Scheda PCB
Il design del circuito PCB è irragionevole. La progettazione di linee spesse con un foglio di rame spesso causerà anche un eccessivo attacco della linea e del rame.Foglio di rame inciso eccessivamente, il foglio di rame elettrolitico utilizzato sul mercato è generalmente zincato a faccia singola (comunemente noto come foglio di cenere) e la placcatura a rame a faccia singola (comunemente noto come lamina rossa), il rame di bismuto comune è generalmente più di 70um di rame zincato galvanizzato Foglio, lamina rossa e foglio di cenere di 18um o meno non hanno sostanzialmente nessun lotto di rame di berillio.
La collisione parziale si verifica nel processo di produzione della PCBA e il filo di rame è separato dal substrato dalla forza meccanica esterna.
In circostanze normali, il foglio di rame e il pre -preg sono sostanzialmente completamente combinati fintanto che il laminato è premuto a caldo per più di 30 minuti, in modo che la pressione generalmente non influisca sulla forza di legame tra il foglio di rame e il substrato nel laminato. Tuttavia, nel processo di impilamento e impilamento dei laminati, se viene causata la contaminazione di PP o il danno alla superficie del foglio di rame, la resistenza di legame del foglio di rame al substrato dopo la laminazione può essere insufficiente, con conseguente posizionamento (solo per piastre di grandi dimensioni). Parole) o sporadico filo di rame che cade, ma non c'è anomalia nella resistenza alle peeling del foglio di rame vicino alla striscia di prova.
