Baskılı devre kartı
PCB devre tasarımı mantıksızdır. Kalın bakır folyo ile kalın çizgiler tasarlamak da hattın ve bakırın aşırı aşınmasına neden olacaktır.Bakır folyo aşırı kazınmış, piyasada kullanılan elektrolitik bakır folyo genellikle tek taraflı galvanizli (yaygın olarak kül folyosu olarak bilinir) ve tek taraflı bakır kaplama (yaygın olarak kırmızı folyo olarak bilinir), ortak bismut bakır genellikle 70um galvanizli bakırdır Folyo, kırmızı folyo ve 18'li veya daha az kül folyosu temelde berilyum bakır grubu yoktur.
PCBA üretim sürecinde kısmi çarpışma meydana gelir ve bakır tel, dış mekanik kuvvet ile substrattan ayrılır.
Normal koşullar altında, bakır folyo ve prepreg temel olarak, laminat 30 dakikadan fazla sıcak preslendiği sürece tamamen birleştirilir, böylece presleme genellikle laminattaki bakır folyo ve substrat arasındaki bağlanma kuvvetini etkilemez. Bununla birlikte, laminatların istiflenmesi ve istifleme işleminde, PP kontaminasyonu veya bakır folyo yüzeyine zarar verilirse, bakır folyerin laminasyondan sonra substrata bağlanma mukavemeti yetersiz olabilir, bu da konumlandırmaya neden olabilir (sadece büyük plakalar için). Kelimeler) veya sporadik bakır tel düşer, ancak test şeridinin yakınındaki bakır folyerin soyma mukavemetinde anormallik yoktur.
