O IDH é curto para interconector de alta densidade. A interconexão de alta densidade (PCB HDI) é a fabricação de PCBs (placas de circuito impresso), que são componentes estruturais formados por materiais isolantes suplementados com fiação do condutor. Quando os PCBs são concluídos, eles são equipados com circuitos integrados, transistores (transistores, diodos), componentes passivos (resistores, capacitores, conectores etc.) e uma grande variedade de outros componentes eletrônicos. Com a ajuda da comunicação de arame, pode formar um link de sinal eletrônico e deve ser orgânico. Assim, o PCB é uma plataforma que fornece um link de componente ao qual um substrato está anexado.
Como os PCBs não são produtos finais gerais, eles são um pouco confusos em suas definições. Por exemplo, uma placa -mãe usada em um computador pessoal é chamada de placa -mãe em vez de uma placa de circuito, embora exista uma placa -mãe na existência da placa de circuito não é a mesma, portanto a avaliação da indústria não pode ser considerada relacionada a o mesmo. Outro exemplo: como existem componentes de circuito integrados carregados na placa de circuito, a mídia a chamou de placa de circuito integrada (placa IC), mas essencialmente não é a mesma que uma placa de circuito impresso.
Placa de circuito impressa em IDH- o último avanço em PCBs.
As placas de IDH (interconexão de alta densidade) são uma das áreas de crescimento mais rápido no campo de PCBs (placas de circuito impresso. HDI PCB aproveita os avanços na tecnologia PCB resultante da miniaturização de componentes e pacotes de semi-condutores que suportam novos recursos como tela de toque Computação e comunicação de rede 4G.
Comparado à tecnologia PCB convencional, uma PCB HDI possui linhas e espaços mais finos, maior densidade da almofada de conexão e usa vias menores (acesso vertical de interconexão) e almofadas de captura. A PCB IDH é usada para reduzir o tamanho e o peso e aumentar o desempenho elétrico do dispositivo.
As versões de tecnologia superior do PCB ID HDI têm várias camadas de cobre preenchidas com microvia empilhadas (orifícios de minutos perfurados por lasers) que criam uma estrutura que permite interações muito mais complexas.
