PCBでさまざまな種類の金を使用するガイド
金メッキは印刷回路ボード（PCB）に頻繁に使用されますが、最も有用な金PCB表面仕上げを選択することは、やや謎になる可能性があります。 Enig、Enepig、Goldの指などのゴールド仕上げのさまざまな構成と実用的な使用を理解することで、サーキットボードのニーズに合わせて適切な仕上げを見つけることができます。
貴重な商品としての金
ジュエリーなどの金製品を購入すると、金はカラット（k）によって測定されます。カラットは、純度を測定するために使用されるユニットです。 [k "" "" "" "" furer thegold。24kは最高の純度、100％金、明るい黄色の高さが高くなります。22kと18kは、コストが低く、より高いため、ジュエリーを参照するときに一般的に言及されます。密度。24kゴールドは、ウェアラブル製品でははるかに柔らかく、使用される可能性が低くなります。22kゴールドは、まだ黄色で輝くため、22kの金は一般的に使用されます。 、亜鉛、ニッケル、またはその他の金属。18Kゴールドは75％の金であり、銅や銀などの25％の金属は製品に密度を加えるため、安価です。
PCB製造で使用される金
PCBに関連するすべての金のアプリケーションでは、純度は99.9％の純粋な金であり、この表面仕上げであり、実際にはアセンブリの廃棄物であるため、高価な方法です。印刷回路基板には多くの種類の金仕上げがあり、一部は完成したアセンブリの一部であり続けますが、SMTデビューとスルーホールは、アセンブリプロセスのために基礎となる仕上げと電気のニッケルメッキを保護するために使用されます。
エニグ
デザイナーが使用する最も人気のある表面仕上げは、柔らかい金です。 1〜3マイクロインチで処理され、やや自己制限的で、簡単に管理できます。表面仕上げとしてのElectroless Nickel Immersion Gold（Enig）は、酸化抵抗が良好であり、適用すると非常に平らで、アセンブリの処理の課題を緩和します。
ENIG表面仕上げで製造されたPCB
金は廃棄物であることを念頭に置いて、最近、設計エンジニアが金を追加するという要求を増やしていることを確認しました。たとえば、4-8マイクロインチで、この多くの金を追加するには、コストが追加され、リードタイムが追加され、生産中に調整された標準処理が必要です。これにより、これらの特別な注文が処理されている間に移動できる製品が制限されます。では、なぜ金の量を増やすのでしょうか？追加された金の処理に必要な領域が保存を支援する可能性があると疑うことができます。
IPC-4552ごとに、金鉱床を増やすという要求は、基礎となるニッケルを損なう可能性があります。唯一の目的は、ニッケルを保護し、CMSの処理課題を生み出すことです。
enepig
Enigと同様に、Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold（Enepig）は、パラジウムを合金に追加するだけです。 Enigが最初に導入されたとき、それは独自の問題を抱えていました。言及するのは、非濡れと黒いパッドです。濡れを保護し、支援するために、基礎となるニッケルにパラジウムを追加すると、問題が制限されると考えられていました。
Enepigフィニッシュは予想通りに離陸しませんでした。非常に高価なパラジウムに、別の処理ラインと組み合わせたコスト、および酸っぱい製造業、デザイナーとバイヤーが追加されました。この仕上げは処理時間を増やし、価格はボリュームに応じて35〜60％上昇しました。追加のコストに加えて、リードタイムが延長されます。このプロセスは生きていてうまくいきますが、通常は月に1回しか実行されないか、ラインがいっぱいになる場合にのみ実行されます。
この仕上げには、ワイヤーボンディングと貯蔵寿命にいくつかの利点がありますが、コストがかかります。
ゴールドフィンガーPCB
ゴールドの連絡先には、使用のアプリケーションが異なります。いくつかはエッジカード接続用であり、ある種またはマザーボードの接続に接続されています。ライフサイクルの寿命のために挿入され、残されたカードには、挿入されて削除されたカードとして、硬い金メッキの表面が必要な浸漬表面があります。
金の指で製造されたPCB
多くの場合、PCBは、下にある金がキーパッドの多くの作動力に耐えなければならない膜スイッチと組み合わせて使用されます。キーパッドのタブ上の金メッキは、通常、200〜300マイクロインチのエンジニアによって定義されます。ハードゴールドは、多くの作動力または挿入と1,000以上の作動を除去することを目的としています。
長寿をよりよく理解するには、キーボードまたは計算機を考えてください。接触を行うための各不況は、長い使用法を保持する必要があります。このタイプの金メッキは、純粋な化学反応とは対照的に、電荷を使用することにより、電気めっきまたは電解播種です。厚さは、メッキのサイクル時間を変えることで制御できます。厚さは通常、.000015 " - 。000050"標準処理です。
フラッシュ電解は、ハードゴールドの薄いコーティングです。厚いハードゴールドコーティングとは異なり、フラッシュゴールドは、コーティングの厚さがハードタブゴールドと同じくらい厚いため、SMTアセンブリにはんだ付け可能です。 Enigと同様に、その厚さの範囲は限られています - 通常は.0000015 " - 。000003"厚さです。
結論
アプリケーションに固有のサプライヤーの質問に必ず尋ねてください。また、デザイン段階の早い段階で、最高の信頼性のために構築し、最適なプロセスを決定するために要件を議論することをお勧めします。
