Printplaat
PCB -circuitontwerp is onredelijk. Het ontwerpen van dikke lijnen met dikke koperen folie zal ook overmatig etsen van de lijn en koper veroorzaken.Koperfolie geëtst overmatig geëtst, de elektrolytische koperen folie die op de markt wordt gebruikt, is over het algemeen eenzijdig gegalvaniseerd (algemeen bekend als asfolie) en enkelzijds koperen plating (algemeen bekend als rode folie), gemeenschappelijk bismuthopper is in het algemeen meer dan 70um gegalvaniseerd koper koper Folie, rode folie en asfolie van 18um of minder hebben in principe geen batch beryllium koper.
Gedeeltelijke botsing treedt op in het PCBA -productieproces en de koperdraad wordt gescheiden van het substraat door externe mechanische kracht.
Onder normale omstandigheden worden de koperen folie en de prepreg in principe volledig gecombineerd zolang het laminaat meer dan 30 minuten heet wordt geperst, zodat het persen in het algemeen geen invloed heeft op de bindkracht tussen de koperen folie en het substraat in het laminaat. Bij het stapelen en stapelen van laminaten, als PP -besmetting of schade aan het koperen folieoppervlak echter wordt veroorzaakt, kan de bindingssterkte van de koperen folie aan het substraat na laminering onvoldoende zijn, wat resulteert in positionering (alleen voor grote platen). Woorden) of sporadische koperdraad die eraf valt, maar er is geen afwijking in de peelingssterkte van de koperen folie bij de teststrip.
