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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

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Was sind die Faktoren für das Auftreten von Beryllium Kupfer auf der Automobilplatinenplatine?

2022 09/17

( gedruckte Leiterplatte ) PCB ist einer der unverzichtbaren Teile der elektronischen Geräte. Es ist fast in jedem elektronischen Gerät. Neben der Befestigung verschiedener großer und kleiner Teile besteht die Hauptfunktion von PCB darin, verschiedene Teile elektrische Verbindung herzustellen. Da das Rohstoff der PCB-Platine eine Kupferplatine ( dicke Kupferplatine ) ist, wird bei der Herstellung der Automobilschaltplatte ein Phänomen von Beryllium Kupfer vorhanden. Was sind die Gründe für die Kupferlinie der Kfz -Leiterplatte?

PCB board

PCB-Board

Das PCB -Schaltkreisdesign ist unangemessen. Das Entwerfen dicker Linien mit dicker Kupferfolie verursacht auch zu übermäßigem Radieren und Kupfer.

Übermäßig geätzt Kupferfolie, die auf dem Markt verwendete elektrolytische Kupferfolie ist im Allgemeinen einseitige verzinkt Folie, rote Folie und Aschenfolie von 18 ° oder weniger haben im Grunde keine Charge Beryllium Kupfer.

Teilweise Kollision tritt im PCBA -Produktionsprozess auf, und der Kupferdraht wird durch externe mechanische Kraft vom Substrat getrennt.

Unter normalen Umständen sind die Kupferfolie und die Prepreg im Grunde vollständig kombiniert, solange das Laminat länger als 30 Minuten heiß gepresst ist, so dass das Pressen im Allgemeinen die Bindungskraft zwischen der Kupferfolie und dem Substrat im Laminat im Allgemeinen nicht beeinflusst. Beim Stapeln und Stapeln von Laminaten kann jedoch die Bindungsfestigkeit der Kupferfolie an das Substrat nach der Laminierung unzureichend sein, wenn die PP -Kontamination oder Schädigung der Kupferfolie verursacht wird, was zu einer Positionierung führt (nur für große Platten). Wörter) oder sporadisches Kupferdraht fallen ab, aber es gibt keine Abnormalität in der Schälfestigkeit der Kupferfolie in der Nähe des Teststreifens.

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