HDI är kort för interconnector med hög densitet. Högdensitetsinkonnection (HDI PCB) är tillverkning av PCB (tryckta kretskort), som är strukturella komponenter som bildas genom isoleringsmaterial kompletterat med ledare ledningar. När PCB är färdiga är de utrustade med integrerade kretsar, transistorer (transistorer, dioder), passiva komponenter (motstånd, kondensatorer, kontakter etc.) och en mängd andra elektroniska komponenter. Med hjälp av trådkommunikation kan bilda en elektronisk signallänk och bör vara organisk. Således är PCB en plattform som tillhandahåller en komponentlänk till vilken ett substrat är anslutet till.
Eftersom PCB inte är allmänna slutprodukter är de lite förvirrande i sina definitioner. Till exempel kallas ett moderkort som används på en persondator ett moderkort snarare än ett kretskort, även om det finns ett moderkort i förekomsten av kretskortet är inte densamma, så bedömningen av branschen kan inte sägas vara relaterad till det samma. Ett annat exempel: eftersom det finns integrerade kretskomponenter laddade på kretskortet, så nyhetsmedierna kallade det ett integrerat kretskort (IC -kort), men i huvudsak är det inte detsamma som ett tryckt kretskort.
HDI tryckt kretskort- det senaste framsteget i PCB.
HDI (High Density Interconnect) -tavlor är ett av de snabbast växande områdena inom fältet PCB (tryckta kretskort. HDI PCB utnyttjar framsteg inom PCB-teknik som härrör från miniatyrisering av komponenter och halvledarpaket som stöder nya funktioner som pekskärm dator- och 4G -nätverkskommunikation.
Jämfört med konventionell PCB -teknik har en HDI -PCB finare linjer och utrymmen, högre anslutningstäthet och använder mindre vias (vertikal samtrafikåtkomst) och fångstkuddar. HDI PCB används för att minska både storlek och vikt och för att öka enhetens elektriska prestanda.
Högre teknikversioner av HDI PCB har flera lager koppar fyllda med staplade mikrovier (minuter hål borrade av lasrar) som skapar en struktur som möjliggör mycket mer komplexa interaktioner.
