HDI es corto para un interconector de alta densidad. La interconexión de alta densidad (PCB HDI) es la fabricación de PCB (placas de circuito impresas), que son componentes estructurales formados por materiales aislantes suplementados con cableado de conductores. Cuando los PCB están terminados, están equipados con circuitos integrados, transistores (transistores, diodos), componentes pasivos (resistencias, condensadores, conectores, etc.) y una amplia variedad de otros componentes electrónicos. Con la ayuda de la comunicación de cables, puede formar un enlace de señal electrónico y debe ser orgánico. Por lo tanto, PCB es una plataforma que proporciona un enlace de componente al que se adjunta un sustrato.
Debido a que los PCB no son productos finales generales, son un poco confusos en sus definiciones. Por ejemplo, una placa base utilizada en una computadora personal se llama placa base en lugar de una placa de circuito, aunque hay una placa base en la existencia de la placa de circuito no es la misma, por lo que no se puede decir que la evaluación de la industria esté relacionada con lo mismo. Otro ejemplo: debido a que hay componentes de circuito integrados cargados en la placa de circuito, por lo que los medios de comunicación lo llamaron una placa de circuito integrada (placa IC), pero esencialmente no es lo mismo que una placa de circuito impreso.
Tablero de circuito impreso HDI: el último avance en PCB.
Las placas HDI (interconexión de alta densidad) son una de las áreas de más rápido crecimiento en el campo de las PCB (placas de circuito impreso. HDI PCB aprovecha los avances en la tecnología PCB resultante de la miniaturización de componentes y paquetes de semi-conductores que admiten nuevas características como la pantalla táctil Computación y comunicación de red 4G.
En comparación con la tecnología PCB convencional, una PCB HDI tiene líneas y espacios más finos, una mayor densidad de almohadilla de conexión y utiliza vías más pequeños (acceso de interconexión vertical) y almohadillas de captura. La PCB HDI se usa para reducir el tamaño y el peso, y para aumentar el rendimiento eléctrico del dispositivo.
Las versiones de mayor tecnología de la PCB HDI tienen múltiples capas de cobre llenas de microvias apiladas (minutos perforados por láseres) que crean una estructura que permite interacciones mucho más complejas.
