 반복적으로 금도금이 딱딱한 표면을 가져야합니다.
금 손가락으로 제조 된 PCB
종종 PCB는 기본 금이 키패드의 많은 작동 힘을 견딜 수있는 막 스위치와 함께 사용됩니다. 키패드 탭의 금도 도금은 일반적으로 엔지니어가 200-300 마이크로 인치로 정의됩니다. 하드 골드는 많은 작동 세력이나 삽입 및 최대 1,000 개 이상의 제거에서 살아 남기위한 것입니다.
장수를 더 잘 이해하려면 키보드 나 계산기를 생각해보십시오. 접촉을하려는 각 우울증은 오랜 사용을 유지해야합니다. 이러한 유형의 금도 도금은 순수한 화학 반응과 달리 전하를 사용하여 전기 도금 또는 전해도 도금된다. 두께는 도금주기 시간을 변화시킴으로써 제어 될 수있다. 두께는 일반적으로 .000015 "-. 000050"표준 처리 사이입니다.
플래시 전해질은 단단한 금의 얇은 코팅입니다. 두꺼운 하드 골드 코팅과 달리, 플래시 골드는 코팅 두께가 하드 탭 골드보다 약 10%이기 때문에 SMT 어셈블리에 납땜 가능합니다. Enig와 마찬가지로 두께 범위는 제한되어 있습니다-일반적으로 .0000015 "-. 000003"두께.
결론
신청서에 특정한 공급 업체에 질문을하십시오. 또한 설계 단계 초기에 요구 사항을 논의하여 최고 신뢰성을 위해 구축하고 최상의 프로세스를 결정하는 것이 좋습니다.
