Masalah solderbility papan litar bercetak
Menyelesaikan masalah solder untuk papan litar bercetak (PCB) boleh menjadi masalah sebenar. Tidak ada yang lebih mengecewakan daripada membariskan semua bahan anda untuk perhimpunan, hanya untuk mula menjalankan pakej melalui reflow dan mendapati bahawa pes pateri membasahkan buruk ke pad. Segera, profil diperiksa untuk mengesahkan parameter yang betul.
Jika semua kelihatan baik dengan profil, maka masalahnya mestilah PCB, dan kami terhenti sehingga kami mendapat resolusi dari pembekal PCB . Pada ketika ini, kami mempunyai garis bawah, tarikh akhir dalam bahaya, dan berada di rahmat masa tindak balas pembekal PCB kami. Walau bagaimanapun, terdapat tindakan yang boleh dilakukan yang boleh membantu dengan jalan awal untuk punca akar dan pemulihan cepat.
Mengesahkan kod tarikh papan litar
Semua PCB harus mempunyai kod tarikh. Ia biasanya merupakan sistem empat digit yang mewakili minggu/tahun, walaupun syarikat boleh menentukan apa-apa format yang mereka mahu. Jika PCB mempamerkan isu -isu solder, rekod kod tarikh bahagian itu. Tentukan sama ada terdapat kod tarikh lain dalam stok. Sekiranya terdapat kod tarikh lain untuk dipilih, cubalah di bawah parameter yang sama.
Sekiranya mereka melakukan seperti yang diharapkan, maka kami baru saja menentukan isu itu sebagai kod tarikh khusus, dan kemungkinan besar isu lembaga kosong. Sekiranya kod tarikh yang berbeza mempamerkan solder yang sama, maka penampilan keras perlu diarahkan pada proses perhimpunan , terutamanya jika kod tarikh yang menunjukkan hasil yang buruk berlari dengan baik dengan perhimpunan terdahulu.
Di manakah papan kosong disimpan?
Pilihan lain adalah untuk menentukan penyimpanan papan kosong.
- Bilakah bahagiannya diterima?
- Adakah mereka menghabiskan banyak masa untuk menyimpan di hujung perhimpunan?
- Apakah persekitaran yang disimpan di dalamnya?
- Adakah mereka dikeluarkan dari pembungkusan asal pada satu titik dan kemudian dibungkus semula?
Jika bahagian -bahagian yang mempamerkan isu -isu solderabiliti telah dikeluarkan dari pembungkusan asal untuk tempoh masa, tarik bahagian yang masih dalam pembungkusan asal, dan dijalankan melalui pemasangan. Jika mereka juga solder buruk, maka papan kosong adalah calon yang mungkin untuk punca akar.
Sekiranya bahagian yang dibungkus asal basah dengan betul, keadaan penyimpanan bahagian yang dibuka harus dianalisis dengan teliti. Melihat dekat permukaan permukaan bahagian yang dibuka sebelumnya, dan bahagian yang hanya dikeluarkan dari pembungkusan asal, mungkin menawarkan beberapa petunjuk.
Kemasan permukaan yang lebih gelap boleh menjadi bukti mencemarkan atau pencemaran, yang boleh menjejaskan kebolehpasaran bahagian. Pengendalian kemasan eksotik (timah rendaman, perak rendaman, emas rendaman , OSP), tanpa sarung tangan, boleh menyebabkan pencemaran permukaan ini selesai oleh minyak manusia yang terbukti dalam kulit.
Perubahan dalam proses sebelumnya
Akhirnya, satu kawasan lain yang mungkin terlepas pandang dalam proses pemeriksaan ralat adalah kemungkinan perubahan yang tidak direkodkan dalam proses tersebut.
- Adakah jenama atau jenis pes pateri berubah baru -baru ini?
- Adakah jenama atau jenis fluks berubah baru -baru ini?
